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DRAM廠齊聚一堂 參與DRAM產業再造說明會

DRAM產業整合再度捲土重來,經濟部於今(22日)召開「DRAM產業再造方案」說明會,接獲邀請函業者包括南亞科、華亞科、力晶、瑞晶、茂德、華邦等,都將派代表出席;DRAM廠認為,經濟部這次開出4項條件給DRAM廠,包括取得自有IP、和技術母廠共同研發、共同培育人才、以收購或合併方式進行產業再造等,其實與2008年底經濟部宣布進行的DRAM產業整合條件是大同小異,並無驚喜之處;各廠也表示22日聽完經濟部的說明後,會再決定申請與否,但以目前動作而言,最積極者仍是南亞科和華亞科陣營。經濟部介入台灣DRAM產業再造,宣佈成立TMC之後,仍無法平息各方的爭議,尤其是台塑集團旗下的南亞科和華亞科大動作展開自救活動,並持續爭取國發基金的投資,效應已逐漸展開,經濟部決定再度針對DRAM產業整合再造,再辦一次投資說明會,接獲邀請者包括南亞科、華亞科、力晶、瑞晶、茂德、華邦;據悉TMC並沒有在受邀名單之列。22日參加「DRAM產業再造方案」說明會的業者包括南亞科總經理暨華亞科董事長連日昌、力晶總經理謝再居、茂德副總曾邦助等;TMC發言管道則不願意針對此事回應。各界認為,政府這次針對有意爭取政府投資的業者,開出4大藥方,包括擁有自主性的IP、與技術母廠共同研發新世代製程、共同培育產業人才,以及符合產業結構調整的策略思維,包括收購或合併方式進行產業再造等,比較像是為台塑集團旗下的南亞科和華亞科,爭取政府資金投資的機會。南亞科表示,以政府開出的4項條件來看,南亞科陣營目前在前3項(擁有自主性的IP、與技術母廠共同研發新世代製程、共同培育產業人才),都達到政府的標準,目前最新世代製程和美光共同開發,也獨立擁有IP和技術,更符合培育產業人才的要件,而針對第四項收購或合併方式進行產業再造方面,公司的態度是不排斥,但由於牽扯的細節相當繁複,還需要仔細評估。部分DRAM廠也認為,政府這樣的作法,等於將整個DRAM產業整合工程,又拉回半年前的回點,這次提出的4大方案和當初提出的再造條件,沒有任何差異,而在這樣的產業再造基礎之下,TMC未來是否繼續存在,都是業者心中的疑問。
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