訂單能見度拉長 頎邦 飛信 福葆看好Q3獲利成長幅度

由於國內、外客戶均希望能在台一體完成驅動IC的封測動作，因此，國內 3 家金凸塊代工廠，包括頎邦科技（6147）、飛信半導體（3063），及福葆電子（8066），今年所搜集到的訂單量，不僅逐月地明顯成長，訂單能見度多已接長至一季以上的情形，更顯得終端市場供需吃緊的盛況。頎邦、飛信，及福葆結算上半年均已開始賺錢，甚至在內部看待第三季產能利用率仍有走高空間，加上訂單量仍較第二季明顯成長，公司本季的營收及獲利成長幅度，仍將相當樂觀。至於目前即將在 9 月 8 日正式上市掛牌的飛信，公司已結算上半年營收約15億元，達成今年營收目標 33.7億元約 44.51％，稅前則近 1.5億元，若以公司目前股本約20.72億元估算，稅前 EPS 已逾 0.7元。雖然公司先前第三季營收目標僅為 8.68億元，但在內部自結 7 月營收已逾 3 億元後，配合 8 、 9 月訂單能見度仍持續走揚，公司相當看好本季單月營收將刷新先前所創下的 3.4 億元歷史紀錄 ，單季業績也將挑戰 9.5 億元以上，營收及獲利達成率可望超前的實力 ，該飛信今年EPS 約 1.76元目標，仍有調高的可能性。福葆雖然因第一季正值將廠房設備搬入園區的動作期間，導致生產線開工天數無多 ， 加上營業費用亦明顯增加 ， 因此單季營收雖仍有逾1.2 億元水準，但稅前虧損卻近 6000 萬元，不過，在第二季公司生產線開始全產能運作後，單月營收已明顯從先前的不達4000萬元水準，大幅成長至逾6000萬元， 5 、 6 月也都順利轉虧為盈。在公司第三季訂單能見度不錯下，內部已預期 8 月營收將衝上8000萬元水準，較 7 月6000萬元高度成長逾30％，福葆也初初本季業績將上看 2.2億~2.3億元，單季稅前則將挑戰逾2000萬元。