全球首台WEDM 工研院達

工研院機械所投入國內次世代工具機研發傳出佳績！該所昨(20) 日宣布成功研發出全球第一台採放電加工方式的多晶矽柱切割設備( WEDM)，具備高效率、低本成的競爭優勢，正與中美晶公司洽談合作開發案，未來將還計畫洐生出晶片型切割設備，估計每年可為國內太陽能產業提升68億元的產值。工研院機械所智慧機械組長蘇興川指出，機械所與慶鴻、徠通、喬懋等放電加工機業者執行A+旗艦級WEDM工具機開發計畫，從中衍生研發出可用來切割太陽能面板多晶矽柱的WEDM設備，應用領域不僅導電材，連半導電、非導電材都可切割，技術為全球首創，堪稱是前瞻性的工具機種，目前已陸續申請各國專利中。值得一提的是，國內太陽能材料業者目前在切割多晶矽柱時，都採用結構為葉片鋸的Band Saw設備，從國外進口每台價格至少在2,00 0萬元以上，但機械所運用放電加工方式研發的WEDM設備，生產成本評估不會超過100萬元，具備強大的價格競爭優勢，且切割後表面密布放電坑，可增強光吸收率，相較Wire Saw要靠蝕刻加工來增加光吸收率，又勝一籌。蘇興川表示，運用該所研發的WEDM切割多晶矽柱，其切片厚度僅有 150微米，相較Wire Saw高達200微米，耗損量明顯降低，具備高效率生產優點，且可擴大加工範圍到鑽石刀具、生醫模具等非導電材料，為工具機業界的一大突破。為進一步在多晶矽切片加工布局，深化國內太陽能產業的全球競爭力，蘇興川強調，機械所還準備進一步開發出多線WEDM切割設備，發展目標是要一次即可切割出900片的矽晶片，期較業界目前普遍使用的Wire Saw機種增加225片，循此為國內太陽能產能增加33.3％，即一年增加3,500萬片產能，提升68億元產值。