大環境差、客戶下單銳減　精材看淡2008年營運

全球最大的半導體材料供應商羅門哈斯(ROHM & HAAS)近年已花費將近2.7億美元，建構其顯示器技術事業部門，這當中包含了上季剛完成購併有機發光二極體研發及製造大廠Gracel Display。面對先前半導體設備大廠應用材料提出整體半導體資本支出將下滑達40%一事，對於羅門哈斯而言是否有進一步影響，以及面對18吋晶圓廠世代來臨，羅門哈斯將如何因應？為此，本報特地專訪羅門哈斯微電子技術部總裁James T. Fahey，以下為此次專訪記要：問：Apply總裁Mike Splinter日前在法說會提到，2008年全球半導體capital expenditure將下滑40%，遠高於市場預估的15~25%，原因在於記憶體廠大砍資本支出，請問對此您有何看法？認為2009年半導體廠資本支出有機會成長嗎？答：目前我所看到的DRAM市場，各家在投資上確實有些往下掉，不過由於設備材料商的看法，與我們這些做化學材料廠商對於產業上的看法，確實有一段差距。就當前羅門哈斯所見到的是，雖說到現在為止，在DRAM產業中確實沒有新的晶圓廠興建，不過為了迎接2009年DRAM產業的轉強，我想在下半年起，些DRAM廠應會有些動作。半導體廠在擴廠上相對小心謹慎，不過羅門哈斯除了半導體產業使用的材料外，也積極進入LED、OLED、太陽能或是平面顯示器產業所需要使用到的材料市場，因此估計羅門哈斯2008年營收還有機會成長10%，回顧過去5年羅門哈斯的營收成長率平均落在13%，未來5年估計平均成長幅度將落在雙位數成長力道。問：台積電、三星電子與英特爾共同宣布，將在2012年半導體產業正式進入18吋晶圓製造，這也剛好符合每10年晶圓廠的世代轉換，對此您認為有機會在2012年達到此目標？羅門哈斯在18吋廠晶圓世代來臨時，準備好了嗎？答：未來一旦進入到18吋晶圓世代，半導體廠對於使用化學材料將會與現在材料大不相同，羅門哈斯目前也正積極為18吋晶圓世代準備所需材料，台積電、英特爾與三星電子等這些半導體廠也會相當積極的推動化學材料廠去研發新的材料。羅門哈斯為了18吋晶圓世代已經準備好了，最主要原因在於過去羅門哈斯與這些大廠一直保有相當好關係，也只有羅門哈斯能夠即時提供這樣新的材料，這些並不是所有材料商都可以做到的。除此之外，羅門哈斯為了打進18吋世代，可能也會與其餘競爭者進行合作，畢竟18吋的研發費用實在相當驚人，必須藉由共同研發的方式，才有機會繼續存活下去。問：全球DRAM廠目前製程上還持續採用鋁製程，不過預計2009年將有機會開始導入銅製程，對此羅門哈斯有何看法？當DRAM廠導入銅製程後，這與原本的晶圓代工有何不同？答：回顧過去幾年半導體產業的發展史，已有不少半導體大廠已採用銅製程技術，近10多年來羅門哈斯已有相關用銅製程技術上所需要的商品，羅門哈斯也全力幫助客戶在銅製程上有更進一步改善。目前為止，羅門哈斯已與美國1家DRAM大廠合作，這家美國DRAM大廠在未來進入量產的40奈米製程技術中，將會開始採用銅製程進行量產，這家美系DRAM廠在量產銅製程時所用的材料，便是採用羅門哈斯的材料。此外，羅門哈斯也了解到台灣已是全球DRAM產業生產重鎮，因此羅門哈斯也相當積極與台灣DRAM廠進行一連串合作。問：羅門哈斯在2008~2010年的EPS年度複合成長率，要達到12~14%，要怎樣才能做到？答：每個產業都有其所謂的淡旺季節，因此羅門哈斯藉由投資不同產業，才得以做到風險分散目的。再者羅門哈斯持續投資在一些未來仍具高度成長行業，像是2008年投入OLED，便是相當看好產業，唯有這樣才能夠帶動營運的持續成長。未來對於羅門哈斯而言，亞洲市場將會是羅門哈斯相當重應營收成長來源。估計到了2009年，羅門哈斯整體營收將會有63%的比重來自亞洲，到了2010年將更進一步擴大至80%，且我對於台灣市場有相當大的期待。為了要達到這樣目標，羅門哈斯將主要科技研發資源集中在開發高階產品。羅門哈斯近期投資6,000萬美元，購置1組半導體製造商目前採用的最先進浸潤式光刻儀器，目的就是為了要有充分的技術實力，與最先進的晶圓代工廠和DRAM廠進行合作，開發出最先進的光刻產品，以配合台灣各大晶圓廠的生產製程和技術開發的需求。