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精材科技

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《人物側寫》蔣尚義自稱人頭 寶刀尚利

在2006年7月底自台積電研究暨發展資深副總一職退休的蔣尚義,在董事長張忠謀徵召下,重新回到台積電團隊中,這次他不再是負責先進晶圓製程開發,而是為台積電主導高階封測的佈局。蔣尚義謙遜的笑說自己只是個「人頭」,但相信這位研發大將軍寶刀未老,定能替精材帶入新局面。本已到美國過著溫馨家居退休生活的蔣尚義,在老長官張忠謀的邀請下回到台灣精材任職。蔣尚義說,其實張忠謀找他來,主要是希望他能在策略面上給精材一些幫助,他大概每三個月會回來台灣一次,看看精材的情況。而過去在台積電負責研發的他,總是常跑研討會,現在也會常參加跟封測產業相關的研討會。蔣尚義私下透露,有一次去參加封測相關的研討會,竟然整場只認識一個人,而這兩年來,他雖然已經了解到封測產業的型態與目前遭遇到的限制,但坦承自己至今仍無法帶給精材顯著的貢獻,所以總說自己只是個「人頭」。蔣尚義也分享自己的想法,認為當半導體產業繼續走下去以後,尤其在研發上,摩爾定律恐怕會不適用,晶片將走向整合,不管是高壓、類比、邏輯甚至記憶體IC晶片都會整合。也因此,過去提的系統單晶片(SoC),現在會慢慢走向系統封裝(SiP)。而在這個趨勢下,半導體產業的前後段製程重疊性就會越來越高,連帶的晶圓級尺寸( WLCSP)封裝世代將崛起,這是精材的強項,他也相信,在晶圓代工龍頭台積電的加持下,精材將會有不錯的前景。
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