台北國際半導體展　6月11～13日隆重開展

由台灣半導體產業協會(TSIA)及台北市電腦公會(TCA)共同舉辦的「2008台北國際半導體展(SemiTech Taipei 2008)」，於6月11-13日假台北世貿三館正式登場，同期展出的包括世貿一館「台北光電週」與「台灣平面監視器展」，台灣高科技採購月儼然成形。主辦單位預估，SemiTech Taipei 2008在多展群聚的效應下，參觀人數可望上看2萬人。三大展聯合開展　塑造台灣高科技月2008年6月熱鬧滾滾，全球第二大電腦展COMPUTEX於月初剛落幕，緊接著將有3大展覽同時舉行，包括台北國際半導體展、台北光電週及台灣平面監視器展。主辦單位表示，3展聯合舉辦將造成更高的迴響，同時塑造台灣高科技採購月、一次購足的IC產業鏈採購中心，以聚集更多專業買主並提升國際知名度。SemiTech Taipei 2008以IC設計、IC製造與封裝測試、半導體設備、材料零組件及通路商三大主題為號召，共吸引150逾家廠商參與，使用超過300個攤位，展覽主題分為EDA Tool、IC設計專區、IC製造、封裝測試專區、製程設備、材料、零組件專區、半導體模組商專區、真空專區等。今年，SemiTech Taipei 2008再度匯集半導體上中下游業者共襄盛舉。其中製程設備與材料/零組件專區是最大的分區，聚集百餘家國內外半導體設備、材料廠商，包括漢民系統、科勝科技、帆宣系統、崇越科技、中國砂輪、惠亞工程等知名廠商參展；IC製造/封裝測試專區則邀請到台積電、力晶、日月光、南亞、矽品、特許半導體..等半導體大廠共襄盛舉。半導體產業龍頭匯集　分享展望與趨勢除了產品與形象展示之外，主辦單位特別邀請日本半導體領導廠商瑞薩科技(Renesas)社長暨執行長伊藤達(Satoru Ito)，於開幕式後針對如何因應先進產品應用方案的設計挑戰發表精彩演說。此外，針對全球半導體市場展望、製造、封裝測試與低功耗IC設計等四大主題，於展期的三天中準備20場深入的技術、市場課程探討。其中，全球半導體市場展望(Global Semiconductor Market Outlook)由IDC副總經理Mario Morales領銜，微軟、英飛凌(Infineon)相繼分享全球市場趨勢、高科技產業、通訊業及消費性電子產業之展望；製造主題邀請IMEC及三家國外大廠-奇夢達(Qimonda)、美商應材(Applied Materials)、Lam Research Corp共同參與；封裝測試主題由台積電資深處長郭祖寬、工研院南分院執行長室微系統科技中心副主任張平等人，以晶圓代工廠與封裝測試廠晶片整合的共同發展與MEMS技術為題；低功耗IC設計主題邀請TSIA設計委員會主委與工研院晶片中心主任吳誠文與台積電資深處長莊少特，分享關於低功耗IC於SoC、晶圓代工設計等相關議題。