OmniVision與台積電開發0.11微米製程技術

CMOS影像感測器供應商豪威科技(OmniVision)18日正式宣布，OmniVision旗下的OmniPixel3-HS架構採用最新圖元設計，使OmniPixel3 1.75微米的靈敏度提升1倍，高達960毫伏／勒克斯秒。而此次也是OmniVision與台積電共同合作所研發出的成果，此款新型OmniPixel3-HS的性能提高在光線極其微弱條件下對影像的捕捉能力，讓新1代手機、筆記型電腦(NB)及其他設備的相機，就算是沒有閃光燈弱光條件下仍能有相當水準表現。OmniVision製程工程副總裁Howard Rhodes表示，OmniVision研發團隊與技術合作夥伴台積電共同開發合作，使得更多先進設計規則應用到當前的0.11微米影像技術中，使其得以支援全新的圖元構架。OmniVision系統性地分析了高達100多個不同的圖元設計再加上以及100多種製程後，最終確定OmniPixel3-HS設計方案，而該成果便是使OmniVision第1代1.75微米圖元的OmniPixel3靈敏度提高了1倍。OmniPixel3-HS應用了對稱圖元設計，減少了經過像面的色差，與低堆積高度相結合，OmniPixel3-HS圖元產品通過整個像面，而產生更為靈敏、清晰、精確的彩色圖像。此款新設計還可以把基本噪音源減少一半，大幅提高內在圖元獲取能力以及量子效率，為感測器提供更出色弱光性能，以及在各種光照環境下的更高性能。CMOS影像感測器供應商OmniVision推出了手機產業首款在晶片上內建TrueFocus技術的4分之1吋、300萬畫素CameraChip感測器OV3642。該元件採用OmniVision的新OmniPixel3-HS技術製造，帶來了號稱2倍於其他製造商同等級SoC感測器的靈敏度(960mV/Lux-sec)，並提供同類最佳的低照度性能，使得未來無論是手機、NB甚至各種不同應用系統，都可以在光線不足環境下，拍攝出相當具有水準照片。OmniVision事實上於2007年便宣布終止，與其轉投資公司台灣精材科技(XinTec)間設備採購協議。雙方的共同決定主要是因為台積電收購了精材科技大多數股權，成為精材的單一最大股東。根據雙方原本協議，精材科技同意向OmniVision提供晶片級封裝(CSP)服務。OmniVision還同意透過精材科技採購最多達5,000萬美元設備，安裝在精材科技的廠房之內，完全用於為其提供CSP服務等目的。OmniVision表示，精材科技曾在該公司CSP方面的需求上扮演重要角色，未來台積電入主精材之後，將進一步強化雙方的合作關係。