福懋科今上市 明年資本支出上看50億

台塑集團成員福懋科（８１３１）訂今（廿九）日在證交所掛牌上市，成為台塑集團旗下第九家上市企業。福懋科總經理謝式銘表示，該公司在定位上屬於台塑集團電子產業版圖中的下游，明年福懋科資本支出約在四十到五十億元。未來將不僅限於ＤＲＡＭ的封裝、測試或是模組，包括卡類及其他電子下游產品等，都是福懋科將要加強的業務發展重點。證交所今日上午將以盛大隆重掛牌典禮歡迎福懋科加入上市企業行列。展望未來，證交所強調，將持續配合政府政策，積極引導我國證券市場邁入紀律化、效率化、國際化的新紀元，並吸引更多優質公司掛牌，提高台股本益比，共同創造優良投資環境。臺灣證券交易所自吳榮義董事長上任後，便積極於提升上市公司掛牌家數，希望能多吸引像福懋科這種優質公司掛牌，以創造優良投資環境，壯大我國資本市場，為爭取納入富時指數加分，並提升上市公司公司治理，以促使我國證券市場邁入國際化及效率化時代。福懋科技成立於一九九○年，目前實收資本額四四．二億元，主要股東為台塑集團旗下福懋興業（持股六九．一六％），營業項目為記憶體封測，主要客戶除同集團的南科、華亞科之外，還包括有力晶、鈺創、茂德、華邦等國內ＤＲＡＭ大廠，從股東結構以及客戶群來看，堪稱都是一等一陣容。福懋科表示，目前包括封裝、測試以及模組的良率都超過九九．九八％，去年第四季投產的二廠，目前產能利用率約八成，預計明年第一季將滿載，三廠主體建築已經完成，目前進行無塵室的建置，預計明年第一季量產，至於接下來的四廠，將使用福懋興業現有廠房。福懋科指出，今年第四季產能持續滿載，營收將持續成長。此外，未來因微軟新作業系統Ｖｉｓｔａ　上市，帶動ＤＲＡＭ搭載量提升，ＤＲＡＭ　ＤＤＲ２　主流將由今年的５１２ＭＢ提升至１ＧＢ，再加上國內晶圓廠產能不斷開出，福懋科為因應客戶大幅增加產能需求，擴建中的第三廠預計於今年底完工，明年初開始量產，將可望成為明年營收成長的主要動能。福懋科（８１３１）今日是以每股六○元掛牌上市，目前台塑集團已有台塑（１３０１）、南亞（１３０３）、台化（１３２６）、台塑化（６５０５）、福懋興業（１４３４）及南科（２４０８）、南電（８０４６）、華亞科（３４７４）等八家上市，加入新兵第九寶福懋科，以及年底將掛牌的台勝科（３５３２）後，台塑集團股票總市值將直逼三兆元大關。