福懋科29日掛牌上市 每股60元

記憶體封測新兵福懋科技將於２９日掛牌上市，每股掛牌價６０元。該公司結合台塑集團資源，受惠於南亞科和華亞科訂單，近年營收呈現成長態勢。福懋科目前一、二廠產能滿載，為因應客戶需求而擴廠，預計三廠將於２００８年２月量產，增添營收成長動能。福懋科為台塑集團為整合上下游ＤＲＡＭ產業而設立的封測廠商，福懋科擁有台塑集團資源的優勢，台塑集團強大的控制成本能力，福懋集團亦支援廠房，以降低福懋科成本，未來擴廠資金不是問題，預估２００８年資本支出為４０億～５０億元。此外，福懋科擁有同集團的ＤＲＡＭ　廠南亞科和華亞科為主要客戶，營運模式採垂直整合及策略聯盟並行，採計畫生產接單模式，具有相對優勢。就技術面而言，福懋科為台灣第１家通過ＩＢＭ全製程認證的封測廠，也通過戴爾（Ｄｅｌｌ）封測廠認證，而交貨時間也低於同業３０％，替客戶節省成本費用。除了南亞科和華亞科之外，福懋科尚有鈺創、茂德、力晶、華邦電、晶豪科等台灣廠商。由於先前福懋科處於興櫃市場，集團公司交易不得超過整體營收的５０％，未來福懋科上市後，隨著上述限制解除，預料南亞科及華亞科的產品可望大部分轉移給福懋科進行封測。福懋科目前有一、二廠，一廠經過６～７年達到產能滿載，二廠僅花費年餘即達滿載，目前三廠正在興建中，預計２００７年底將可完成設備安裝，２００８年２月將可開始進行量產，三廠主要是支應南亞科１２吋一廠的需求，其產能規模與一、二廠規模相當，預計１３個月後會達到滿載水準，三廠將為福懋科２００８年以後營收成長動能。就產能部分，福懋科目前有打線機４４０台、上片機１１０台、預燒（Ｂｕｒｎ　ｉｎ）機台１２０台及測試機１００多台，福懋科目前單月出貨ＤＲＡＭ產品約７，０００萬顆，預估２００８年單月出貨拉升至１億顆。