Q4產能滿載 Vista 上市換潮可望明年發酵 謝式銘：福懋科明年營收將大躍進

被視為台塑集團第九寶的福懋科技（８１３１）將在十一月二九日以六○元掛牌上市，較市場預期低兩元。該公司主要業務為憶體ＩＣ封裝、測試及模組代工服務，前三季營收已達去年全年水準，副董謝式銘週四於法說會上表示，第四季產能持續滿載，營收將持續成長，此外看好微軟新作業系統Ｖｉｓｔａ上市帶來的換機潮將於明年發酵，進而帶動ＤＲＡＭ搭載量提升，ＤＲＡＭ　ＤＤＲ２主流將於今年的５１２ＭＢ提升至１ＧＢ，加上ＩＤＭ廠加速委外釋單，國內晶圓廠產能不斷開出，該公司為因應其客戶大幅增加之產能需求，擴建中之第三廠預計於今年年底完工，明年初開始量產，可望成為明年營收成長主力，明年營收將大躍進。台塑集團目前已有台塑（１３０１）、南亞（１３０３）、台化（１３２６）、台塑化（６５０５、福懋興業（１４３４）及南科（２４０８）、南亞電（８０４６）、華亞科（３４７４）等八家上市公司後，福懋科技上市後將成為台塑集團的第九寶。受到近期ＤＲＡＭ市場價格疲弱之衝擊，福懋科面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產崩應時間及測試時間，利潤空間因而受到侵蝕，然而該公司毛利率由前年度的一七．九％升至去年一九．三四％，今年第三季其至微幅上升至二○．七六％，顯示該公司營運績效受ＤＲＡＭ市場價格影響的程度不大。發言人張憲正表示，藉由製程管控、靈活的調配生產模式，以最適設備組合投資，來因應多元化之客戶需求，在業務方面，擴大訂單，提升生產規模，以降低單位固定成本，是該公司之毛利率能維持不墜的主因。福懋科之主要客戶來源包括國內ＤＲＡＭ大廠如南科、茂德等多為標準型ＤＲＡＭ產品，應用於桌上型電腦、筆型電腦及伺服器等；ＩＤＭ公司，如華邦，及記憶體ＩＣ設計公司，如鈺創，產品應用面多為消費性電子產品，如手機、ＰＤＡ、機上盒、平面顯示器、繪圖卡等，屬於利基型ＤＲＡＭ產品。近年來由於半導體產業復甦，福懋科考量主要客戶業務需求及增加產品組合彈性策略，進而強化專業服務及為了提高競爭力，提供客戶封裝、測試及模組代工之一元化（Ｔｕｒｎ－Ｋｅｙ）服務，於二○○三年底增設模組生產線，且在Ｔｕｒｎ－Ｋｅｙ產品代工之ｃｙｃｌｅ　ｔｉｍｅ短，該公司成為國內記憶體封裝測試及模組專業代工廠之一。目前封裝，測試和模組業務各占該公司的營收比重為五四％，二五％和二一％。隨著全球半導景氣溫和成長，ＰＣ、ＮＢ、手機與消費性電子產品需求持續增加，以及國內ＤＲＡＭ大廠產能開出，福懋科近幾年營收獲利皆呈現跳躍性成長趨勢；營業額由二○○四年的二一億元，上揚至去年的六四億元，今年前三季之營收為六三．九億元己達去年全年的水準。獲利和ＥＰＳ分別由前年的八．一五億元和三．○二元成長至去年的一二．○三億元和四．○三元，今年前三季獲利和ＥＰＳ則分別達一二．九八億元和三．○九元。福懋科是福懋興業（１４３４）轉投資成立的子公司，福懋持有福懋科股權近七○％。福懋在今年五月為配合福懋科股票上市作業，已陸續釋出福懋科股票五萬五千張，釋股利益達三四．五六億元，這次福懋科掛牌，福懋將再釋出約三千張股票供承銷。