行情詭譎 福懋科掛牌價62變60元

台塑集團成員福懋科（８１３１）昨（廿二）日舉行上市前法說會，福懋科總經理謝式銘表示，福懋科在定位上屬於台塑集團電子產業版圖的下游，明年福懋科的資本支出約四十億至五十億元，未來將不僅限於ＤＲＡＭ的封裝、測試或是模組，包括卡類等也都是福懋科要加強努力的重點。台塑集團第九家上市公司福懋科技即將在廿九日掛牌上市，挾著台塑集團雄厚背景，昨天上市前法說會，主要客戶南亞科總經理連日昌、鈺創董事長盧超群等都親臨參加，整個法說會會場，法人出席情況及會後發問都相當踴躍。不過受一月以來台股行情走勢不穩，這段時間新上市櫃股掛牌表現普遍低於預期，甚至跌破承銷價，雖然有台塑金字招牌當靠山，福懋科技最後掛牌價確定為六○元，比原市場預期的六二元低了二元，昨日福懋科興櫃成交均價約六四元。謝式銘表示，在定位上，福懋科是屬於台塑集團電子產業版圖中的下游產業，明年福懋科的資本支出約四十到五十億元，由於福懋科每年的現金流入大約也有四十到五十億元，所以以公司自有資金就足夠因應明年的資本支出，並不需要辦理現金增資，未來福懋科不限於ＤＲＡＭ封裝、測試或是模組，包括卡類等都是公司主力業務。由於目前ＤＲＡＭ價格已經低於成本，在場法人最關心的就是在ＤＲＡＭ價格持續低迷之下，對福懋科會有什麼影響？對此，福懋科副總張憲正表示，今年以來ＤＲＡＭ一直不好，尤其今年第二季也曾跌破一美元，雖然公司確實面臨到客戶要求降價的壓力，不過，福懋科以規模經濟及台塑集團的奧援，使福懋科的平均單價，可以維持在不錯水準。張憲正表示，目前包括封裝、測試以及模組等，良率都超過九九％，去年第四季投產的二廠，目前產能利用率約八成，預計明年第一季將滿載，三廠主體建築已經完成，目前進行無塵室的建置，預計明年於第二季量產，至於接下來的四廠，將以承租福懋興業的廠房為主，從資金上來看，也不會動用到現金增資。