雷凌預計明年Q1或Q2上市

目前通過台灣證券交易審議委員會上市申請案的網通晶片設計廠商雷凌科技，受惠於無線區域網路產品市場的需求持續暢旺，今年的營收估計可達四○億元；該公司認為，ＮＢ內建無線區域網路系統業務拓展的效益在明年就會發酵，加上跨足手持式裝置的應用領域，明年全年營收有機會達六○億元。雷凌科技預計明年第一或第二季掛牌。該公司主要從事無線區域網路晶片ＩＣ設計，營業額從九三年的八．六三億元成長至九五年的二七．七三億元；稅後純益也從九三年的○．六三億元成長至去年的六．八八億元，而每股盈餘亦從九三年的一．三元成長至去年之八．四元；今年前三季營收已達達二七．一三億元，獲利亦已超過去年全年度水準，ＥＰＳ已達八．三五元，雙雙創下新高記錄。目前股本為九．八九億元。雷凌去年在全球ＷＬＡＮ晶片市場的市佔率約達到十一％，隨著新規格８０２．１１ｎ產品在今年第二季的推出及無線區域網路產品市場的需求持續暢旺，該公司營收在第三季創下一○．二六億視後，第四季營收可望進一步成長。雷凌今年第二季與Ｉｎｔｅｌ、Ｂｒｏａｄｃｏｍ、Ａｔｈｅｒｏｓ、Ｍａｒｖｅｌｌ等世界大廠同步推出新世代８０２．１１ｎ無線區域網路晶片組，並在六月份入選ＷＦＡ（Ｗｉ－Ｆｉ　Ａｌｉａｎｃｅ）８０２．１１ｎ草案２．０版晶片標準測試平台，目前是台灣唯一的８０２．１１ｎ　ｄｒａｆｔ的ＷｉＦｉ測試廠商，也是超微（ＡＭＤ）Ｂｅｔｔｅｒ　ｂｙ　Ｄｅｓｉｇｎ計畫的技術合作夥伴。Ｂｅｔｔｅｒ　ｂｙ　Ｄｅｓｉｇｎ開始於今年一月，設計宗旨為幫助使用ＡＭＤ處理器的客人解決問題，並提供領先性能優勢的技術。由於雷凌的無線網路產品，無論在桌上型電腦和筆記型電腦上，在ＡＭＤ的平台上，可提供廣泛的涵蓋範圍和良好的傳輸速率，及高速高品質影像，資料傳輸給終端客戶，因而被選為ＡＭＤ的技術合作夥伴。雷凌主要的晶片組產品包括８０２．１１ａ、８０２．１１ｂ／ｇ及８０２．１１ｎ等ＵＳＢ介面無線網路卡及匯標排通訊板卡等，目前產品主要應用於ＡＰ（Ａｃｅｓｓ　Ｐｏｉｎｔ，指的是可提供無線網路登入、存取的路由器　又可稱為無線網路基地台）、和外接ＮＢ的ＷＬＡＮ　ＵＳＢ　ｄｏｎｇｌｅ（無線ＵＳＢ傳輸器），在第四季正積極推廣內建於ＮＢ中的無線區域網路系統晶片產品，預期效益在明年就會顯現。電凌進一步透露計畫明年將推出一系列整合型單晶片產品，包括應用於手持式產品之低功率單晶片，把無線網通晶片的應用面由ＰＣ和ＮＢ，跨足到手持式裝置，如手機和ＰＤＡ；該公司預期隨著ＮＢ和手機內建無線網路系統的需求提升，明年業務的成長性強，全年營收有機會達六○億，後年的目標則為一○○億元。