雷凌三年內　挑戰全球前三大

國內無線區域網路晶片大廠雷凌科技上市申請案通過證交所審議，該公司盼望於維護股東及公司最大權益的時間點，正式於明年擇期掛牌上市。雷凌以短短六年的時間，成功立足於無線區域網路晶片組設計，甚至有超越聯發科的實力，為台灣第一家研發出ＲＦ射頻晶片的廠商，更是國內首家推出完整解決方案的公司。雷凌科技股東陣容包括廣達及華碩旗下創投，在兩大富爸爸加持下，後市看俏。國內網通大廠友訊在雷凌私募增資，透過旗下友佳投資取得二百萬股，正式成為雷凌股東之一，此舉為綁主策略夥伴，協助雷凌公司營運更趨穩定，並增加合作帶來綜效。國際間ＷＬＡＮ相關設備的大廠，如Ｉｎｔｅｌ、Ｂｒｏａｄｏｍ、Ａｔｈｅｒｏｓ及Ｍａｒｖｅｌｌ，為目前台灣主要晶片供應商，而雷凌在８０２．１１ａ／ｂ／ｇ三合一（射頻、基頻與媒體存取器）此類較成熟的產品線上，與國際大廠所提供的價格及品質，都有相當程度的競爭力；雷凌的竄出，替國內廠商提供ＷＬＡＮ晶片廠的產品，秉持著專業服務、供貨準時、高競爭力價格及最新無線網路技術支援的優勢，促使台灣製造廠商直接採用台灣ＷＬＡＮ晶片廠的產品。就目後尸界最受矚目的８０２．１１ｎ產品來看，台灣製造廠商在８０２．１１ｎ產品的使用，仍以Ｂｒｏａｄｃｏｍ與Ａｔｈｅｒｏｓ為主要的供應商。至於低功耗的行動無線寬頻技術，雷凌於今年推出新世代８０２．１１ｎ行動無線晶片組，在穩定性及互通性大幅提高下，勢必帶給國際網通晶片大廠龐大的威脅，專家預估下半年全球８０２．１１ｎ的總出貨量，可達到２０００至３０００萬顆，而市場年成長率有４０％的可能，在趨勢引導下，雷凌在三年內，有機會拱戰無線區域網路晶片組產業全球前三大。未來ＷＬＡＮ市場將持續火熱，雷凌將秉持著核心技術加上服務熱枕，公司盼望於三年內能在全球無線通訊晶片提升到３０％的占有率，此目標達成後，進而邁進全球十大ＩＣ設計行列。