聯致科技今上興櫃交易

全球第三大印刷電路板廠欣興電子之轉投資逐漸邁入豐收期，供應期上游重要原料之轉投資公司－聯致科技將於今二十五日登錄興櫃買賣。聯致科技為電子材料之專業公司，主要產品包括玻璃纖維布黏合片、銅箔基板、多層基板壓合代工及防焊綠漆等產品，業務內容多屬印刷電路板之關鍵原料及前段製程作業。聯致不同於目前上市櫃同業，其產品全數角位為高階及環保材料，且精密化學品－防焊綠漆產品，係與日本互應化學公司技術合作，為國內少數公司同時具備綠漆產銷能力之公司。聯致總經理陳福龍表示，聯致以其優異之研發實力及彈性之量產能力，具備由大脫東欣興電子獲得產品業務面即時訊息之優勢，提供客戶客製化、效能佳之材料及代工服務。去年下半年該公司考量大陸已成印刷電路板生產重鎮，亦於去年十二月進行華東生產據點－蘇州聯致有限公司之建廠，計畫從事印刷電路板上游材料及壓合、鑽孔之代工業務，以提供大陸地區及客戶及時服務，並解決台灣產能不足問題。蘇州聯致廠已於今年八月正式量產，應足以帶動該公司明年後之成長動能。聯致科技經過多年努力已站穩銅箔基板產品，成功開發出Ｔｇ１８０℃黑色ＩＣ載板用銅箔基板、ＬＥＤ用白色高Ｔｇ銅箔基板、高傳導係數鋁基板、適合無鉛製程無鹵素Ｔｇ≧１６０℃且Ａｎｔ－ＣＡＦ銅箔基板、無鹵素Ｔｇ１８０℃銅箔基板，並通過手機大廠認證與使用。其他材料部分，亦著手朝軟性環保銅箔基板、印刷電路板用光阻、光電材料領域等多角化產品經營方向邁進，期能分散公司營運風險及蓄積未來成長動能。