專製防焊綠漆 聯致今興櫃掛牌

聯致科技（3585）公司10月25日掛牌興櫃。該公司產品定位為高階及環保材料，且精密化學品「防焊綠漆」與日本互應化學公司技術合作，為同時具備綠漆產銷能力的公司。聯致科技設立於87年9月，是全球第三大印刷電路板廠欣興電子（3037）的轉投資公司，供應其上游重要原料。設立目的定位為電子材料專業公司，主要產品包括玻璃纖維布黏合片、銅箔基板（CCL）、多層基板壓合（Mass Lam）代工及防焊綠漆（Fine Chemicals）等產品，業務內容多屬印刷電路板的關鍵原料及前段製程作業。聯致科技總經理陳福龍表示，該公司擁有優異的研發實力及彈性量產能力，提供客戶客製化、效能佳的材料及代工服務。因桃園廠產能規模較同業為小，業績較不易受電子產品淡旺季的影響，且無需為填充產能而承接毛利較差的訂單，近年來毛利率高於同業。考量大陸已成為印刷電路板生產重鎮，95年12月進行華東生產據點蘇州聯致公司的建廠，從事印刷電路板上游材料及壓合、鑽孔的代工業務，提供大陸地區客戶及時服務，解決台灣產能不足的問題。蘇州聯致已於今年8月量產，可帶動2008年後的成長動能。聯致科技經過多年努力已站穩銅箔基板產品，成功開發出Tg 180℃黑色IC載板用銅箔基板、LED用白色高Tg銅箔基板、高傳導係數鋁基板、適合無鉛製程無鹵素Tg≧160℃且Ant-CAF銅箔基板、無鹵素Tg180℃銅箔基板，並通過手機大廠認證與使用。其他材料部分，亦著手朝軟性環保銅箔基板、印刷電路板用光阻、光電材料領域等多角化產品經營方向邁進，期能分散公司營運風險及蓄積未來成長動能。