聯致科技10月25日登錄興櫃買賣

由欣興電子轉投資之印刷電路板上游關鍵原材料廠－聯致科技，將於１０月２５日登錄興櫃買賣。聯致科技成立於１９９８年９月，目前３大主要產品線包括多層基板壓合代工（Ｍａｓｓ　Ｌａｍ）、高階銅箔基板（ＣＣＬ），以及防焊油墨與光阻等精密化學品（ＦｉｎｅＣｈｅｍｉｃａｌｓ），業務內容多屬印刷電路板之關鍵原料及前段製程作業。聯致科技總經理陳福龍（如圖）表示，該公司在多層基板壓合代工方面主要著重於高階的ＨＤＩ板壓合，目前月產能為１３０萬平方英尺，若加計大陸廠的產能，單月產出可達１８５萬平方英尺。在銅箔基板方面，陳福龍指出，目前聯致科技的最大產能為每個月２０萬張，合併大陸廠的產能將可達月產３０萬張，產能雖然在業界不算大，但聯致主攻手機用高階板，目前已是台灣手機用銅箔基板前２大供應商。至於在精密化學品方面，聯致並與日本互應化學公司技術合作，成為國內少數公司同時具備綠漆產銷能力之公司。目前聯致的精密化學品月產１００噸，加上轉投資的產能單月可達７００噸之規模。由於聯致科技優異之研發實力及彈性之量產能力，加上從大股東欣興電子獲得產品業務面即時訊息之優勢，因此可提供客戶客制化、效能佳之材料及代工服務。另外，由於聯致桃園廠產能規模較同業為小，業績較不易受電子產品淡旺季之影響，且無需為填充產能而承接毛利較差之訂單，故近年來毛利率高於同業。有鑒於大陸已成為印刷電路板生產重鎮，聯致於２００６年１２月在華東生產據點，進行蘇州聯致有限公司之建廠，並已於２００７年８月份正式量產，主要從事印刷電路板上游材料及壓合、鑽孔之代工業務，以提供大陸地區客戶及時服務，並解決台灣產能不足之問題。在新技術開發方面，聯致已成功開發出Ｔｇ１８０℃黑色ＩＣ載板用銅箔基板、ＬＥＤ用白色高Ｔｇ銅箔基板、高傳導係數鋁基板、適合無鉛製程無鹵素Ｔｇ≧１６０℃且Ａｎｔｉ－ＣＡＦ銅箔基板、無鹵素Ｔｇ１８０℃銅箔基板，並通過手機大廠認證與使用。另外亦著手發展軟性環保銅箔基板、印刷電路板用光阻、光電材料領域等多角化產品，期望能分散公司營運風險，並蓄積未來公司成長之動能。另外，聯致在轉投資方面亦將帶來穩定的收益，其中轉投資之永勝泰公司，持股比重為２２．２５％，主要產品為印刷電路板用油墨，目前僅次於日本太陽油墨株式會社，為大中華地區最大之油墨供應商。另外，聯致並轉投資卓韋光電，主要從事電阻式觸控面板用ＩＴＯＦｉｌｍ之產銷業務，持股比重為１５．３８％，亦為大中華區最大之ＩＴＯ　Ｆｉｌｍ製造廠商，由於該項產品持續供不應求，營運績效已逐漸顯現。聯致科技２００６年營業額為２０．２２億元，稅後純益為２億元，每股稅後純益為１．８７元，較２００５年之營收１５．０８億元及稅後純益１．３１億元，分別成長３４．１４％及５３．３６％。而２００７年１至９月自行結算之營業額及稅後純益已分別達１６．７５億元及１．６１億元，以除權後股本１１．５２億元計算，每股盈餘已達１．３９元，因此２００７年營運績效再創新高可期。