水平電鍍線採購需求崛起

由於半導體封裝技術的世代交替，帶動IC載板需求大增，加上多功能手機興起，使得高密度連結基板（HDI）產能需求暴增，導致台灣設備市場正逐步掀起水平電鍍線的採購需求，而據阿托科技（ATOTECH）表示，水平電鍍線的稼動率自9月起滿載，目前接單已達2004年3月。水平電鍍線屬印刷電路板（PCB）濕製程的一環，通常在PCB廠建廠完成之際，便得做整條生產線的採購，並將生產線先行架設完畢，屬業者建新廠的先行採購指標之一；另外，並與雷射鑽孔機併列為HDI製程中的2大主力設備之一，因此，當PCB業者要大幅擴充HDI製程時，水平電鍍線的採購極其重要。此外，水平電鍍線相較於PCB傳統製程中使用的垂直電鍍線，主要的差異在於，水平電鍍是全自動且連續式的生產模式，產出效率較佳。水平電鍍線所產出板子的精密度也較高，高階機種更可用於生產薄板，因此現階段也是IC載板必須的生產設備之一。因此，從水平電鍍線之於產業的聚焦點，已從過去的PCB建廠採購指標，逐步進化，並成為高階HDI製程與載板廠發展的觀察重點之一；而拜台灣諸多IC載板廠，相繼投入高階覆晶載板的生產線擴充，及球狀閘陣列（BGA）封裝崛起，刺激台灣塑膠閘球陣列封裝（PBGA）載板需求量的暴增。另一方面，手機板產出已從傳統製程跨入HDI領域，部分手機板廠在兩岸有擴產動作，致使水平電鍍線的採購需求自第三季起逐步加溫，依阿托科技所指出，目前不但產能滿載，更前置時間（Lead Time）也陸續拉長。至於阿托科技，為一隸屬法國億而富石油集團旗下的設備與化學材料供應商，其研發團隊取自精於表面處理的美國安美特化學公司，與擅長電子設備產出與電鍍製程的德國先靈公司，目前水平電鍍線的生產與研發中心設於德國，單月產出約8條完整的水平電鍍線，平均年營業額約1億歐元。而阿托科技台灣子公司屬銷售與技術服務中心，並於2003年設立研發基地，計劃農曆年後啟用，平均年營收在新台幣5～8億元間。水平電鍍線採購需求崛起--------------------------------------------------------------------------------（記者李純君／台北） 2003/12/18由於半導體封裝技術的世代交替，帶動IC載板需求大增，加上多功能手機興起，使得高密度連結基板（HDI）產能需求暴增，導致台灣設備市場正逐步掀起水平電鍍線的採購需求，而據阿托科技（ATOTECH）表示，水平電鍍線的稼動率自9月起滿載，目前接單已達2004年3月。水平電鍍線屬印刷電路板（PCB）濕製程的一環，通常在PCB廠建廠完成之際，便得做整條生產線的採購，並將生產線先行架設完畢，屬業者建新廠的先行採購指標之一；另外，並與雷射鑽孔機併列為HDI製程中的2大主力設備之一，因此，當PCB業者要大幅擴充HDI製程時，水平電鍍線的採購極其重要。此外，水平電鍍線相較於PCB傳統製程中使用的垂直電鍍線，主要的差異在於，水平電鍍是全自動且連續式的生產模式，產出效率較佳。水平電鍍線所產出板子的精密度也較高，高階機種更可用於生產薄板，因此現階段也是IC載板必須的生產設備之一。因此，從水平電鍍線之於產業的聚焦點，已從過去的PCB建廠採購指標，逐步進化，並成為高階HDI製程與載板廠發展的觀察重點之一；而拜台灣諸多IC載板廠，相繼投入高階覆晶載板的生產線擴充，及球狀閘陣列（BGA）封裝崛起，刺激台灣塑膠閘球陣列封裝（PBGA）載板需求量的暴增。另一方面，手機板產出已從傳統製程跨入HDI領域，部分手機板廠在兩岸有擴產動作，致使水平電鍍線的採購需求自第三季起逐步加溫，依阿托科技所指出，目前不但產能滿載，更前置時間（Lead Time）也陸續拉長。至於阿托科技，為一隸屬法國億而富石油集團旗下的設備與化學材料供應商，其研發團隊取自精於表面處理的美國安美特化學公司，與擅長電子設備產出與電鍍製程的德國先靈公司，目前水平電鍍線的生產與研發中心設於德國，單月產出約8條完整的水平電鍍線，平均年營業額約1億歐元。而阿托科技台灣子公司屬銷售與技術服務中心，並於2003年設立研發基地，計劃農曆年後啟用，平均年營收在新台幣5～8億元間。