MicroLED導入光互連 台廠受惠

光通訊年度大展OFC 2026本周於洛杉磯登場，隨AI資料中心規模持續擴張，新一代短距離光互連技術，成為市場焦點。過去多被視為顯示技術的MicroLED，跨入資料中心光通訊應用，被看好成為AI基礎設施升級的重要新趨勢。

法人指出，隨MicroLED作為光源導入高速互連，供應鏈分工已逐步浮現，台積電、聯發科帶領相關供應鏈持續推進光通訊領域。在ASI C端，除Avicena已率先推出LightBundle評估平台外，仍在開發中的還包括Credo、Marvell與聯發科。

光源端以富采最受關注，主因其已將MicroLED與AI光通訊、光傳輸列為重點應用，並具備4吋、6吋、8吋晶圓製程，以及從磊晶、晶粒到封裝的垂直整合能力。接收端PD（光檢測器）方面，鼎元因既有S i Photo-diode Chip產品線，被視為有機會承接未來可見光波段接收需求。

法人指出，目前在技術領跑者中，最具代表性的是美國新創Avice na。該公司已推出LightBundle eKit，號稱全球首個MicroLED光互連評估平台，並可在OFC 2026展示512Gbps連結，採用ASIC-based tra nsceiver架構，整合LED、PD與微透鏡陣列，再透過多芯光纖束傳輸。

Avicena與台積電合作優化矽光PD陣列，早期投資人包括三星與美光。

除Avicena外，其他晶片業者也正加快布局。Marvell已攜手MojoV ision開發高密度MicroLED互連方案，瞄準AI資料中心多種短距離互連應用，並朝高頻寬密度、低功耗、低延遲方向推進。

台系IC設計龍頭聯發科則與微軟研究院及其他供應商組成聯合研發團隊，開發採用微型化MicroLED光源的次世代AOC。

新方案以數百條平行運作的寬頻低速MicroLED通道，取代傳統窄頻高速雷射通道，不僅可延伸傳輸距離，功耗較傳統VCSEL AOC最高可降五成，並訴求銅纜等級可靠度，鎖定AI訓練叢集跨機櫃互連需求。

至於Credo，雖然短期營運主軸仍由AEC放量驅動，但公司已將Mic roLED視為下一代光互連的重要技術方向，並規劃延伸至ALC與OmniC onnect架構。