需求升溫 敍豐2026年高成長可期

敍豐（3485）受惠高階IC載板與先進封裝需求升溫，ABF載 板朝大面積、多層數、細線路方向升級，法人看好，該公司營運將同 步增長，2026年營運雙位數高成長可期。

敍豐預計5月上旬掛牌上櫃，並將於10日舉辦上櫃前業績發 表會，由富邦證券擔任主辦承銷商。

該公司深耕高階ABF載板、保護玻璃、觸控面板與LCD等濕製程設備 ，並提供自動化物流及整線規劃服務，旗下產品涵蓋顯影、剝膜、超 粗化、前處理、蝕刻、OSP、VSP垂直單片製程及PI撕膜等設備，核心 應用鎖定高階IC載板、先進封裝與AI伺服器等領域。

董事長兼執行長周政均指出，高速傳輸與高頻運算趨勢下，細線路 、高層次增層與高可靠度需求快速提升，也推升高階表面處理、微影 、洗淨與蝕刻設備的重要性。

該公司核心技術為洗淨、潔淨、微影及蝕刻，透過隔離、攔截、聚 焦等設計概念，降低微粒、流體雜質與設備震動對製程造成的干擾， 並藉由精密流體控制、動態均勻分散及二次修整顯影等技術，提升細 線路圖形再現性與製程穩定度。

該公司開發的USP特殊生產架構已取得台灣發明專利，並持續推動 海外專利布局，強化技術門檻。

除了既有的高階載板設備之外，敍豐也積極投入玻璃基板T GV與FOPLP面板級封裝設備研發。玻璃基板具低膨脹係數、平坦度高 與材料穩定等優勢，被視為下一階段先進封裝的重要方向，惟其製程 門檻高、材料脆性大，對設備整合能力要求也更高。

敍豐2025年營收5.49億元，稅後純益2.02億元，每股稅後純 益（EPS）5.90元，展現穩健獲利體質。

該公司指出，近年毛利率大致維持在40％至50％區間，雖個別年度 曾受專案認列時點、存貨政策與個案影響而波動，但整體仍反映公司 聚焦高階利基型設備市場的產品組合優勢。