合聖可插拔FAU 攻高速光互聯

合聖科技將於COMPUTEX 2026，展示多項次世代矽光子與超穎光學（Meta Optics）技術，聚焦AI GPU共同封裝光學（CPO）應用，並推出旗艦產品「Detachable 2D FAU」，以可插拔架構與超低損耗設計，瞄準3.2T、6.4T至12.8T高速光互連市場。

隨著AI與高效能運算（HPC）快速推升資料中心的頻寬需求，傳統電互連，面臨了功耗與傳輸的瓶頸，而矽光子與CPO，被視為次世代 AI基礎設施的關鍵技術。

合聖指出，此次主打的Detachable 2D FAU，導入自主研發的超穎透鏡（Meta Lens）技術，透過奈米結構精準控制光場傳輸，在亞微米尺度下實現高精度光學對準。

該公司表示，Meta Lens可大幅降低插入損耗（Insertion Loss），同時提升光學對準容忍度（Alignment Tolerance），在兼顧高頻寬與低訊號衰減下，打造具備高靈活度與高耐用性的可插拔FAU架構，有助於簡化CPO模組組裝流程與後續維運，降低傳統CPO封裝空間與維護成本問題。

除了技術創新之外，合聖此次也強調量產能力。該公司指出，超穎透鏡已導入與12吋晶圓CMOS相容的標準半導體製程，並同步建立完整自動化封裝與光學量測平台，形成從製程、封裝到檢測的一站式生產架構，突破過去超穎光學產品在良率與量產上的限制。

合聖總經理伍茂仁表示，AI與HPC算力需求爆發，使高速、低功耗光互連需求快速升溫，未來矽光子與CPO將成為AI資料中心核心架構。

該公司透過超穎光學與12吋半導體製程整合，不僅克服光學對準與損耗瓶頸，也進一步提升商業化量產能力。