半導體設備，近兩年接單量倍增 廣運在手訂單65億

廣運（6125）集團參加COMPUTEX，啖AI商機。總經理柯智鈞表示，廣運將營運重心鎖定在「智慧製造與智慧物流」、「公共工程」及「半導體設備」三大面向，其中半導體設備近兩年接單倍增，主要成長動能。旗下金運發表專為AI Factory打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至6個月，今年在台將有示範案場亮相。

柯智鈞表示，積極推動數位轉型與產業升級，以數位孿生為核心技術平台，過去兩、三年陸續完成物流中心、半導體AMHS天車搬運系統，及機場物流等三大專案建置，成功建立跨場域數位模型與系統整合能力。將以Digital Twin為各項事業核心平台，串聯各事業發展。

半導體設備去年接單成長2倍。在手訂單達65億元。跨入半導體製程專用設備領域，與盛興合作開發半導體加工設備相關技術，期望透過製程設備布局，擴大在半導體產業鏈中的參與深度。