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金運科技

報價日期:2026/06/09
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金運發表遠端協作系統

廣運(6125)集團旗下金運昨(2)日宣布,推出為AI工廠與高密度資料中心打造的遠端協作系統Cinta,由金運與策略合作夥伴共同開發,整合輝達(NVIDIA)Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構、液冷系統設計資料與AI工程協作流程,協助客戶在資料中心建置初期,即完成多項前置驗證,資料中心建置期程縮短至六個月即可交付。

金運科技表示,GB200、GB300平台陸續導入市場,單櫃功耗與散熱密度大幅提升,資料中心建置已從傳統機電工程,轉型為高度整合的系統工程,而AI工廠不僅需要更高效率的液冷系統,也需要在專案早期即完成電力、冷卻、空間、消防、管線與維運條件的整體驗證。

金運近期將現金增資,發行8,000張股票,以每股60元溢價發行,增資後股本增至6.6億元。金運原以EMS業務為主,2025年營收約5億元,仍虧損,今年首季營運轉虧為盈,並計畫在今年10月登錄興櫃,並朝2028年轉上市目標邁進。



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