兆豐證券 力成 衝面板級封裝

為因應國際客戶需求，半導體封測廠力成（6239）先前宣布將斥資 4億美元與全球AI ASIC龍頭博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，雙方將攜手投入面板級封裝領域。法人分析，力成除深化與Broad com關係，未來也可望持續承接包括蘋果、Google、Meta等科技巨頭先進封裝大單，AI業務成長動能可期。

Broadcom與力成合建新加坡面板級封裝廠，對Broadcom而言，AIA SIC日趨複雜，後段封測為IC設計時，就需納入考量，力成有成熟PL P量產經驗，可滿足其需求。而力成和Broadcom合作，也能降低海外建廠的資本支出負擔，並直接綁定Broadcom長期包產能大單。