和亞智慧科技 9月中上櫃

檢測設備再添新兵，和亞智慧科技將在9月中上櫃。公司表示，正掌握兩大產業趨勢，以軟體與演算法為技術核心，聚焦半導體、光學及無人載具三大產業，朝「看得懂、即時決策」的AI智慧視覺與製造平台發展。AR訂單不如預期，戰爭對於客戶下單有影響，半導體和無人載具業務持續成長。

和亞智慧技術發展從Camera Module 檢測、3D Sensing逐步跨入A R光學精密對位、AI瑕疵辨識、晶圓AOI及智慧製造系統，2021年獲台亞半導體策略投資，進一步將既有光學與影像技術導入半導體製造領域。

和亞智慧總經理陳志忠表示，和亞核心不是設備本身，而是設備背後軟體、演算法與製程Know-how。和亞已布局晶圓／晶片高階AOI、 2D／3D 檢測、AI瑕疵分類、精密光學對位及CPO／光電模組檢測等方案，希望將檢測能力由傳統Defect Detection（找到缺陷），逐步推進至Defect Classification（辨識缺陷），最終結合製程數據走向 Process Intelligence，讓AI不只判斷良品與不良品，更協助工程師理解問題來源及提升良率。

另一波AI機會則來自實體AI與無人載具。隨著無人機、機器人及無人車加速導入自主導航、避障及環境辨識功能，視覺系統正從單一c amera升級為多感測融合與AI即時決策的重要核心。和亞將過去累積的RGB、3D、AR及LWIR等光學技術，進一步整合AI影像辨識、雙光／三光視覺、低延遲Edge AI運算，發展適用於無人機、機器人及各類無人載具的智慧視覺系統。公司定位也從單純提供光學模組，逐步升級至結合光學模組、AI邊緣運算、系統整合的完整解決方案。

營運方面，和亞近年持續維持獲利，今年上半年受到戰爭影響，A R眼鏡客戶下單延遲，衝擊出貨表現，上半年合併營收約1.4億元、年減25％，稅後純益約1,300萬元、年減60％，每股稅後純益約0.51元。展望下半年，光學模組仍受到市場狀況影響，半導體和無人載具持續成長。