宇田控制三大應用 半導體展亮相

半導體先進製程與AI算力快速發展，對製程環境控制與高功耗晶片散熱提出更高要求。宇田控制科技（eyc-tech）深化「半導體製程監控、液冷系統量測、AI算力散熱」三大應用，亮相2026 SEMICON Ta iwan。針對風速風量、溫濕度、露點、差壓及流量等關鍵參數，展現對極微小變化的精密感測能力，讓過去不易察覺的環境與流體波動轉化為即時數據，將既有量測技術延伸至新一代高密度運算應用。在半導體製程端，宇田控制將精密量測應用於無塵室、CDA壓縮乾燥空氣、製程設備及冷卻水系統，透過極微小流量監測，掌握環境及供氣穩定性；面對AI晶片功耗攀升帶來的散熱挑戰，此次更展示AI液冷監控架構，串聯冷卻水主機、熱交換器、CDU（冷卻液分配裝置）與AI液冷伺服器機櫃，即時掌握液冷系統運轉狀態，將量測點從單一設備延伸至完整散熱迴路。從半導體製程的「極微小量測」，延伸至AI伺服器液冷的「系統化監控」，宇田控制藉由感測數據串聯設備與系統，使量測不再停留單點數值，成為製程監控、異常判斷及設備管理的數據基礎，進一步凸顯精密量測在先進製程與AI基礎設施中的關鍵角色。