亞昕科技 23日登錄興櫃

德微（3675）旗下功率半導體晶圓廠亞昕科技（7960）將於23日登錄興櫃，集團晶圓製造事業走向資本市場。亞昕配合客戶合作案，最快明年第三季推動4吋產線轉為6吋，6吋月產能有機會由1.2萬片增至 2.4萬片，產線升級與功率元件轉單效益，成為掛牌後營運焦點。

亞昕科技總經理黃忠勇看好營運季季高，尤其在地緣政治影響之下，出口訂單爆量，德微、亞昕為最大受益者。亞昕除了供應德微需要的晶片外，亦供應達爾封裝所需晶片。

德微持有亞昕76.63％股權，較先前約96.1％降低。法人預估，亞昕約占德微合併營收30％至35％，為集團重要營運支柱；此次登錄興櫃，將使市場更直接檢視其晶圓製造業務、產品組合與成長潛力。產能方面，亞昕4吋晶圓月產能約2萬片、5吋約1.5萬片、6吋約1.2萬片。隨客戶合作案推進，後續若順利完成產線轉換，6吋月產能可望倍增，並增加承接功率元件訂單的彈性。

亞昕成立於1995年10月，2012年設立桃園蘆竹新廠，德微於2018年入主，跨入上游晶圓製造領域；2024年6月，亞昕進一步併購達爾基隆晶圓廠，擴充4、5、6吋製造布局，搭配德微封裝測試能力，逐步完善前後段整合架構。亞昕主力產品包括瞬態電壓抑制二極體（TVS ）、齊納二極體及快速恢復二極體等晶圓，應用涵蓋車用電子、工控、通訊、人工智慧與資料中心。基隆廠另具備閘流體及TVS製造能力，讓集團可拓展高電壓、大電流相關應用，豐富產品組合。

歐美車廠、PC／NB及系統商為分散供應鏈風險，導入更多替代供應商，達爾承接部分需求後，再將訂單交由德微生產，帶動亞昕晶圓製造及德微封測稼動率回升。

從成本結構觀察，在產品設計與良率相近條件下，晶圓尺寸放大，有助提高每片晶圓可產出的晶粒數。若搭配稼動率提升及產品升級，可望改善單位製造成本；實際效益仍取決於設備投資、轉線進度與客戶驗證時程。

亞昕掛牌後，營運重點在於6吋產品比重、新客戶導入及轉單延續性。能否將擴產效益轉為穩定出貨與獲利，將影響其對德微的業績貢獻。