稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12x12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。