十大IC設計廠 營收大增48% |集邦科技

市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致 晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2 021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其 中，台灣聯發科受惠手機晶片營收大增逾九成，更是推動2021年營收 年增超過六成。　　集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一， 主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63％所帶 動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長 達51％的關鍵。　　排名第二的輝達實施軟硬體整合，在遊戲顯卡與資料中心營收年增 分別達64％與59％的帶動下，成功超越博通向上攀升至第二。　　博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片以及儲存與橋接晶片業務皆 有穩定的銷售表現，營收年成長18％。　　台灣IC設計廠部分，聯發科側重手機系統單晶片的策略產生奇效， 受惠於5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，並致力於提升高 階產品組合占比，營收年增61％，排名維持在第四名。　　聯詠旗下的系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長， 因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，營收年增79％，營 收成長幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。　　瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音訊與藍牙晶片表 現也相當穩定，營收年成長達43％，名次從第九名上升至第八名。奇 景（Himax）是2021年首次入榜的業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶 片營收均顯著成長，分別年增65％與87％，且驅動晶片導入車用面板 有成，總營收超過15億美元，年增74％。　　展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、伺 服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業 者帶來良好的商機，帶動總體營收持續成長。　　不過，面對終端系統廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提 升，而地緣政治的衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐 對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，這些都是IC設計業者202 2年所需面對的考驗。