

2022年03月25日
星期五
星期五
產能支援 影響關鍵 |集邦科技
股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
集邦科技 | 2025/10/12 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
綜觀去年全球前十大IC設計廠業績表現,只有兩家廠商營收年增率在二成以下,排名也往下掉,其他業者年增率都超過四成。這顯示在半導體業輝煌的2021年,身處頂尖群內的個別廠商,業績不只要好,而且還要非常好,才能保持排名地位不墜。去年IC設計業大多春風得意,在疫情環境中,IC應用持續增加,且因為供應鏈備受挑戰,業界對於庫存準備水位也有提高,這使得晶圓代工產能供需吃緊,整體市場呈現供不應求,IC價格也高漲,大部分客戶都是有貨先搶再說,價格考量暫時擺後面。在供不應求下,產能支援是左右IC設計業者去年業績的關鍵,有貨又能漲價,業績自然提升。在前十大IC設計廠中,聯發科、超微有台積電產能支持,其他業者也有多個晶圓代工廠奧援。展望未來,終端產品需求面臨短期修正難免,但半導體應用仍不斷擴大。集邦科技表示,高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車與工業應用等高規格產品需求持續增加,將為IC設計業者帶來良好商機,驅動總體營收保持成長。
與我聯繫