公告本公司董事會決議通過銀行聯貸案

1.事實發生日:100/01/262.公司名稱:穩懋半導體股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:本公司為因應產能擴充、營運週轉及償還既有金融負債之資金需求，今日董事會通過新台幣48億元銀行聯貸案，並擬授權董事長代表本公司全權處理與兆豐國際商業銀行等主辦行籌組之銀行團簽署相關文件及其他相關事宜。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:無