封裝測試廠合併為大勢所趨 股東權益為合併成功與否的

眾晶科技正積極尋求與北部的封裝測試廠策略聯盟或合併，未來將和南部的日月光(2311)、中部的矽品(2325)鼎足而立。不過，兩廠合併因牽涉到股東的權益，欣詮科技董事長盧志遠雖然認同策略聯盟或合併是封裝測試廠的趨勢，但股權問題將是一大關鍵。 盧志遠表示，半導體廠之間的策略聯盟或合併對於提升產能、技術或接獲國際訂單都有正面的幫助，眾晶科技先前也曾和欣詮科技洽談，不過，合併案茲事體大，涉及股東權益，每位股東都有不同的意見，因此合併仍有問題。 盧志遠指出，先前的幾個合併案中，聯嘉、聯誠、聯瑞、合泰原本就是聯電(2303)的關係企業，因此聯電五合一自然水到渠成。而眾晶與大眾電腦(2319)竹科分公司的合併案，因股權大都掌握在大眾集團手中，合併也不會碰到太大的困難。