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在ＬＣＤ面板產業帶動之下，驅動ＩＣ封測及金凸塊的市場需求持續

暢旺，產能明顯供不應求。為了配合國內驅動ＩＣ大廠持續成長的計

畫，頎邦科技日前宣布斥資新台幣二．八億元，買下眾晶科技位於新

竹科學園區約六千坪的廠房，以因應未來產能擴充所需的廠房空間。

頎邦科技執行副總兼發言人鄭明山表示，雖然目前該公司的金凸塊月

產能已提升至十八萬片，而ＴＣＰ／ＣＯＦ封裝月產能二○○○萬顆

的水準，但仍不敷客戶的成長需求，因此洽購眾晶的竹科廠房。未來

計畫力行五路的廠房將全部用來生產金凸塊，而新購入的廠房將用進

行ＴＣＰ／ＣＯＦ封測業務。

鄭明山說，新廠房預計將於二○○六年第二季開始逐步貢獻產能，預

估二○○六年年底，金凸塊月產能將擴增至二六萬片，ＴＣＰ／ＣＯ

Ｆ封裝更將倍增至每個月四○○○萬顆的水準。鄭明山指出，估計明

年用於擴充產能的資本高達三二億元，同時為了不增加股本，將以自

有資金十億元，搭配二二億元的銀行聯貸。

頎邦科技總經理吳非艱樂觀地表示，在ＬＣＤ　ＴＶ的需求推升之下

，大尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ的榮景至少仍將持續三年以上。吳非艱說，

對於二○○六年驅動ＩＣ的需求，市場普遍估計至少有三○％以上的

成長，且往後數年仍將有二位數的成長。因此，吳非艱認為頎邦的產

能擴充幅度仍是在合理的範圍之內。

吳非艱表示，在目前全球前五大驅動ＩＣ供應商中，頎邦已與聯詠、

奇景、Ｍａｇｎａｃｈｉｐ等三廠商建立配關係。另外，由於頎邦同

時擁有金凸塊與封測業務，可提供Ｔｕｒｎ－ｋｅｙ的服務，目前正

積極爭取與同樣位居前五大的ＮＥＣ合作的機會。吳非艱表示，頎邦

目前在全球金凸塊市場的佔有率為３２％，在持續擴產之下，下一個

階段的目標將設定於二○○七年年底，頎邦的金凸塊市佔率將超越五

○％。

台灣金凸塊龍頭廠頎邦廿一日證實已買下眾晶竹科的空廠房，包括買

廠與後續廠房整建，預計總投資金額達新台幣五．五億元，預計二○

○六年三月加入生產行列；另外，依頎邦的擴產計畫，二○○六年Ｃ

ＯＦ加上ＴＣＰ單月產能將增加一倍，達四○○○萬顆，成為台灣第

二大供應商，另外，頎邦也透露，因市場需求依舊暢旺，因此近期營

績效仍持續處於高點。

頎邦表示，從面板與設計業者聯詠等客戶端訊息得知，從二○○五年

第四季到二○○六年第一季，市場需求都在高檔，因此不排除產能利

用率滿載到二○○六年第一季，惟受限產能已滿載，因此目前單月新

台幣四．五億∼四．六億元的營業額，已是高點；市場推測，頎邦十

一月業績也將維持此一水準。頎邦自二○○五年來積極進行產能擴建

計畫，包括將單月ＴＣＰ加上ＣＯＰ的封測產能，從單月數萬顆一舉

推上目前約二○○○萬顆；金凸塊也從原先的數萬片，透過自行擴建

與購併華宸後，提升到現在以八吋產能為基準，達十八萬片。

由於產能已滿，營收成長受限，因此頎邦以二．八億元買下眾晶位在

新竹的廠房，作為頎邦三廠，並預計再投入二．七億元，進行該廠的

整修與無塵室興建，而目前已著手整理，計劃二○○六年三∼四月間

可將設備移入開始生產，因此預計最快二○○六年三月可加入生產行

列。

此外，頎邦同時證實二○○六年資本支出將高達新台幣卅二億元，以

投入大型擴產計畫，其中，ＣＯＦ與ＴＣＰ單月產出將擴充一倍，預

計二○○六年底將達四○○○萬顆，而此一產能，讓頎邦成為僅次於

南茂的台灣第二大驅動ＩＣ封測業者；至於金凸塊，二○○六年底產

能也將上看廿六萬片（約當八吋晶圓），持續為全球最大供應商。

ＬＣＤ驅動ＩＣ封測大廠頎邦科技九月併購華宸科技後，近日亦釋出

明年將擴大資本支出至三十億元以上的訊息，有意擴大在ＬＣＤ驅動

ＩＣ封測市場佔有率，不過現有廠房已無足夠空間再擴產，昨日傳出

有意買下大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房。頎邦對此表示

，確實有考慮，但只是眾多選擇之一，明年景氣看來不錯，但仍會以

階段性擴產為主軸，就算買下廠房，也不會急於添購設備。

ＬＣＤ驅動ＩＣ封測訂單強勁，第四季包括頎邦、飛信、南茂、矽品

等四大廠產能均滿載，由於ＬＣＤ面板廠持續拉大產出量，ＬＣＤ驅

動ＩＣ明年需求量亦持續成長中，在預期明年景氣仍佳情況下，頎邦

計劃將明年資本支出擴增至三十億元以上，較今年約十億元成長達兩

倍。

頎邦於前年五月以五億二千五百萬元，買下華治科技位於竹科內的廠

房，並將舊廠移至華治廠內，擴大ＬＣＤ驅動ＩＣ的晶圓植金凸塊（

Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐ）產能。

頎邦雖然在植金凸塊市場佔有高市佔率，但在ＬＣＤ驅動ＩＣ的捲帶

式封裝（ＴＣＰ）及薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ）上，年底前月產能只達

二千萬顆左右，不僅規模小於其他對手，也無法與金凸塊產能配合，

向客戶爭取統包訂單。所以頎邦才會開始尋找新廠房，以利明年擴充

產能。

二○○五年堪稱驅動ＩＣ封測業者中擴產最積極的頎邦，市場盛傳該

公司已在近期買下隸屬大眾集團旗下封測廠眾晶位於竹科的空廠房；

而有別驅動ＩＣ封測雙龍頭南茂與飛信二○○六年擴產態度的保守，

近來外資圈傳出，頎邦繼二○○五年底將單月ＴＣＰ與ＣＯＦ封裝產

能，上推到二○○○萬顆後，二○○六年甚至有再擴充一倍的打算。

對此，頎邦十五日表示，針對購買眾晶竹科廠一事，確實有考慮，但

只是選擇之一，並有其他廠房都在選擇範圍內；頎邦目前已感受客戶

端二○○六年強勁的訂單成長力道，基於潛在訂單著想，卻有添購廠

房的想法；而針對擴產計畫及購買新廠房是否代表即將大舉擴產，頎

邦回應，在擴產上，仍堅持謹慎小心原則，未來將以「階段性擴產」

為主要策略，即使買下廠房也不急著添購機器。

頎邦曾在二○○三年五月，以新台幣五．二五億元買下華治科技園區

內的廠房，在二○○五年九月更以購併方式，買下同業華宸，讓頎邦

在最快速的時間內，拿下華宸單月約二萬片的金凸塊產能與廠房設備

，最值得注意的是，頎邦透過華宸，一舉拿下聯詠這個客戶。

而透過聯詠與奇景自二○○五年下半起，在全球市佔率的提升，頎邦

有別於同業擴產謹慎的態度，大舉啟動擴產計畫，同時單月營收也從

二○○五年初的一．八六億元，快速增加到十月份四．六四億元；外

資圈消息指出，頎邦第四季營收有機會比第三季成長二成，依此推算

，則頎邦第四季營收有機會挑戰一三．七億元。

至於頎邦現有台灣產能，目前在金凸塊部份，單月約十八萬片，而Ｔ

ＣＰ與ＣＯＰ的封測，到二○○五年底時，單月有機會達二○○○萬

顆；另據飛信與南茂端釋出的消息指出，目前二家在二○○六年的驅

動ＩＣ封測產能擴產上，將傾向於保守。

據外資券商透露，頎邦二○○六年擴產相當積極，金凸塊方面，不排

除單月達二六萬片的產能；至於ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，到二○○六年

底，單月最大產能不排除上看三五○○萬∼四○○○萬顆，相較目前

增加約一倍，然對於上述，頎邦均未予以誠實；惟日前頎邦揭露二○

○六年資本支出的概估值，上看三○億元，相較二○○五年十億元增

加二倍，此數字穩約也代表，頎邦二○○六年可能將有可觀的擴產計

畫。

外傳已躍居全球第一大ＬＣＤ驅動ＩＣ植金凸塊的頎邦，為了擴充產

能，近期相中前大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房，頎邦今

年併購華宸科技，取得該公司產能與廠房之後，目前已因訂單需求強

勁不敷使用，不過，該公司十五日表示，確實有在考慮，但這只是選

擇之一，主要是因應明年潛在訂單需求，不過，基於擴產謹慎小心的

前提，頎邦仍謹守「階段性擴產」策略，表示，即使買下廠房，也不

會急著添購機器。

頎邦曾於二○○三年五月斥資五．二五億元，買下華治科技園區內廠

，並將原舊廠遷移到華治廠區，讓頎邦得以使用較廣的廠房空間，擴

充ＬＣＤ驅動ＩＣ用Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣＯ／ＣＯＦ等

產能，由於當時轉移生產基地，更奠定頎邦國內第一大Ｇｏｌｄ　Ｂ

ｕｍｐｉｎｇ的供應商地位，而今年九月，頎邦又正式併購華宸科技

，不但取得華宸一個月兩萬片的Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ產能，也

擁有華宸既有的廠房，在ＬＣＤ驅動ＩＣ出貨量持續穩定成長下，頎

邦透過廠房與同業的併購，營收從今年一月一．八六億元快速增加到

十月份的四．六四億元。

近日，業界傳出頎邦為了明年的產能需求，主動尋找其他廠房，其中

，大眾集團旗下封測廠的眾晶科技，隨著湖口廠售予美商Ａｍｋｏｒ

，以及ＤＲＡＭ測試設備售予南茂科技之後，目前在竹科的閒置廠房

也傳出被頎邦相中，但頎邦對此表示，確實有在考慮，只是仍有其他

廠房在抉擇，眾晶位於新竹的廠房仍只是考慮之一。

法人預估，頎邦加速提供客戶需求，年初原本認為併購華宸之後，並

不需求再增加資本支出，但因驅動ＩＣ需求強勁，今年資本支出又提

高到十億元左右，而為了繼續拉高Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣ

Ｏ／ＣＯＦ封裝產能，外資美林證券推估頎邦明年資本支出將拉高至

三十億元以上，其中包含購置廠房的金額。

頎邦今年透過併購與擴產，預計年底Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ單月

出貨量將達十八，不但超過日商Ｃａｓｉｏ，也為全球第一，此外，

為了提供一元化的服務，在ＴＣＯ／ＣＯＦ封裝部分，也預計到年底

擴充到單月二○○○萬顆的產量，隨著第三季營收創下十一．四八億

元歷史新高，外資美林證券透過拜訪公司之後指出，頎邦第四季營收

將比第三季再成長廿％，也就是往十三．七億元邁進。

大眾電腦集團旗下的封測廠眾晶科技，最近日前以十億五千萬元出售

設備機台給南茂及泰林。總經理黃益祥是封測業界三十年老將，這次

出脫設備後，他的感想是，封測是上車難、下車更難的產業，因為投

資不斷增加，像條不歸路，眾晶現在退出是最佳時刻，否則二年後還

是什麼都沒有。

黃益祥說，眾晶在二年前即有意結束營業，但當時時機不對，如果硬

要賣，也不會有好價格。但現在時機來了，封測產業景氣轉好，大廠

為了穩定客戶關係，勢必以併購等式來達到快速擴產能的目的，因此

眾晶在近半年動作連連，最後始能達到圓滿結果。如果再拖二年，到

時候景氣下滑，眾晶可能什麼都沒有。

他說，封測產業上車難、下車更難，因技術不斷進步，投資持續加碼

，且機台一代比一代貴，一旦進入這領後就是花錢的開始。而下車難

則是大家都不願承認失敗，也不願公司在自己手中結束，硬撐結果就

是愈陷愈深，到最後也不知何去何從，要全身而退不容易。

而眾晶在確定將結束生線的方向後，二年來接洽國內外廠商，對象包

括艾克爾、力成、立衛及南茂等。最後眾晶會看上並嫁給南茂，主因

是雙方看得最對眼，彼此最對味，談不到幾次後就敲定這筆買賣，買

賣雙方都很滿意。

黃益祥說，南茂董事長鄭士杰十分認同他幾年前說過的「台灣半導體

產業如果大家要有飯吃，就要進一步的整併，否則競相殘殺，大家都

沒飯吃」。

也因此，眾晶在近日景氣好時出售機器設備，幫助別人達到快速擴產

的目標，也幫助母公司大眾了結一項轉投資。

在封測業界三十年、自稱是老兵的黃益祥，此次成功出脫眾晶設備後

，最操心的還是跟他一起打拚的好兄弟。他倒不擔心基層員工的出路

，因為現在封測業急需人才，相信眾晶出品還不難找到工作。

但高階人員要找到合適的位子就比較難，這幾天會為這批主管找適合

去處。至於他自己的動向，黃益祥說不擔心沒工作，他不會離開封測

業，最快本週就會有結果。但現在重要的是處理公司善後事宜，自己

的事就暫時先擱著吧。

眾晶確定以新台幣 10.5億元，出售眾晶旗下所有設備後，總經理黃益

祥27日表示，目前旗下還有坐落在新竹科學園區的兩棟廠房，正待價

而沽後，出售後，眾晶將成為歷史名詞。此外，眾晶消滅後，也間接

宣告大眾集團退出台灣封測業界。據悉，大眾集團在兩年前，便有意

出售眾晶，至於眾晶總經理黃益祥的未來動向，也備受矚目，市場盛

傳黃益祥可能投入南茂集團，惟黃益祥本人對此傳言則不予置評。

黃益祥指出，從2003年下半起，封測產業便出現觸底反彈的契機，只

是回顧台灣封測景氣數十年來的起起伏伏，加上逐漸墊高的資本結構

，讓他體會到，封測界真是投入困難、存續更難，每年光是設備的資

本投資，便達新台幣5∼10億元，而眾晶已有4年未大舉採購新設備，

也沒有如同業般西進大陸，競爭力確實已弱化，但眾晶卻在2003年10

月開始獲利，這樣的成績已讓他感到滿足。

只是黃益祥強調，眾晶繼續經營下去，兩年後依舊什麼也不是，因此

大眾集團、尤其是大老闆王雪齡，在 2 年前便萌生出售眾晶、退出封

測產業念頭，也開始與正大舉進軍台灣的美商安可接洽，但那時景氣

差，時機不佳，因此先完成出租廠房交易，於2004年首季才正式將該

廠房出售。

其後，眾晶的DRAM封測廠，原本找上威盛集團的立衛科技合作，後

來又與台灣的力成洽談，直到遇上南茂集團董事長鄭世杰，雙方在理

念相近下，終於促成這椿收購設備案，此外，眾晶預計 9 月17日召開

臨時股東會，並於11月 1 日正式完成出售。

而南茂之所以不買下整個眾晶，僅收購設備機器的做法，應該與南茂

2003年以入股方式連續買下泰林、華特、華鴻經營權，後來某部分經

營效益未如預期有關。事實上，封測廠的最大資產就是提供封裝與測

試的機台，南茂收購眾晶的設備，確實也是最實際的考量。

眾晶目前單月營收約新台幣 1.5∼1.6 億元，單月獲利約2000萬∼3000

萬元，而自2004年11月 1 日起，將正式結束營業，對台灣封測產業而

言，除代表大眾集團退出封測領域外，也象徵過去一窩蜂成立的半導

體後段廠商，終於進入資源整合階段；至於眾晶總經理黃益祥，因為

是業界30年的老前輩，因此未來動向極受關注，市場傳出，黃益祥極

有可能進入南茂集團擔任副董事長，並負責泰林的業務。

眾晶新竹廠封測設備出售給南茂與泰林，為二線封測廠商整併建立良

好模式，眾晶將持續出售新竹廠的二座廠房，相關設備與訂單定於11

月 1 日轉移給南茂，眾晶總經理黃益祥也考慮轉往南茂任職，但目前

尚未定案。

眾晶總經理黃益祥昨（27）日指出，眾晶預計 9 月17日舉行股東臨時

會，討論新竹廠生產設備出售與公司結束案。他說，目前的規劃是11

月1日將生產設備與訂單移交給南茂與泰林，包括1億餘元的新增設備

與單月約1.5億元的訂單。

眾晶新增設備主要是用於 12吋動態隨機存取記憶體 (DRAM)的封測設

備，客戶則有南亞科技在內的DRAM廠，但南科是否願意跟隨眾晶設

備將訂單下給南茂，仍要尊重南科本身的意願。黃益祥透露，南茂董

事長鄭世杰已提出邀請，希望他參加南茂集團，但他個人的考量是把

眾晶將近700位員工出路都安排好後，再做個人去處決定。

黃益祥強調，眾晶與南茂的合約主要是設備與生意，設備出售金額為

10.5 億元，至於訂單部分則必須要視客戶的意願，原則上會幫助客戶

盡速轉移到適合的封測代工廠，包括眾晶設備買主南茂在內。黃益祥

表示，眾晶過去四年多來，幾乎沒有設備投資，但卻因為逐步出售生

產線與廠房，包括將新竹湖口廠出售給美商艾克爾（ Amkor），今年

已轉虧為盈。

他說， 眾晶目前單月營收約在 1.5 億至 1.6 億元 ，每個月可以賺大約

5000多萬元。黃益祥指出，他與鄭世杰都有台灣封測二線廠商必須整

合的共識，因此雙方是從對台灣封測產業環境最有利的角度去思考合

作問題，因此採用設備與生意出售，而不採用併購的模式。

大眾集團兩年前一直想要將旗下負責封測的眾晶科技進行處分，終於

在日前完成心願。眾晶繼第一季將湖口廠出售給 Amkor之後，本月廿

五日再將新竹負責 DRAM封測設備，以十．五億元賣給南茂集團的泰

林與華特，眾晶部分人力與訂單也將轉交給這兩家公司，其餘則以裁

員方式處理，至於在封測業界有卅年經驗的總經理黃益祥，將受南茂

集團董事長鄭世杰之邀，到泰林科技擔任副董事長，負責泰林業務佈

局，黃益祥廿七日表示，結束眾晶科技而與南茂合作，是對整個台灣

封測業界資源有利的美事，眾晶預計九月十七日召開臨時股東會，並

於十一月一日正式完成出售。

眾晶科技隸屬大眾集團，是早期國內各大集團一窩蜂看好半導體領域

下的產物，然而，礙於投入的封測廠商增多，競爭激烈，眾晶一度也

面臨景氣驟降、鉅幅虧損的情況，兩年前，大眾集團就萌生結束眾晶

的想法，惟礙於買家不好找，或者合作條件難定，眾晶科技總經理黃

益祥直到今年第一季，才敲定先將湖口廠賣給 Amkor的動作，本月廿

五日，終於又把 DRAM封測設備以十．五億元出售給南茂集團，南茂

集團因此增加現成的產能與線上人員，規模再度因此擴大。

眾晶科技總經理黃益祥表示，雖然出售眾晶一開始是大老闆王雪齡的

想法，但後來他自己也認為，以台灣目前還有十多家二、三線封裝測

試廠商，確實有必要替整體產業進行資源整合，據了解，一開始眾晶

的 DRAM封測廠原本找上威盛集團的立衛科技合作，後來又與國內的

力成談上，直到遇上南茂集團董事長鄭世杰，雙方在理念相近下，終

於促成這椿收購設備案。

而南茂之所以不買下整個眾晶，只是收購設備機器的做法，應該與南

茂去年以入股方式連續買下泰林、華特、華鴻經營權，後來的華特經

營效益未如預期有關，事實上，封測廠的最大資產就是提供封裝與測

試的機台，南茂收購眾晶的設備，確實也是最實際的考量。

眾晶去年減資且將湖口廠賣給 Amkor之後，目前一個月營收一．五至

一．六億元，單月也有二至三千萬元的獲利，而自今年十一月一日起

將正式結束營業，對台灣封測產業而意義除了大眾集團退出封測領域

之外，也代表過去半導體後段廠商一窩鋒地設立，如今終於進入資源

整合階段，廠商表示，目前封測業界二、三線廠商檯面上還有十多家

，連同台面下的還有廿、卅家，這些二、三線廠商遇到景氣好，只會

延緩「融化」的速度，景氣不好將倒得更快。

因此，看到眾晶轉予南茂合作的案子之後，將預料後續還有更多的合

併、合作案繼續產生。

南茂集團昨（二十四）日與大眾集團旗下眾晶科技，簽署十億五千萬

元封裝測試設備買賣合約，等眾晶股東會後續通過此一處分設備案，

大眾集團將正式退出封測領域。南茂科技董事長鄭世杰說，「此次再

一次成功以合理成本快速擴充產能，集團十二吋晶圓封裝測試產能每

月將再增加一千二百萬顆」。

南茂集團和大眾集團的眾晶機台交易簽約儀式，昨天風雨無阻進行。

這樁買賣主要是由泰林總經理卓連發主導，在董事長鄭世杰充分授權

下，雙方僅花費三個月左右時間即完成，顯示南茂集團擴充版圖的魄

力。

接手設備的南茂、泰林，可獲得眾晶所屬的記憶體產品的晶圓測試機

台、最終測試機台及封裝機台等機器設備，其中，泰林接收測試設備

，封裝設備則交由華特，南茂集團可大幅增加十二吋晶圓的封裝測試

產能。至於為何不併購眾晶，南茂解釋目前需要的是產能，並不想概

括承受人事、行政等其它成本。

眾晶原每月測試營收約六千萬元，封裝業務每個月七千萬元，預料此

二業績將轉為泰林、華特新增營收。在購入二手機台後，華特和泰林

預計將以三年攤提折舊。泰林總經理卓連發、華特總經理王黃湘也認

為，未來的攤提折舊費用對獲利影響不大。

南茂科技集團在去年入主 DRAM測試的泰林，邏輯、混合訊號IC封裝

的華特，植金凸堆的利泓，DRAM 模組的茂榮及混合訊號IC測試的華

鴻。南茂並開始進行整合，包括由南茂收購利泓、茂榮併入華特，由

南茂與泰林合資成立子公司信茂來收購華鴻。

對於南茂此次再拿下眾晶的設備機台，南茂集團董事長鄭世杰認為，

這是因應客戶持續增加的訂單需求，以合理成本快速擴充產能，兩造

雙贏的採購案。

眾晶今年初帳上累計虧損金額達十億元，今年亦進行二度減資，資本

額已由三十八億元降至二十八億元。眾晶今年第一季以總金額四千二

百一十五萬美元，出售湖口廠予艾克爾，為公司每月精簡逾三千萬元

的折舊費用，如今又以十億五千萬元金額將新竹廠所有封測設備售予

南茂集團，幾乎確定眾晶將暫停營運。

對大眾集團而言，大眾在七、八年前介入半導體封測業，不僅自己設

立新竹分公司，並成立眾晶科技，投入封裝與測試業；後來營運成果

不彰，大眾在三年前將新竹分公司併入眾晶。即使去年景氣復甦，眾

晶去年仍虧損五億二千三百萬元。如今在眾晶出售所有廠房、資遣員

工後，大眾集團可謂正式退出封測業。

南茂集團併購未上市封測廠眾晶的消息流傳數月，據內部核心人物指

出，正進入最後協商階段，並決定不以合併、而是透過買下設備模式

進行，上周雙方在價格方面獲得初步共識，最快本月底前簽約。

據了解，南茂集團將買下眾晶機台，由旗下轉投資泰林（5466）接收

測試設備；另一家華特（5336）拿下封裝設備。

南茂集團旗下公司今年併購動作頻頻，此次受矚目的原因，在於南茂

集團先前多僅限於集團內的公司合併為主，此次併購對象首拓展到同

業、屬於另一個重量級集團－大眾集團旗下的眾晶科技。此事日前已

先由南茂董事長鄭世杰口中獲得證實，但他當時並未透露相關細節。

據了解，南茂集團自上半年起即開始與眾晶接洽，希望雙方進行合作

。據可靠消息來源指出，南茂集團將買下眾晶的機台設備，其中，測

試設備將交予泰林，共計有十五台機型五五八一機台；另由華特接收

封裝設備，月產能相當於一千二百萬顆，上周已完成硬體設備估價階

段。在購入二手機台後，華特、泰林預計以三年（即二加一）攤提折

舊。

依照眾晶原先營收貢獻情況，該公司單月封裝、測試營業額達一億五

千萬元，預料此可挹注泰林和華特營收。尤其是泰林測試產能十分緊

俏，這十五台測試機台將可望紓解產能吃緊的窘境，推升營收向上攀

升。

對華特而言，眾晶封裝機台採TSOP型式，雖然用於DDR以下的DRAM

封裝，目前仍有市場需求。惟業界人士擔憂，隨著 DDRII 將轉為更高

階的 FBGA技術，到明年下半年 DDRII產出增加後，後年 TSOP產能利

用率可能會下滑。

至於泰林，五五八一測試機仍可用顧 SDRAM產品，而SDRAM仍有其

市場，故機台仍有發揮空間。

在設備賣斷後，眾晶的應收、應付帳款及長、短期負債等，均由眾晶

自行處理，至於員工須結算年資並予以資遣，再由南茂集團重新約聘

。由於南茂僅買下眾晶的機台設備，應稱不上併購一詞，但集團內部

仍以併購案稱之，預期八月底前可簽約定案。

眾晶科技總經理黃益祥昨（18）日表示，眾晶今年將辦理減資10億元

，打銷累積虧損。他強調，減資後，今年眾晶每股可獲利 2 元，希望

能順利在明年中上櫃掛牌。

眾晶科技去年接獲南科（2408）記憶體封測大訂單，去年第四季逐步

接近損益平衡。日前眾晶與艾克爾達成協議，以14億元出售湖口廠予

艾克爾。

雖然記憶體封測產業營運脫離險境，廠商自2003年下半起紛紛轉虧為

盈，惟歷年不景氣導致多家業者帳上仍有累計虧損，為褪去沉重財務

包袱，部分廠商自2003年底陸續有減資動作出現，而據眾晶總經理黃

益祥18日透露，眾晶計畫在2004年進行減資計畫，以打消帳上的累計

虧損，這是該公司繼2002年首次減資後的第二次減資動作，而依眾晶

內部估計，因帳上累計虧損金額約新台幣10億元，因此擬將資本額自

現有的38億元降至28億元。

眾晶原有 2 座廠，竹科一廠以記憶體的 Turn Key業務為主，新竹工業

區的二廠，則以球狀閘陣列（BGA）與 MiniBGA等封裝為主，亦包含

邏輯測試業務，而黃益祥曾在2003年11月公開表示，眾晶一廠將用以

保本，而二廠則是公司投入未來性產品的重地，也是眾晶未來的希望

所在。

但眾晶卻在近期以4215萬美元將二廠賣給安可，此舉遭市場質疑眾晶

是否喪失了未來的競爭力。

對此，黃益祥指出，二廠原先設備不多、稼動率也不高，若要填滿該

廠，需要投入高達 5 億美元的資本支出，他表示，這個帽子太大了，

眾晶載不下去，此外賣掉二廠，每月除可為眾晶精簡逾新台幣3000萬

元的折舊費用外，又可將賣廠的錢加碼投入記憶體封測的本業中，因

此對眾晶來說，並不會因賣廠而降低自身的競爭力。

而眾晶目前單月業績約新台幣 1.5億元，突破損益平衡的 1.2億元，並

進一步透露，隨新快閃記憶體封測訂單到位，第二季業績將較首季單

月再走高，至於第三季，因 DDRII逐步增加產出，也有助於持續增加

眾晶業績。眾晶2004年營收目標22億元，每股獲利約 1.5∼2元，擬於

2005年中上櫃。2004年資本支出，估計為 6∼10 億元，擴充設備機台

部分，包括 1 台愛德得萬T5593、數台 Flash測試，與12吋的封裝設備

。

封測代工龍頭競爭白熱化，美商艾克爾昨（13）日宣布併購大眾集團

旗下封測廠眾晶科技，並瞄準晶圓凸塊廠悠立合作；日月光鎖定上海

威宇等投資，矽品則加速擴充台中中山廠，亞洲市場將成左右大局關

鍵。

日月光董事長張虔生曾表示，全球半導體製造往亞洲移動的趨勢相當

明顯，尤其是豐沛的大陸市場。他說，日月光不僅會投資大陸，目前

超過七成的投資案都還是在台灣，現在也在馬來西亞評估擴廠的可能

。

全球三大封測集團成形，日月光2003年以年營收 16.7億美元，擠下艾

克爾的 16.04 億美元 ，成為全球最大封測代工廠；矽品董事長林文伯

表示，結合矽品、南茂、京元電、全懋等矽品虛擬封測集團，2003年

營收大約是14億美元，與前兩大的差距有限，也有意問鼎最大封測代

工廠寶座。

日月光日前併購恩益禧山形廠，附加價值包括與恩益禧的策略聯盟，

以及初期每年大約1.6億美元的訂單。

緊接著，日月光鎖定威盛董事長王雪紅個人投資的威宇，可望在政府

法令開放以後，與威宇合作經營大陸市場，也不排除以併購的方式，

擴大日月光版圖。

艾克爾併購台灣眾晶後，在亞洲已經有日本、台灣與大陸三大據點，

未來，若能順利整合悠立的晶圓凸塊技術與產能，則可以進攻台灣最

具發展潛力的液晶顯示器 (LCD)驅動晶片封測市場。

矽品擴充台中中山廠後，將可維持在個人電腦（PC）相關高階封測市

場的占有率，且矽品旗下的京元電、南茂、矽格、全懋等，都是封測

各市場中的佼佼者，也可望維持發展優勢。

美商艾克爾（Amkor）昨（13）日宣布，以4,200萬美元，約新台幣14

億元收購大眾集團轉投資封測廠眾晶湖口廠，預定第一季底前完成。

新廠加入營運後，艾克爾在台灣的封測產能可望成長一倍，台灣地區

營收將成長50％。

艾克爾近幾年積極布局台灣，三年前併購聲寶轉投資的上寶半導體、

宏碁轉投資的台宏半導體，昨天再買下眾晶湖口廠，在台灣已具備提

供封裝到測試等一貫化的服務能力。

業界透露，艾克爾下一步打算與聯電關係緊密的悠立半導體合作，補

足艾克爾在晶圓凸塊的缺口。雙方可能採策略聯盟，或直接併購，但

雙方昨天對此都不願發表評論。

艾克爾董事長詹姆士•金（ James Kim ）表示，由於在台灣的業務需

求量強勁成長，為了擁有足夠的產能因應，有必要在台灣建置更多的

封測產能。他說，2001年艾克爾併賺上寶、台宏，並與京元電建立策

略聯盟關係，艾克爾在台灣的業務量每年都成長四到五成。

詹姆士•金估計，收購眾晶湖口廠後，將可讓艾克爾在台灣產能成長

一倍，今年在台灣的營收預計也會有50%的成長。

雙方的收購協議，艾克爾將以4200萬美元價格買下眾晶湖口廠，收購

協議完成時先支付2,400萬美元，一年後再支付1,800萬美元。

艾克爾將會雇用 100 名眾晶員工，面積 35.4萬千平方英呎的湖口廠，

將投資建置高階晶片級封裝（S-CSP）、細間距柵球陣列封裝（FPBG

A）、覆晶 (FC)封裝等高階產能，這座廠未來將是艾克爾在台灣的測

試業務中心。

艾克爾過去主要業務都在美國與日本，尤其是在併購日本東芝後段封

測廠後，日本市場占有率快速提升，但日月光與矽品，因與台積電、

聯電緊密配合，獲取相當多的無晶圓廠訂單，包括 Nvidia 、冶天科技

(ATi)等，都是因為在台灣晶圓代工下單，連帶採用台灣封測雙雄的代

工服務，讓艾克爾也不得不擴大在台布局。

美商艾克爾昨（13）日宣布將斥資近14億元，收購大眾集團旗下封測

廠眾晶科技湖口廠，並瞄準晶圓凸塊廠悠立合作；日月光鎖定投資上

海威宇進軍大陸市場；矽品也加速擴充台中廠。三大封測廠競爭白熱

化，亞洲更是決戰市場。

日月光董事長張虔生日前表示，全球半導體製造重心往亞洲移動，尤

其是大陸市場。他說，日月光不僅會投資大陸，台灣產能更會大幅擴

充，也打算擴增馬來西亞產能。日月光大舉擴張版圖的行動，已引起

其他大廠跟進迎擊。

日月光去年營收達16.7億美元，擠下艾克爾的16.04億美元，成為全球

最大封測代工廠。矽品營收雖與日月光有一段差距，但矽品董事長林

文伯日前在法人說明會中表示，結合矽品、南茂、京元電、全懋的矽

品虛擬封測集團，去年營收約14億美元，與前兩大的差距有限。言下

之意也有問鼎最大封測代工廠寶座的企圖。

日月光過去二年多來積極經營日本市場，終於獲得恩益禧同意，以約

8,000萬美元併購恩益禧山形廠，並與恩益禧策略聯盟。

日月光甚至將目光瞄準大陸，鎖定投資威盛董事長王雪紅個人投資的

威宇，希望在政府法令開放以後，與威宇合作經營大陸市場，甚至不

排除直接併購威宇。

日月光並打算直接跨足封測設備，預計今年 5 月在上海投產封裝基板

，希望透過垂直整合，掌握關鍵設備和與封裝基板材料，降低成本，

提升搶占市場的競爭力。

艾克爾買下眾晶湖口廠後，在日本、台灣與大陸，同時有生產據點，

對承接整合元件廠（IDM）進軍大陸的當地交貨訂單，相對上具有優

勢。外傳艾克爾可能進一步整合悠立的晶圓凸塊技術與產能，進攻台

灣最具發展潛力的液晶顯示器（LCD）驅動晶片封測市場。

矽品擴充台中廠後，將可維持在個人電腦（PC）相關高階封測市場的

占有率。據了解，構成矽品虛擬封測集團的京元電、南茂、矽格、全

懋等，都是封測各市場中的佼佼者，矽品集團的實力也正與日具增。

隸屬大眾集團旗下負責記憶體封測的眾晶科技，上週五舉行臨時股東

會決議處分湖口二廠，惟礙於保密協定無法證實處分受讓者。

不過，眾晶總經理黃益祥會後表示，眾晶體質將越來越好，也不排除

透過策略聯盟方式讓營運快速起步，去年眾晶營收約十五億元，稅後

虧損四億元，以減資後的股本卅八億元計算， EPS 虧損一元，今年則

預估營收廿六億元， EPS 則以一元為目標。

眾晶去年公司辦理過一次減資，股本從五○億元減到卅八億元，減資

幅度廿四％，但減資後的每股淨值仍僅止於六．六三元，眾晶表示，

目前擁有新竹一廠以及湖口二廠，但湖口二廠貢獻營收較少，一個月

卻又要負擔好幾千萬元的折舊，考量到經營效率不佳，且為了快速改

善營運體質，是以日前舉行臨時股東會決議處分湖口廠房，處分後淨

值可望恢復正常。

韓國艾克爾（Amkor）再出重手，昨（17）日包下大眾集團（2319）

旗下眾晶科技產能，快速填補台灣近期最缺的邏輯測試產能，並宣

稱已取得矽品（2325）虛擬集團大客戶聯發科訂單，向台灣客戶發

出強力搶單訊息。

艾克爾今日更將首度在台舉辦技術論壇，並說明該公司在兩岸同時

具備封測廠，可以提供晶片廠商台灣接單、大陸交貨的策略，以節

省晶片廠商的大陸進口關稅。

艾克爾執行副總裁Bruce Freyman，日前在台灣半導體設備暨材料展

（SEMICON Taiwan）的尖端論壇上表示，該公司在台灣經營多年，

透過先前併構的華宏與尚寶，成功取得聯發科的封測訂單。他說，

艾克爾在上海浦東工廠，已經與台灣廠連成一個體系，具備全球服

務的特性。

由於近期半導體測試產能大量不足，尤其是第四季為個人電腦（PC

）的出貨旺季，原本就產能吃緊的邏輯測試市場，也出現產能缺口

，艾克爾昨天宣布與眾晶達成策略聯盟，包下眾晶產能，共同進軍

邏輯測試市場。

眾晶表示，基於雙方高階主管曾經共事的情誼，並有感下半年半導

體封測產能持續吃緊，眾晶將位於湖口工業區內，主攻邏輯測試的

二廠部份廠區及機台，出租給艾克爾，希望借助艾克爾強大的客戶

關係，更有效利用產能。

艾克爾則希望藉由此次合作，建立在台灣的自有測試產能，提供客

戶一貫化（turn-key）服務。該公司強調，此次策略聯盟非關合併，

也非合資，單純係就提供雙方客戶更佳的服務而合作，並彼此分享

營運成果。

眾晶總經理黃益祥指出，雙方是在互信的基礎上決定合作，艾克爾

貢獻其有力的客戶優勢，眾晶科技則給予廠房、設備、人力等後援

支持，相信在雙方的努力下，可望提供客戶更佳的代工服務。」

艾克爾大中華區總經理李樹華強調，與眾晶的合作由邏輯測試開始

，相信良好的互動可為雙方帶來更多的機會。

< 摘錄經濟日報 >

在記憶體IC測試市場需求持續暢旺及公司與 Amkor策略聯盟效益逐步

顯現下，眾晶科技樂觀預期，該公司十月業績可望持續攀高，將達一

．七億元，將較九月成長七．五九％，將續創公司今年單月營收新高

紀錄，並可望順利達單月轉虧為盈。

受惠於DRAM測試產品價格漲價，眾晶科技第三季業績顯著躍升，第

三季總營收達四．二一億元，較第二季成長高達三四．四七％，也較

去年同期成長六六．七二％，累計前三季總營收九．八三億元，也較

去年同期成長約三四％。

眾晶科技今年來營收雖然顯著攀升，不過受公司邏輯IC測試部份業績

遲遲未能有效成長影響，眾晶科技第三季仍未能逃脫虧損窘境，累計

前三季稅前淨損約五億元，若以公司目前股本三六億元估算，每股稅

前虧損約一．三九元。

不過展望未來，眾晶科技樂觀預期，在記憶體IC測試市場需求持續暢

旺下，另公司與 Amkor於邏輯IC測試部份的合作案，也於十月開始展

開，因此可望帶動該公司十月業績一舉挑戰一．七億元，續創今年新

高紀錄，較九月成長七．五九％，並可望達單月轉虧為盈。

眾晶科技表示，該公司整體第四季總營收可望達五．五億元，將持續

較第三季成長達三○％，公司全年總營收目標二二億元恐無法順利達

成，不過仍可望挑戰一六億元，將較去年成長高達七○％。

< 摘錄財訊13版 >

大眾集團 (2319)旗下眾晶科技接獲南科 (2408) 0.14微米先進製程記憶

體封測訂單，估計單月超過 100 萬顆倍速資料傳輸 (DDR)記憶體，全

年營收目標22億元，較去年的14億元成長近六成，有機會達到損益平

衡。

眾晶總經理黃益祥13日指出，眾晶經過三年的整頓，將大眾電腦測試

部門以及併購的訊捷半導體整合，經過人員換血、汰弱留強，兩年多

來人員換血比例高達三、四成，已進入穩定期。他說，今年初來單月

營收衝上1億元水準，估計下半年可單月損益平衡。

黃益祥表示，眾晶目前共有兩座廠，包括竹科園區內的記憶體封測廠

，與新竹工業區的無線通訊網路 (WLAN) 封測服務。他說，WLAN 採

用的迷你閘球陣列封裝 (mBGA) 單月產能可達數百萬顆，堆疊式封裝

1.2mm 厚度已通過認證，未來整個WLAN將朝向封測與模組完整供應

發展，預計第二季持續擴充。

在 DDR 產品上，黃益祥指出 ，眾晶已經通過南科 0.14 微米先進製程

DRAM 封裝測試驗證，預計今年第二季開始量產。他說，眾晶設備資

產高達60餘億元，各類記憶體單月測試產能高達 3 億顆，產能的調整

上不是問題。

據估計，南科在眾晶所下的封測訂單至少超過每個月 100 萬顆，黃益

祥表示，眾晶今年初以來已經持續投資 1 億餘元，用以擴充更先進的

測試機台，今年整體資本支出估計要達到6億元。