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在ＬＣＤ面板產業帶動之下，驅動ＩＣ封測及金凸塊的市場需求持續

暢旺，產能明顯供不應求。為了配合國內驅動ＩＣ大廠持續成長的計

畫，頎邦科技日前宣布斥資新台幣二．八億元，買下眾晶科技位於新

竹科學園區約六千坪的廠房，以因應未來產能擴充所需的廠房空間。

頎邦科技執行副總兼發言人鄭明山表示，雖然目前該公司的金凸塊月

產能已提升至十八萬片，而ＴＣＰ／ＣＯＦ封裝月產能二○○○萬顆

的水準，但仍不敷客戶的成長需求，因此洽購眾晶的竹科廠房。未來

計畫力行五路的廠房將全部用來生產金凸塊，而新購入的廠房將用進

行ＴＣＰ／ＣＯＦ封測業務。

鄭明山說，新廠房預計將於二○○六年第二季開始逐步貢獻產能，預

估二○○六年年底，金凸塊月產能將擴增至二六萬片，ＴＣＰ／ＣＯ

Ｆ封裝更將倍增至每個月四○○○萬顆的水準。鄭明山指出，估計明

年用於擴充產能的資本高達三二億元，同時為了不增加股本，將以自

有資金十億元，搭配二二億元的銀行聯貸。

頎邦科技總經理吳非艱樂觀地表示，在ＬＣＤ　ＴＶ的需求推升之下

，大尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ的榮景至少仍將持續三年以上。吳非艱說，

對於二○○六年驅動ＩＣ的需求，市場普遍估計至少有三○％以上的

成長，且往後數年仍將有二位數的成長。因此，吳非艱認為頎邦的產

能擴充幅度仍是在合理的範圍之內。

吳非艱表示，在目前全球前五大驅動ＩＣ供應商中，頎邦已與聯詠、

奇景、Ｍａｇｎａｃｈｉｐ等三廠商建立配關係。另外，由於頎邦同

時擁有金凸塊與封測業務，可提供Ｔｕｒｎ－ｋｅｙ的服務，目前正

積極爭取與同樣位居前五大的ＮＥＣ合作的機會。吳非艱表示，頎邦

目前在全球金凸塊市場的佔有率為３２％，在持續擴產之下，下一個

階段的目標將設定於二○○七年年底，頎邦的金凸塊市佔率將超越五

○％。

台灣金凸塊龍頭廠頎邦廿一日證實已買下眾晶竹科的空廠房，包括買

廠與後續廠房整建，預計總投資金額達新台幣五．五億元，預計二○

○六年三月加入生產行列；另外，依頎邦的擴產計畫，二○○六年Ｃ

ＯＦ加上ＴＣＰ單月產能將增加一倍，達四○○○萬顆，成為台灣第

二大供應商，另外，頎邦也透露，因市場需求依舊暢旺，因此近期營

績效仍持續處於高點。

頎邦表示，從面板與設計業者聯詠等客戶端訊息得知，從二○○五年

第四季到二○○六年第一季，市場需求都在高檔，因此不排除產能利

用率滿載到二○○六年第一季，惟受限產能已滿載，因此目前單月新

台幣四．五億∼四．六億元的營業額，已是高點；市場推測，頎邦十

一月業績也將維持此一水準。頎邦自二○○五年來積極進行產能擴建

計畫，包括將單月ＴＣＰ加上ＣＯＰ的封測產能，從單月數萬顆一舉

推上目前約二○○○萬顆；金凸塊也從原先的數萬片，透過自行擴建

與購併華宸後，提升到現在以八吋產能為基準，達十八萬片。

由於產能已滿，營收成長受限，因此頎邦以二．八億元買下眾晶位在

新竹的廠房，作為頎邦三廠，並預計再投入二．七億元，進行該廠的

整修與無塵室興建，而目前已著手整理，計劃二○○六年三∼四月間

可將設備移入開始生產，因此預計最快二○○六年三月可加入生產行

列。

此外，頎邦同時證實二○○六年資本支出將高達新台幣卅二億元，以

投入大型擴產計畫，其中，ＣＯＦ與ＴＣＰ單月產出將擴充一倍，預

計二○○六年底將達四○○○萬顆，而此一產能，讓頎邦成為僅次於

南茂的台灣第二大驅動ＩＣ封測業者；至於金凸塊，二○○六年底產

能也將上看廿六萬片（約當八吋晶圓），持續為全球最大供應商。

ＬＣＤ驅動ＩＣ封測大廠頎邦科技九月併購華宸科技後，近日亦釋出

明年將擴大資本支出至三十億元以上的訊息，有意擴大在ＬＣＤ驅動

ＩＣ封測市場佔有率，不過現有廠房已無足夠空間再擴產，昨日傳出

有意買下大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房。頎邦對此表示

，確實有考慮，但只是眾多選擇之一，明年景氣看來不錯，但仍會以

階段性擴產為主軸，就算買下廠房，也不會急於添購設備。

ＬＣＤ驅動ＩＣ封測訂單強勁，第四季包括頎邦、飛信、南茂、矽品

等四大廠產能均滿載，由於ＬＣＤ面板廠持續拉大產出量，ＬＣＤ驅

動ＩＣ明年需求量亦持續成長中，在預期明年景氣仍佳情況下，頎邦

計劃將明年資本支出擴增至三十億元以上，較今年約十億元成長達兩

倍。

頎邦於前年五月以五億二千五百萬元，買下華治科技位於竹科內的廠

房，並將舊廠移至華治廠內，擴大ＬＣＤ驅動ＩＣ的晶圓植金凸塊（

Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐ）產能。

頎邦雖然在植金凸塊市場佔有高市佔率，但在ＬＣＤ驅動ＩＣ的捲帶

式封裝（ＴＣＰ）及薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ）上，年底前月產能只達

二千萬顆左右，不僅規模小於其他對手，也無法與金凸塊產能配合，

向客戶爭取統包訂單。所以頎邦才會開始尋找新廠房，以利明年擴充

產能。

二○○五年堪稱驅動ＩＣ封測業者中擴產最積極的頎邦，市場盛傳該

公司已在近期買下隸屬大眾集團旗下封測廠眾晶位於竹科的空廠房；

而有別驅動ＩＣ封測雙龍頭南茂與飛信二○○六年擴產態度的保守，

近來外資圈傳出，頎邦繼二○○五年底將單月ＴＣＰ與ＣＯＦ封裝產

能，上推到二○○○萬顆後，二○○六年甚至有再擴充一倍的打算。

對此，頎邦十五日表示，針對購買眾晶竹科廠一事，確實有考慮，但

只是選擇之一，並有其他廠房都在選擇範圍內；頎邦目前已感受客戶

端二○○六年強勁的訂單成長力道，基於潛在訂單著想，卻有添購廠

房的想法；而針對擴產計畫及購買新廠房是否代表即將大舉擴產，頎

邦回應，在擴產上，仍堅持謹慎小心原則，未來將以「階段性擴產」

為主要策略，即使買下廠房也不急著添購機器。

頎邦曾在二○○三年五月，以新台幣五．二五億元買下華治科技園區

內的廠房，在二○○五年九月更以購併方式，買下同業華宸，讓頎邦

在最快速的時間內，拿下華宸單月約二萬片的金凸塊產能與廠房設備

，最值得注意的是，頎邦透過華宸，一舉拿下聯詠這個客戶。

而透過聯詠與奇景自二○○五年下半起，在全球市佔率的提升，頎邦

有別於同業擴產謹慎的態度，大舉啟動擴產計畫，同時單月營收也從

二○○五年初的一．八六億元，快速增加到十月份四．六四億元；外

資圈消息指出，頎邦第四季營收有機會比第三季成長二成，依此推算

，則頎邦第四季營收有機會挑戰一三．七億元。

至於頎邦現有台灣產能，目前在金凸塊部份，單月約十八萬片，而Ｔ

ＣＰ與ＣＯＰ的封測，到二○○五年底時，單月有機會達二○○○萬

顆；另據飛信與南茂端釋出的消息指出，目前二家在二○○六年的驅

動ＩＣ封測產能擴產上，將傾向於保守。

據外資券商透露，頎邦二○○六年擴產相當積極，金凸塊方面，不排

除單月達二六萬片的產能；至於ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，到二○○六年

底，單月最大產能不排除上看三五○○萬∼四○○○萬顆，相較目前

增加約一倍，然對於上述，頎邦均未予以誠實；惟日前頎邦揭露二○

○六年資本支出的概估值，上看三○億元，相較二○○五年十億元增

加二倍，此數字穩約也代表，頎邦二○○六年可能將有可觀的擴產計

畫。

外傳已躍居全球第一大ＬＣＤ驅動ＩＣ植金凸塊的頎邦，為了擴充產

能，近期相中前大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房，頎邦今

年併購華宸科技，取得該公司產能與廠房之後，目前已因訂單需求強

勁不敷使用，不過，該公司十五日表示，確實有在考慮，但這只是選

擇之一，主要是因應明年潛在訂單需求，不過，基於擴產謹慎小心的

前提，頎邦仍謹守「階段性擴產」策略，表示，即使買下廠房，也不

會急著添購機器。

頎邦曾於二○○三年五月斥資五．二五億元，買下華治科技園區內廠

，並將原舊廠遷移到華治廠區，讓頎邦得以使用較廣的廠房空間，擴

充ＬＣＤ驅動ＩＣ用Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣＯ／ＣＯＦ等

產能，由於當時轉移生產基地，更奠定頎邦國內第一大Ｇｏｌｄ　Ｂ

ｕｍｐｉｎｇ的供應商地位，而今年九月，頎邦又正式併購華宸科技

，不但取得華宸一個月兩萬片的Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ產能，也

擁有華宸既有的廠房，在ＬＣＤ驅動ＩＣ出貨量持續穩定成長下，頎

邦透過廠房與同業的併購，營收從今年一月一．八六億元快速增加到

十月份的四．六四億元。

近日，業界傳出頎邦為了明年的產能需求，主動尋找其他廠房，其中

，大眾集團旗下封測廠的眾晶科技，隨著湖口廠售予美商Ａｍｋｏｒ

，以及ＤＲＡＭ測試設備售予南茂科技之後，目前在竹科的閒置廠房

也傳出被頎邦相中，但頎邦對此表示，確實有在考慮，只是仍有其他

廠房在抉擇，眾晶位於新竹的廠房仍只是考慮之一。

法人預估，頎邦加速提供客戶需求，年初原本認為併購華宸之後，並

不需求再增加資本支出，但因驅動ＩＣ需求強勁，今年資本支出又提

高到十億元左右，而為了繼續拉高Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣ

Ｏ／ＣＯＦ封裝產能，外資美林證券推估頎邦明年資本支出將拉高至

三十億元以上，其中包含購置廠房的金額。

頎邦今年透過併購與擴產，預計年底Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ單月

出貨量將達十八，不但超過日商Ｃａｓｉｏ，也為全球第一，此外，

為了提供一元化的服務，在ＴＣＯ／ＣＯＦ封裝部分，也預計到年底

擴充到單月二○○○萬顆的產量，隨著第三季營收創下十一．四八億

元歷史新高，外資美林證券透過拜訪公司之後指出，頎邦第四季營收

將比第三季再成長廿％，也就是往十三．七億元邁進。

大眾電腦集團旗下的封測廠眾晶科技，最近日前以十億五千萬元出售

設備機台給南茂及泰林。總經理黃益祥是封測業界三十年老將，這次

出脫設備後，他的感想是，封測是上車難、下車更難的產業，因為投

資不斷增加，像條不歸路，眾晶現在退出是最佳時刻，否則二年後還

是什麼都沒有。

黃益祥說，眾晶在二年前即有意結束營業，但當時時機不對，如果硬

要賣，也不會有好價格。但現在時機來了，封測產業景氣轉好，大廠

為了穩定客戶關係，勢必以併購等式來達到快速擴產能的目的，因此

眾晶在近半年動作連連，最後始能達到圓滿結果。如果再拖二年，到

時候景氣下滑，眾晶可能什麼都沒有。

他說，封測產業上車難、下車更難，因技術不斷進步，投資持續加碼

，且機台一代比一代貴，一旦進入這領後就是花錢的開始。而下車難

則是大家都不願承認失敗，也不願公司在自己手中結束，硬撐結果就

是愈陷愈深，到最後也不知何去何從，要全身而退不容易。

而眾晶在確定將結束生線的方向後，二年來接洽國內外廠商，對象包

括艾克爾、力成、立衛及南茂等。最後眾晶會看上並嫁給南茂，主因

是雙方看得最對眼，彼此最對味，談不到幾次後就敲定這筆買賣，買

賣雙方都很滿意。

黃益祥說，南茂董事長鄭士杰十分認同他幾年前說過的「台灣半導體

產業如果大家要有飯吃，就要進一步的整併，否則競相殘殺，大家都

沒飯吃」。

也因此，眾晶在近日景氣好時出售機器設備，幫助別人達到快速擴產

的目標，也幫助母公司大眾了結一項轉投資。

在封測業界三十年、自稱是老兵的黃益祥，此次成功出脫眾晶設備後

，最操心的還是跟他一起打拚的好兄弟。他倒不擔心基層員工的出路

，因為現在封測業急需人才，相信眾晶出品還不難找到工作。

但高階人員要找到合適的位子就比較難，這幾天會為這批主管找適合

去處。至於他自己的動向，黃益祥說不擔心沒工作，他不會離開封測

業，最快本週就會有結果。但現在重要的是處理公司善後事宜，自己

的事就暫時先擱著吧。

眾晶確定以新台幣 10.5億元，出售眾晶旗下所有設備後，總經理黃益

祥27日表示，目前旗下還有坐落在新竹科學園區的兩棟廠房，正待價

而沽後，出售後，眾晶將成為歷史名詞。此外，眾晶消滅後，也間接

宣告大眾集團退出台灣封測業界。據悉，大眾集團在兩年前，便有意

出售眾晶，至於眾晶總經理黃益祥的未來動向，也備受矚目，市場盛

傳黃益祥可能投入南茂集團，惟黃益祥本人對此傳言則不予置評。

黃益祥指出，從2003年下半起，封測產業便出現觸底反彈的契機，只

是回顧台灣封測景氣數十年來的起起伏伏，加上逐漸墊高的資本結構

，讓他體會到，封測界真是投入困難、存續更難，每年光是設備的資

本投資，便達新台幣5∼10億元，而眾晶已有4年未大舉採購新設備，

也沒有如同業般西進大陸，競爭力確實已弱化，但眾晶卻在2003年10

月開始獲利，這樣的成績已讓他感到滿足。

只是黃益祥強調，眾晶繼續經營下去，兩年後依舊什麼也不是，因此

大眾集團、尤其是大老闆王雪齡，在 2 年前便萌生出售眾晶、退出封

測產業念頭，也開始與正大舉進軍台灣的美商安可接洽，但那時景氣

差，時機不佳，因此先完成出租廠房交易，於2004年首季才正式將該

廠房出售。

其後，眾晶的DRAM封測廠，原本找上威盛集團的立衛科技合作，後

來又與台灣的力成洽談，直到遇上南茂集團董事長鄭世杰，雙方在理

念相近下，終於促成這椿收購設備案，此外，眾晶預計 9 月17日召開

臨時股東會，並於11月 1 日正式完成出售。

而南茂之所以不買下整個眾晶，僅收購設備機器的做法，應該與南茂

2003年以入股方式連續買下泰林、華特、華鴻經營權，後來某部分經

營效益未如預期有關。事實上，封測廠的最大資產就是提供封裝與測

試的機台，南茂收購眾晶的設備，確實也是最實際的考量。

眾晶目前單月營收約新台幣 1.5∼1.6 億元，單月獲利約2000萬∼3000

萬元，而自2004年11月 1 日起，將正式結束營業，對台灣封測產業而

言，除代表大眾集團退出封測領域外，也象徵過去一窩蜂成立的半導

體後段廠商，終於進入資源整合階段；至於眾晶總經理黃益祥，因為

是業界30年的老前輩，因此未來動向極受關注，市場傳出，黃益祥極

有可能進入南茂集團擔任副董事長，並負責泰林的業務。

眾晶新竹廠封測設備出售給南茂與泰林，為二線封測廠商整併建立良

好模式，眾晶將持續出售新竹廠的二座廠房，相關設備與訂單定於11

月 1 日轉移給南茂，眾晶總經理黃益祥也考慮轉往南茂任職，但目前

尚未定案。

眾晶總經理黃益祥昨（27）日指出，眾晶預計 9 月17日舉行股東臨時

會，討論新竹廠生產設備出售與公司結束案。他說，目前的規劃是11

月1日將生產設備與訂單移交給南茂與泰林，包括1億餘元的新增設備

與單月約1.5億元的訂單。

眾晶新增設備主要是用於 12吋動態隨機存取記憶體 (DRAM)的封測設

備，客戶則有南亞科技在內的DRAM廠，但南科是否願意跟隨眾晶設

備將訂單下給南茂，仍要尊重南科本身的意願。黃益祥透露，南茂董

事長鄭世杰已提出邀請，希望他參加南茂集團，但他個人的考量是把

眾晶將近700位員工出路都安排好後，再做個人去處決定。

黃益祥強調，眾晶與南茂的合約主要是設備與生意，設備出售金額為

10.5 億元，至於訂單部分則必須要視客戶的意願，原則上會幫助客戶

盡速轉移到適合的封測代工廠，包括眾晶設備買主南茂在內。黃益祥

表示，眾晶過去四年多來，幾乎沒有設備投資，但卻因為逐步出售生

產線與廠房，包括將新竹湖口廠出售給美商艾克爾（ Amkor），今年

已轉虧為盈。

他說， 眾晶目前單月營收約在 1.5 億至 1.6 億元 ，每個月可以賺大約

5000多萬元。黃益祥指出，他與鄭世杰都有台灣封測二線廠商必須整

合的共識，因此雙方是從對台灣封測產業環境最有利的角度去思考合

作問題，因此採用設備與生意出售，而不採用併購的模式。

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眾晶科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資眾晶科技或要賣眾晶科技時，版主都會先行報眾晶科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付眾晶科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認眾晶科技股票真偽?

買方若需確認眾晶科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡眾晶科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

眾晶科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

眾晶科技股票如何買賣?

眾晶科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣眾晶科技股票的需求。