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眾晶科技

報價日期:2025/12/06
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眾晶股東會將討論合併大眾竹科分公司案

封裝測試廠眾晶科技今天下午將召開股東會,會中除了追認去年財報外,也將決議辦理30億元現金增資案及與大眾(2319)新竹科學園區分公司的合併案。 眾晶科技辦理30億元現增主要用於興建新廠、添購設備及購併大眾園區封裝測試分公司。此次現增最受矚目的是威盛的參與,而辦理現增後,眾晶資本額將由20億元擴增至50億元,其中大眾集團持股比例由 60%降至50%以下,威盛董事長王雪紅個人持股比例則達30%。 此次眾晶辦理現增30億元,每股將以11.5元溢價發行,預計可募集34.5億元資金,用於新建新竹工業區湖口廠,公司希望今年可達損益兩平。至於與大眾科學園區分公司的合併預計在年底前完成。
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