慶康科技預計 7月補辦公開發行 今年稅前盈餘目標4200

以電漿工程為核心技術，研發製造半導體、光電、微機電鍍膜蝕刻設備及零組件的慶康科技，目前資本額已超過 2億元，公司預計在今年 7月補辦公開發行，並計劃於台南科學園區建廠。 慶康科技去年營收2.24億元，稅後淨利3100餘萬元，每股盈餘1.57元，公司已決定配發 1元現金股利，今年因半導體產業對設備需求大幅增加，公司營收目標為3.4 億元，較去年成長 50%，稅前淨利4200萬元。 慶康科技董事長杜家慶表示，隨著半導體及光電產業蓬勃發展，慶康科技今年將持續加強半導體設備及零組件的研發及銷售，並將電漿工程產品研發方向朝光電產業發展。 杜家慶並表示，為配合業務範圍及營運規模的逐漸擴大，公司計劃於台南科學園區設立新廠，並成立應用實驗室，全力投入量產型電漿設備之開發。另外，為開拓海外市場，公司已在美國成立分公司，負責國外市場的經營及銷售。 慶康科技為因應研發及市場推廣的資金需求，計劃於今年 7月補辦公開發行，並委請太祥證券輔導上市、上櫃。