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國票證券輔導的慶康科技（8098），今（31）日登錄戰略新板，正式進軍資本市場，參考價格為每股108元。111年度營收5.06億元、EPS 21.03元，112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS8.76元。

慶康科技為半導體設備關鍵性零組件供應商，目前主要客戶為國內外知名半導體大廠及半導體設備供應商，公司產品多應用在化學機械研磨設備，且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所占比重最高，目前CMP設備的耗材零件需求量大且價格高昂。

慶康科技深耕半導體設備零組件市場多年，主力產品晶圓拘束環，獲得半導體龍頭設備商認證，經過半導體龍頭設備商裝配後，發給不同的半導體工廠使用，藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。

隨著半導體先進製程的演進，對於晶圓拘束環的品質要求極高，慶康科技透過高度自動化的產線，維持產品良率及品質管控，透過高品質且客製化的產品，與客戶建立長期緊密的商業合作關係，繳出亮眼營運成績。

展望未來，AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫，預估半導體產業有望2024年重回成長，慶康科技的營運表現值得期待。除目前主力產品晶圓拘束環外，慶康科技持續擴大營運版圖，自主開發新產品修整器，作為未來發展重心。

在設計方面，有別於傳統島型鑽石陣磨粒，慶康科技採用環型設計，並掌握關鍵鍍膜技術，使鑽石膜層顆粒較小且均勻，兼具更佳的耐磨性，隨著半導體產業對於平坦化製程的要求越來越高，未來有望帶動新一波成長動能。

由國票證券主辦輔導的慶康科技（8098），於10月31日登錄戰略新 板，正式進軍資本市場，參考價格為每股108元。111年度營收5.06億 元、EPS 21.03元，112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS 8.7 6元。

慶康科技為半導體設備關鍵性零組件供應商，目前主要客戶為國內 外知名半導體大廠及半導體設備供應商，公司產品多應用在化學機械 研磨設備（CMP），且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所 占比重最高。慶康深耕半導體設備零組件市場多年，主力產品晶圓拘 束環獲得半導體龍頭設備商認證，於經過半導體龍頭設備商裝配後， 發給不同的半導體工廠使用，藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。展 望未來，AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫，半導體產業有望 於2024年重回成長，慶康科技的營運表現值得期待。

除目前主力產品晶圓拘束環外，慶康科技持續擴大營運版圖，自主 開發新產品修整器作為未來發展重心。在設計方面有別於傳統島型鑽 石陣磨粒，慶康科技採用環型設計，並掌握關鍵鍍膜技術，使鑽石膜 層顆粒較小且均勻，兼具更佳的耐磨性。隨半導體產業對平坦化製程 要求愈來愈高，帶動Conditioner需求增加，未來有望帶動新一波成 長動能。

國票證券擁有專業、具有熱誠的承銷團隊，致力於提供企業邁入資 本市場最優質且全面的服務，並提供企業全方位客製化服務，包含資 本市場籌資、財務顧問、公司治理、協助企業全方位發展。國票證券 承銷團隊輔導企業產業多元，包含半導體相關產業、電子、生技、化 工、網通、資訊科技、工業物聯、運動休閒、鋼鐵等各領域產業，具 有廣泛且多元的承銷經驗，在推動企業前進資本市場上不遺餘力。

半導體關鍵零組件廠慶康（8098）9月28日申請登錄興櫃戰略新板 股票，主要產品為半導體零組件及設備之研發、設計與製造，去年內 、外銷比例分別為32.26％、67.74％，董事長兼總經理為杜家慶，實 收資本額達9,802萬元。

慶康科技專注的核心技術為半導體設備關鍵零組件及鑽石線的開發 、製造、銷售，除銷售予美商應用材料外，也直接銷售予國內外半導 體與科技大廠。

鉅亨網記者郭怡慧／台北• 4月28日 04/28 11:00

本週預計有慶康科技 (R334)、大同世界科技

(R335)、分齡資訊事業 (R926)等3家公司掛牌興櫃交易

。

本週4月30日預計有3家公司掛牌興櫃，包括慶康科

技，推薦券商一銀、富邦證券。大同世界科技，推薦券

商台証、統一證券。分齡資訊事業，推薦券商元富、大

華證券。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．4月20日 04/20 15:28

台灣的清華大學工程與系統科學系在國科會產學合

作計劃的補助下，與台灣的半導體、光電設備業者晶研

科技、慶康科技及台禹科技公司合作，目前已成功開發

出具世界水準的高密度電漿蝕刻設備，並分別取得美國

及台灣的專利。

清大表示，台灣的半導體產業在全球佔有舉足輕重

的地位，而取代半導體景氣低迷而起的光電產業預料也

將帶動台灣創造另一波科技奇蹟。在半導體和光電元件

共通的製程設備中，電漿蝕刻與輔助沈積是被公認為最

關鍵的技術。

清大指出，在國科會產學合作計劃補助下，清大歷

經 3年研究所設計製作的 300毫米電感耦合電漿蝕刻設

備已完成蝕刻速率、均勻性、非等向性和選擇性的性能

驗證，均可達到嚴格的商業化規格要求。

清大表示，此次與清大合作的廠商中，晶研科技除

了研發高密度的電漿機台，並能協助客戶開發特殊的製

程技術，例如最新一代面射型的蝕刻技術及通訊雷射蝕

刻都是國內外最領先的製程技術。

以半導體設備零組件為發展重心的慶康科技客戶群

包括台積電、聯電、華邦、茂矽等晶圓廠，和清大合作

期間進一步開發出新一代的靜電式晶圓基座及以晶片承

載台和高密度電漿蝕刻機為主的多腔群集製程平台。

台禹科技將發展目標設定在後段設備如PCB、BGA的

電漿清潔機和LCD光電產業設備，並透過和日商的技術

合作發展去光阻劑和鍍膜機，攻佔半導體前段製程設備

市場。

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區．11月 16日 11/16 17:41

科學工業園區創新技術研究發展計畫獎助第 105次

審核會，今（16）日核定慶康科技、南方資訊、太和科

技、虹冠電子、茂迪科技等 5家公司獎助申請，總計金

額達950萬元。

5 家公司獲獎的項目與金額分別是：慶康科技的電

漿反應器用射頻電源自動匹配器的開發 250萬元、南方

資訊的無線區域網路（11Mbps）IP/TV廣播系統150萬元

、太和科技的具有多種介面傳輸型式系統級快閃記憶體

控制晶片 200萬元、虹冠電子的三安培匯流排終斷穩壓

器 200萬元、茂迪科技的雙層抗反射膜與文吋多晶矽太

陽電池150萬元。