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晶揚科技

報價日期:2025/12/21
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晶揚去年剛轉虧為盈 股東會通過不配股

記憶體模組與IC封裝代工廠晶揚科技23日下午召開股東會,通過去年營收 17.45億元,稅後盈餘為8018萬元,每股稅後盈餘為 0.8元,由於去年剛轉虧為盈,在營運資金需求考量下,去年盈餘將全數保留,明年以後才發放。 晶揚科技發言人廖明坤表示,公司預估今年營收目標為30億元,比去年同期成長 70%以上,樂觀估計稅後盈餘可望上衝達到 2億元,每股稅後盈餘約 2元左右。 廖明坤表示,晶揚今年第一季營收與獲利均超出預算甚多,第二季原本預估營收為11.3億元,稅前淨利2600萬元以上,不過公司內部估算,今年第二季營收可順利達成,稅前淨利則增加至7500萬元以上,獲利超出預估值288%以上,加上晶揚第三、四季營收都比上半年表現更佳,因此下半年營收、盈餘成長將更快速。 晶揚科技主要業務為記憶體模組以及IC專業封裝代工,記憶體模組的客戶包括海內、外電腦系統廠商,封裝的客戶則主要以IC設計公司為主,包括義隆電子、沛享以及大智等。 晶揚科技目前資本額為12億元,主要股東包括,持股最多的交通銀行、金寶電子、禾伸堂、聯強集團旗下的聯華實業、台安電機等法人股東,員工持股約佔15%左右。 廖
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