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近期DRAM因需求持續保守，各大廠上季營收及毛利率銳減，族群股價在7、8月整體盤勢偏空帶領之下，亦隨之下挫。9月隨著國際股市回穩，台股股價也大幅反彈，展望後市，第4季將進入電腦銷售旺季，可望帶動一波走勢，若投資人對記憶體族群相對看好，可布局華亞科(3474)及力成(6239)的認購權證，藉由權證的槓桿性質以小搏大。

華亞科7月營收51.6億，約與6月52.5億持平，全年累計營收398.6億元。華亞科本季持續由30奈米製程轉進20奈米，由原先20奈米量產投片比重約15％，至今年底將有80％投片為20奈米；而由於製程順利轉換，今年資本支出將從500億提高到570億元。在9月9日蘋果新品發表會時，iPhone新款即將推出，將有效消化DRAM庫存，DRAM價格有望持續止跌回升。

而為記憶體封測龍頭廠的力成，7月營收34.6億，為連續5個月成長。力成第2季在動態隨機存取記憶體(DRAM)、快閃記憶體(Flash)、邏輯IC封測營收比重各為總營收30％、41％、29％。

8月因業務持續成長，以5.21億元購買湖口晶揚科技廠房，預計作為測試廠用途，年底前經整頓後將可加入公司營運行列擴大營收；今年毛利率亦將持續向上，朝20％以上邁進，全年EPS可望超越4元。

晶揚科技（8143）、虹晶科技（3381）昨（十）日送件登錄興櫃。

晶揚科技送件時實收資本額六億三千七百八十六萬元，董事長王金賢

，主要產品為IC封裝及DRAM 製造銷售，今年未估列財測，去年累計

營收為二十二億二千一百五十七萬元，累計稅前淨損為八千三百九十

八萬元，每股稅後盈餘一．七元。

鉅亨網資料中心／台北．07月08日 07/08 15:02

晶揚科技股份有限公司公告2002年06月28日91年股

東常會改選董事、監察人，當選名單。

職 稱 姓名 選任時持股

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董事長 王金賢 8,581,946

董事 孫致中 0

董事 高曜煌 0

董事 聯華實業(股)公司 8,347,680

董事 交通銀行(股)公司-邱創興 22,789,166

董事 交通銀行(股)公司-紀高才 22,789,166

董事 大宇紡織(股)公司 4,883,392

董事 睿華投資有限公司 2,218,053

董事 楊家冠 63,200

董事 江炳煌 316,160

監察人 賴明慧 0

監察人 交通銀行(股)公司-劉胡榮 22,789,166

監察人 林應山 375,921

監察人 扶亞民 58,100

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鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月26日 07/26 14:49

DRAM模組廠晶揚科技2000年受到DRAM價格下跌影響

，每股稅後盈餘僅0.25元，公司原本預估今年營收仍有

小幅成長並維持獲利，但受到福國化工爆炸案影響，預

估今年將出現虧損。

晶揚科技2000年營收 27.25億元，稅後淨利2965萬

元，每股稅後盈餘0.25元，6 月份的股東會已通過2000

年度盈餘配發 0.2元股票股利，該公司訂定 8月 3日為

配股基準日，公司股本將從12億元成長至12.26億元。

晶揚科技原本預估今年營收仍將成長至35億元，稅

後盈餘 1億元，但福國化工爆炸案造成公司損失 2億元

，因此今年將有 1億元的虧損，每股虧損0.8元。

受到爆炸案影響，晶揚科技 5月底已宣佈裁員 200

人，而今年上半年該公司營收估計在10億元左右，達成

財測目標有相當大的壓力。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 8日 06/08 16:06

晶揚科技89年每股稅後盈餘0.25元，原本 5月初的

董事會已通過將配發 0.6元股利，包括 0.4元股票股利

及 0.2元現金股利，但受到福國化工爆炸案造成公司嚴

重損失的影響，今天下午召開的90年度股東常會已翻案

通過只配發 0.2元股票股利，並刪除現金股利。

晶揚科技89年營收 26.84億元，原本1-3季就有1.3

億元的獲利，每股盈餘達 1.1元，但第 4季受DRAM價格

下跌影響，結算稅前純益僅2445萬元，稅後純益為2965

萬元，以12億元股本計算，每股稅後盈餘僅0.25元。

5 月18日新竹工業區發生福國化工爆炸案，位於福

國化工對面的晶揚科技因首當其衝，受到這起爆炸波及

，造成損失慘重，公司除了已在 5月底宣佈將裁員 200

人之外，在資金的運作上也做了調整。

晶揚科技董事會原本通過將以89年盈餘及資本公積

轉增資，計劃配發 0.4元股票股利及 0.2元現金股息，

但受到此次爆炸案影響，股東會的議事手冊已將股票股

利修正為 0.2元，現金股利維持不變。而今天下午的股

東會中又決議通過刪除現金股利，也就是說，僅配發

0.2 元股票股利，原股東每千股配發20股股票。

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 5月29日 05/29 18:06

因福國化工氣爆造成營運嚴重影響而決定裁員 200

人的晶揚科技，今(29)日在工業局副局長郭年雄與受災

廠家座談時，抨擊政府事權不一，造成廠家無所適從，

至今尚且停留在聽取意見階段，經濟部長林信義稱極力

協助廠家復工的承諾跳票，信心更遭重擊，他表示晶揚

遭受相當重大損害以致採取保存實力策略進行裁員。

孫起表示，工業區的工安疑慮，牽涉多個主管機關

權責，包括空污的環保、工作場所的勞檢所、消防設施

的消防局等等，往往一般檢舉時，由地方環保局負責外

部的空氣監測，廠區的場所安全卻少有全面清查的機會

，因此不明的定時炸彈一爆，爆出許多事權不一的缺失

。

他記得18日爆炸當天晚間，經濟部長抵現場留下一

句話，便是儘速協助受災廠家復工，但是以工業局今天

仍在辦聽取廠家意見的座談會，這項承諾明顯跳票了，

廠商在政府辦的工業區裡遭受人為疏失的損害，政府仍

如同水災、風災、震災般的處理模式看待，讓廠家無所

適所，難道也該承受或是接受屬於天災的事實？

孫起表示，晶揚科技目前仍在清點損失，以產能

50% 無法運轉的損害，採取保存實力策略，裁員 200人

，他不知道是否非得如此，才趨向符合經濟部所承諾復

工條件。

孫起強調，晶揚面臨重整旗鼓的挑戰，相關保險理

賠都在進行洽談中，過去幾年營運方針與成績都有成長

，也從未有裁員計畫，此次突發事件非屬得已，公司也

向被裁員工安撫，未來復工將優先錄取。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月28日 05/28 19:43

位於新竹工業區福國化工廠正對面的晶揚科技今天

下午宣佈將裁減員工 200人，公司表示，此次裁員係因

為本次福國爆炸案，造成公司損失慘重，卻得不到政府

單位的協助及保險公司的理賠，由於營運受到相當的影

響，公司不得不採取裁員的舉動。

晶揚科技表示，依勞基法第第一條第一項條文規定

，(雇主)不可抗力暫停工作在一個月以上時，雇主得預

告勞工終企勞動契約。該公司因部份營運受挫，故有此

一裁員計畫，但一切仍依法行事，並將加強與員工之間

的溝通。

成立於85年的晶揚科技主業為半導體封裝測，目前

公司有員工 450多人，全年營業收入約新台幣30億元，

公司表示，原本預計申請明年上市，但是一場鄰近工場

無名的爆炸，已使公司的經營步調必須改弦易轍，為求

公司長遠發展與生存的目標，不得不進行必要的措施。

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 5月24日 05/24 13:51

新竹縣環保局全天候監控處理福國氣爆善後工程，

嗅覺閾值 0.03ppm的丙烯酸乙酯於23日晚間，已由台塑

(1301)公司協助清除完畢，同時也發現隔鄰分解燃點攝

氏31度儲槽洩漏，今(24)日起由台化(1433)公司協助吸

漏，由於混合大量消防水，全數清除工作止排除必須進

行 500噸化學原料收取作業，在安全與污染防治衡量上

，目前以安全為首要考量，因此未訂出全數清除時間表

。

新竹縣環保局長郭坤明今(24)日上午在向晶揚科技

商借的福國案善後工程臨時指揮所召開記者會，說明連

日來外界對於化學災變後續工作的疑慮，尤其發生學生

吸入化學品洩漏氣味送醫治療，以及週遭一帶空氣仍存

不適氣味，籲請外界不必擔心，除了在清除工作時避免

二度災變事件發生，飄散在空氣中的化學原料氣味，應

不會對人體造成傷害。

郭坤明指出，氣爆後以來造成學生、居民呼吸不適

的原因，在於福國內地下槽仍存 8.5公噸的丙烯酸乙酯

，因其嗅覺閾值 0.03ppm，而目前現場偵測仍存5-7ppm

於空氣中，只要低氣壓天候再加上風一吹，週邊便有刺

鼻、嘔吐、頭暈等症狀，因此，環保局對 4座地下槽分

別儲存 8.5公噸丙烯酸乙酯、42公噸丙烯酸甲酯、25公

噸甲基丙烯酸甲酯、12公噸苯乙烯，先就丙烯酸乙酯進

行清除。

郭坤明強調，丙烯酸乙酯要在長期曝露於 35ppm下

，對人體才會有明顯傷害，因此上述數據除了呼吸不適

外，應不會有大礙。

台塑公司協助清除的 2輛槽車因抽不動丙烯酸乙酯

，調度嘉義地區大型水肥車進行吸取再轉入槽車的動作

，於23日晚間9:00全數完成，吸取的數量為18.5公噸，

多出登錄的 8.5公噸達10公噸之多，經聞臭經驗豐富的

台塑工程人員分辨，證實隔鄰的苯乙烯槽化洩，且以緩

慢的速度與消防水進行聚合反應，形成一般稱之為壓克

力的化學成品。

尤其苯乙烯分解溫度僅攝氏31度，洩漏的吸取工作

，目前仍由21噸超大型水肥車持續進行，在吸取後桶裝

暫存，由台化公司接手處理。同時間，福國以 2公斤亞

硫酸鈉調和20公斤水充氣味抑制劑，減低空污疑慮。

郭坤明表示，化學原料混合消防水的數量總合，最

壞打算將處理 500噸的化學品，目前以安全為重，寧可

慢也不要再發生二次災變，他也心有餘而力不足的感觸

指出，如果發生在園區，將有不同善後速度的改觀。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月9日 05/09 09:40

DRAM模組廠晶揚科技去年每股稅後盈餘0.25元，公

司董事會已通過將配發89年度股票股利 0.4元，現金股

息 0.2元，權息合計 0.6元，原股東每千股無償配發股

票40股，現金 200元，該盈餘及資本公積轉增資案將於

6 月 8日的股東會中確認。

晶揚科技去年營收為 26.84億元，原本 1-3季就有

1.3 億元的獲利，每股盈餘達 1.1元，但第 4季受DRAM

價格下跌影響，結算稅前純益僅2445萬元，稅後純益為

2965萬元，以12億元股本計算，每股稅後盈餘0.25元。

晶揚科技 6月 8日的股東會將承認89年度決算表冊

及89年度盈餘分配案，並討論盈餘及資本公積轉增資案

。

晶揚科技自行研發的SDRAM測試機台已於今(90)年1月通過驗證，預計2月份開始投入生產線。此產品將有效縮減25%固定測試儀器支出外，並加強獲利能力。而此測試機台加入將使生產線產能提升到原來的300%。該公司初估去(89)年營收為27億元，稅後純益約4,000萬元，若以目前股本12億元計算，每股盈餘約0.3元，今(90)年在新產品線的挹注下，預估今(90)年的營收目標為35億元，較去(89)年成長30%，稅前淨利目標為1.63億元，稅後純益目標為1.31億元，若以目前股本計算每股盈餘將挑戰1.1元，該公司自結今(90)年1月營收為2.38億元，稅前盈餘約400萬元。

該公司今(90)年各項業務佔營收比重為，DRAM模組佔營收比重70%至80%之間、IC封裝測試代工業務佔20%、新產品表面聲波濾波器(SAW Filter)產品也佔營收3%。(電子時報 19版)

晶揚成立於85年，以專業半導體封裝廠起家，但因受到全球半導體不景氣的衝擊下，因此調整該公司的營運策略，並以提供IC封裝到模組製造之整合式服務代工廠為主，正式踏入DRAM的行列。該公司目前主要產品為DRAM模組業務佔今年營收70%到80%之間，IC封裝測試代工佔營收20%，其餘3%為最新的表面聲波濾波器(SAW Filter)。

該公司自結去(89)年營收為27億元，稅後淨利約4,000萬元，以目前股本12億元計算，每股盈餘約0.3元；預估今(90)年營收目標35億元，比去年成長30%，稅前淨利目標1.63億元，稅後純益目標1.31億元，每股盈餘可達1.1元的水準。

晶揚目前生產表面聲波元件的無塵室已接近完工，預計今年第一季可加入量產，預估月產能約為100萬顆，全年產能約可達1,000萬顆以上，將可貢獻營收約1億元以上。(電子時報 19版)

晶揚科技於目前生產表面聲波元件的無塵室即將完工，且生產測試設備採購也已完成，預計將於月(12)底前進廠裝機，明(90)年第一季即可量產，預定初期月產量為100萬顆，全年產量即可達1,000萬顆；該公司表示，目前生產產品設定消費電子及視訊相關之表面聲波濾波器，主要應用在纜線數據機、呼叫器及視訊轉換器(STB)等方面。晶揚科技從設計、晶圓製造、封裝到測試都一貫化作業，產品極有競爭力。該公司未來除生產自有產品以外，也將針對客戶需求設計製造產品，目前已有廠商委託該公司生產特殊用途的表面聲波濾波器；該公司預計於明(90)年1月底2月初申請股票上櫃備查函，並期望於第三季上牌上櫃。

該公司在記憶體模組業務方面，由於今(89)年8月後DRAM開始不景氣，由於目前64M DRAM現貨報價約2.8美元，一般廠商成本約3美元左右，因此預估未來下降幅度不大；在人事方面，該公司的人事成本己在10%以內，並不計劃朝中國大陸找尋勞工，以減少成本。(89/12/26 工商時報 19版)

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月27日 11/27 11:50

DRAM價格低落直接衝擊模組業者，晶揚科技 9月份

以後營收、獲利均嚴重衰退，全年營收目標僅能勉接近

，獲利目標可能無法達成。

晶揚科技 1-8月營收新台幣18億元，獲利 1億元，

每股稅前盈餘 1.2元，但受到DRAM價格下跌，庫存DRAM

價格過高，9-10月不僅單月營收衰退約 1億元，並有虧

損的情形，預計11月情況和10月差不多。

晶揚科技今年的營收目標30億元，獲利 1.5億元，

由於第四季DRAM景氣未如預期，營收目標僅能勉強接近

，但獲利目標可能無法達成。

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月24日 11/24 13:37

DRAM模組廠晶揚科技，雖然研發團隊已投入 DDR模

組的研發，但目前產業狀況未明，公司對於 DDR模組市

場仍持謹慎態度，將視市場需求再適時投入。

業界預測明年DRAM市場仍以PC-100及PC-133為主流

，但下半年 DDR的市場佔有率將逐步提升，明年將躍居

主流，因此包括全球最大DRAM模組廠金士頓科技及亞洲

最大廠勤茂科技都已積極推出DDR模組相關產品。

對於大廠的動作，公司規模不大的晶揚科技表示，

DRAM市場變化大，很難預測未來的走向，雖然公司已具

備 DDR模組的量產技術，但目前仍抱持謹慎態度，將觀

察市場狀況再適時切入。

以封裝起家的晶揚科技，今年DRAM模組業務將佔公

司全年營收的 5成以上，產品仍以64M DRAM為主，一小

部份為128M DRAM。

晶揚科技成立於民國八十五年，於今年底董事會中宣佈成立無線通訊射頻(RF)事業部，初期將進行 SAW 濾波器(Filter)設計、晶圓製造及封裝、測試等一慣性生產技術，預計明(90)年開始量產。晶揚科技由 IC 封裝廠快速轉型成記憶體模組廠，進而進入 RF 通訊元件領域，由於擁有堅強的技術，預估未來將是 SAW Filter 產業的一匹黑馬。預估今年營收目標為30億元。

(工商時報 18版)

台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠晶揚科技，成立於民國八十五年，初期定位為專業半導體封裝廠，但為隨著全球半導體產業嚴重衰退下，公司調整為提供 IC 封裝到模組製造之整合式服務代工廠，並正式跨足 DRAM 市場。晶揚已於9月召開的董事會中決議，將成立 RF 事業部門，負責 SAW 濾波器之設計、晶圓製造及封裝、測試等一貫性生產技術之建立，在自身技術團隊已於工研院試產成功下，預估明(90)年可開始的量產，月產能約100萬顆。

公司結算前三季營收已達19.99億元，稅前淨利1.3億元，以目前股本12億元算，每股稅前盈餘約1.1元。公司原估今年營收將挑戰30億元，稅後純益達2億元，每股盈餘近2元。雖然前三季營收及獲利達成率已達66%，但在第四季 DRAM 市場仍低迷下，目前已對全年獲利目標暫趨保守。

(電子時報 19版)

以半導體封裝為核心技術的晶揚科技，繼增加記憶

體模組業務後，又計劃設立第三個產品事業部，目前產

品線已進入試產階段。

晶揚科技發言人廖明坤表示，晶揚科技目前的主要

營收來自記憶體模組，主流產品為64M DRAM，一小部份

為 128M DRAM，至於 DDR，公司一直密切注意會不會成

為市場主流，並已投入一部份人力進行研發，一旦成為

主流就可適時切入。

封裝部份，廖明坤指出，目前公司有 100部打線機

台，將仍以傳統低腳數封裝為主。至於各廠紛紛投入的

BGA 封裝，由於價格混亂，小廠難以和大廠競爭，公司

雖然有技術並能小量生產，但未積極投入。

廖明坤表示，由於大廠大幅擴充機台，封裝業目前

供過於求的情況仍然存在，對於未來的發展，公司將在

市場供需趨於平衡後適時擴充產能，並投入高腳數封裝

。另外，公司也計劃成立第三個事業部，目前已在產品

試產階段。

半導體封裝、記憶體模組廠晶揚科技內部結算 8月

營收為3.4億元，創公司單月營收新高，累計今年1-8月

營收己約18億元，稅前獲利超過 1億元，均超越去年全

年的業績，公司表示，有信心達到全年營收30億元，每

股稅前盈餘1.2元的目標。

晶揚科技發言人廖明坤表示，公司今年的營收有

6-8 成來自DRAM模組，其餘為傳統封裝，以公司目前的

獲利估算，平均毛利約7%。

晶揚科技今年 1月已委託大華證券輔導，將於明年

同時申請上市、上櫃，預計明年第三季可以正式掛牌上

市、上櫃。

晶揚科技為目前台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠，並逐漸轉型成提供 IC 封裝到模組產品的專業代工廠商。

公司累計上半年營收為12.13億元，稅後純益約8,500萬元，以期末股本12億元算，每股盈餘0.7元；前7月營收已達14.56億元，稅前淨利約1.10億元，每股稅前盈餘約0.92元；結算7月營收達2.43億元，及單月稅前淨利高達2,480萬元，淨利率為10%左右，加上下半年為傳統旺季及 DRAM 市場持續看漲，預估將可順利達成今年營收目標30億元，稅後純益2億元以上，每股盈餘2元。目前由大華證券輔導，預計明(90)年申請上市(櫃)、第三季掛牌交易。

(電子時報 19版)