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晶揚科技 (未) 公司新聞
新iPhone助陣 華亞科力成逆轉勝
近期DRAM因需求持續保守，各大廠上季營收及毛利率銳減，族群股價在7、8月整體盤勢偏空帶領之下，亦隨之下挫。9月隨著國際股市回穩，台股股價也大幅反彈，展望後市，第4季將進入電腦銷售旺季，可望帶動一波…
晶揚、虹晶昨送件登錄興櫃
晶揚科技（8143）、虹晶科技（3381）昨（十）日送件登錄興櫃。晶揚科技送件時實收資本額六億三千七百八十六萬元，董事長王金賢，主要產品為IC封裝及DRAM 製造銷售，今年未估列財測，去年累計營收為…
晶揚科技2002.06.28股東常會改選董監事 當選名單
鉅亨網資料中心／台北．07月08日 07/08 15:02晶揚科技股份有限公司公告2002年06月28日91年股東常會改選董事、監察人，當選名單。職 稱 姓名 …
晶揚科技受福國化工爆炸案影響 今年將出現虧損
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．7月26日 07/26 14:49DRAM模組廠晶揚科技2000年受到DRAM價格下跌影響，每股稅後盈餘僅0.25元，公司原本預估今年營收仍有小幅成長並維持獲利，但受…
晶揚科技股東會通過刪除現金股利 僅配發0.2元股票股利
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 8日 06/08 16:06晶揚科技89年每股稅後盈餘0.25元，原本 5月初的董事會已通過將配發 0.6元股利，包括 0.4元股票股利及 0.2元現金股利…
晶揚科技副總孫起抨政府未及時協助福國氣爆受災廠復工
鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 5月29日 05/29 18:06因福國化工氣爆造成營運嚴重影響而決定裁員 200人的晶揚科技，今(29)日在工業局副局長郭年雄與受災廠家座談時，抨擊政府事權不一…
受福國化工爆炸影響 晶揚科技計劃裁員200名員工
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月28日 05/28 19:43位於新竹工業區福國化工廠正對面的晶揚科技今天下午宣佈將裁減員工 200人，公司表示，此次裁員係因為本次福國爆炸案，造成公司損失慘重…
國氣爆善後需時日 台化公司今起協助苯乙烯清除工作
鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 5月24日 05/24 13:51新竹縣環保局全天候監控處理福國氣爆善後工程，嗅覺閾值 0.03ppm的丙烯酸乙酯於23日晚間，已由台塑(1301)公司協助清除完…
晶揚科技去年每股稅後盈餘0.25元 將配發0.6元股利
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月9日 05/09 09:40DRAM模組廠晶揚科技去年每股稅後盈餘0.25元，公司董事會已通過將配發89年度股票股利 0.4元，現金股息 0.2元，權息合計 0…
晶揚 全年營收目標直攻35億元
晶揚科技自行研發的SDRAM測試機台已於今(90)年1月通過驗證，預計2月份開始投入生產線。此產品將有效縮減25%固定測試儀器支出外，並加強獲利能力。而此測試機台加入將使生產線產能提升到原來的300…
晶揚 2001年營收挑戰35億元
晶揚成立於85年，以專業半導體封裝廠起家，但因受到全球半導體不景氣的衝擊下，因此調整該公司的營運策略，並以提供IC封裝到模組製造之整合式服務代工廠為主，正式踏入DRAM的行列。該公司目前主要產品為D…
晶揚 表面聲波元件
晶揚科技於目前生產表面聲波元件的無塵室即將完工，且生產測試設備採購也已完成，預計將於月(12)底前進廠裝機，明(90)年第一季即可量產，預定初期月產量為100萬顆，全年產量即可達1,000萬顆；該公…
DRAM景氣不佳 晶揚科技今年獲利目標恐難達成
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月27日 11/27 11:50DRAM價格低落直接衝擊模組業者，晶揚科技 9月份以後營收、獲利均嚴重衰退，全年營收目標僅能勉接近，獲利目標可能無法達成。晶揚…
晶揚科技對於跨入DDR模組生產持保守態度
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月24日 11/24 13:37DRAM模組廠晶揚科技，雖然研發團隊已投入 DDR模組的研發，但目前產業狀況未明，公司對於 DDR模組市場仍持謹慎態度，將視市…
晶揚科技 SAW Filter 產業大黑馬
晶揚科技成立於民國八十五年，於今年底董事會中宣佈成立無線通訊射頻(RF)事業部，初期將進行 SAW 濾波器(Filter)設計、晶圓製造及封裝、測試等一慣性生產技術，預計明(90)年開始量產。晶揚科…
晶揚 成立 RF 事業部門 進軍 SAW 濾波器市場
台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠晶揚科技，成立於民國八十五年，初期定位為專業半導體封裝廠，但為隨著全球半導體產業嚴重衰退下，公司調整為提供 IC 封裝到模組製造之整合式服務代工廠，並正式跨…
晶揚科技計劃再設立半導體新事業部門 新產品已試產
以半導體封裝為核心技術的晶揚科技，繼增加記憶體模組業務後，又計劃設立第三個產品事業部，目前產品線已進入試產階段。晶揚科技發言人廖明坤表示，晶揚科技目前的主要營收來自記憶體模組，主流產品為64M DR…
晶揚科技8月營收3.4億元創新高 平均毛利7%
半導體封裝、記憶體模組廠晶揚科技內部結算 8月營收為3.4億元，創公司單月營收新高，累計今年1-8月營收己約18億元，稅前獲利超過 1億元，均超越去年全年的業績，公司表示，有信心達到全年營收30億元…
晶揚 前七月每股稅前0.92元
晶揚科技為目前台灣首家記憶體模組與 IC 封裝專業代工廠，並逐漸轉型成提供 IC 封裝到模組產品的專業代工廠商。公司累計上半年營收為12.13億元，稅後純益約8,500萬元，以期末股本12億元算，每…
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