南茂股東會通過配股1.16元 現增10億

封裝測試廠南茂科技18日下午召開股東會，通過88年盈餘配發1.16元股利，為擴充產能，並決議通過今年內辦理10億元現金增資，每股35元溢價發行。 去年台灣的封裝、測試業在營收、獲利的表現並不理想，南茂科技因茂矽集團、德碁半導體記憶體封裝、測試業務的大量挹注，去年營收仍比前年大幅成長 43%，達 63.58億，獲利9.47億，每股盈餘1.46元。今年公司訂定的營收目標為86億，稅後淨利15.4億。 南茂科技為配合新產品產能擴充，18日的股東會中也通過辦理國內10億元現增並發行新股，每股暫訂35元溢價發行。 南茂董事會今年將增加 1席董事，18日的股東會同時進行董監事改選，原本的 6席董事胡洪九、鄭世杰、蘇啟孟、張東隆(台灣茂矽)及林文白、蔡祺文 (台灣矽品) 和 2席監察人游溪潭(矽品)、繆竹怡都獲留任，增加的 1席董事由茂矽代表人段行迪獲選。