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記憶體晶片廠本季積極提升產能，加上個人電腦、智慧型手機及平板電腦製造商啟動備貨潮，記憶體封測廠力成（6239）、華東、華泰、南茂等本季喜迎大單，業績可望明顯提升。

根據最新報價，標準型DRAM價格從3月以來緩步回檔，波段報價下修近二成，降價效應使得市場買氣出籠，下游通路商為了因應各項3C產品密集備貨潮，開始逢低承接，使得DRAM報價上周開始止跌回升。

其中，主流DDR3 4Gb DRAM晶片均價回到3.67美元；DDR3 2Gb DRAM也重新站回每顆2美元，達到2.09美元，透露DRAM價格價格獲得有效支撐。

伴隨買氣增強，帶動相關封測需求增溫，記憶體封測族群3月營收都明顯上揚，力成月增達17%、華東月增率20.4%、華泰月增率22.6%、福懋科月增率12%、南茂月增率6.9%，典範月增率更達33%，反映市場熱潮。

記憶體封測業者表示，國際大廠先前增加的行動式記憶體（Mobile DRAM）及儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產能，幾乎都被一線個人電腦、智慧型手機及平板電腦廠包走，讓利基型記憶體奇貨可居，容量2Gb以下的晶片，售價甚至比主流的4Gb高，讓轉型專攻這類產品的南科、華邦、晶豪科、鈺創、美商矽成及力積等廠商，營運也快速回溫。

讓記憶體封測廠最感振奮的是，原本價格一路下滑的個人電腦，受到Windows XP除役帶來的換機潮需求逐步回升激勵，近期市況同部回溫，力成、華東、華泰及典範等記憶體封測廠本季都同步增加封裝和測試機台，迎接訂單成長。

記憶體模組廠宇瞻總經理張家騉即預測，本季是各通路商大舉回補記憶體庫存最佳買點，下季個人電腦、嵌入式應用、行動產品和雲端伺服器等進入需求最高峰，預料DRAM供給將出現缺口，價格會再度上揚，同步帶動記憶體封測需求。

資本市場再添生力軍，半導體IC封測大廠－南茂(8150)於今(1 1)日以承銷價26.5元掛牌上市，主辦券商元大寶來證券表示，南茂科技預計掛牌股本約在86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初次上市案，在公開申購期間吸引214,571位投資人參與申購，超額申購高達116倍，依規定公開申購張數由1,850張提高到11,100張，掛牌後蜜月行情備受市場期待。南茂(8150)102年合併營收達193.62億元，EPS 2.76元。

南茂科技成立於民國86年7月28日，為全球知名LCD驅動IC及記憶體 IC之專業封測廠商，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100∼102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元， 102年股東權益報酬率15.99％。

受惠於4K2K需求，營運持續擴展，獲利穩定成長。展望未來，隨著智慧型手機、平板電腦、液晶電視等消費性電子產品趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格，以及UHD液晶電視(俗稱「4K2K電視」)面板出貨動能轉強，將帶動LCD驅動IC的需求持續地成長。南茂科技持續擴充產能，及開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術，例如：微機電元件、電源管理IC、指紋辨識器和電子羅盤等方面之應用，並與客戶建立長期穩定之夥伴關係，南茂科技未來發展，前景樂觀可期。

台股再添新的生力軍，半導體IC封測大廠南茂(8150)今(11)日將以26.5元掛牌上市，將是今年來第8家公司在集中市場上市掛牌，也是第871家上市公司。

南茂主辦券商元大寶來證券表示，南茂目前股本86.5億元，是近年少見的大規模電子業上市案，公開申購期間吸引21萬4,571筆申購，超額申購達116倍，公開申購張數由1,850張提高到1萬1,100張，掛牌後蜜月行情備受市場期待。

南茂為全球知名LCD驅動IC及記憶體IC專業封測廠商，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯／混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。

隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度 LCD顯示器的成長動能，使得近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，10 0∼102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率(ROE)達15.99％。

展望未來，隨著智慧型手機、平板電腦、液晶電視等消費性電子產品趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格，以及UHD液晶電視(4K2K電視)面板出貨動能轉強，將帶動LCD驅動IC的需求持續地成長。

南茂將持續擴充產能，及開發符合市場與客戶需求多元化產品技術，例如：微機電元件、電源管理IC、指紋辨識器和電子羅盤等方面之應用，並與客戶建立長期穩定夥伴關係，未來發展前景樂觀可期。

LCD驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）日昨（1）日敲定4月11日正式上市掛牌交易，預估每股掛牌價格為25至28元。

主辦承銷商元大寶來證券表示，南茂暫定申購張數1,850 張，預計4月3日訂價，4月7日進行電腦抽籤，4月11日正式掛牌上市。

南茂去年合併營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。南茂董事長鄭世杰對今年營收和獲利成長信心滿滿，他強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域。

他預期，隨著記憶體市場進入寡占、4K2K電視滲透度率提升，加上各項資安導入指紋辨識晶片，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。

法人表示，南茂今年繼續積極調整產品組合，產能效益可望提升，預估南茂今年全年毛利率，將落在20%到23%左右。

南茂今年將擴充12吋金凸塊製造產能，預估月產能將從目前的2.4萬片，提升到2.8萬片，預估第3季可擴產。法人表示，南茂訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上，首季毛利率也接近20%。

南茂營收結構為：利基型動態隨機存取記憶體營收占比15.2%，標準型DRAM占比12.4%，快閃記憶體占比19.4%，SRAM占比2.6%，邏輯和混合訊號占比6.5%，驅動IC封測占比24.7%，金凸塊製造占比19.2%。

證交所預定在4月7日（周一）辦理南茂（8150）及淳安（6283）申購股票的電腦抽籤，兩家公司申購最後日期則在4月2日（周三）。

證交所表示，4月7日辦理南茂初次上市（IPO）普通股公開申購電腦抽籤，該股票申購期間至4月2日，申購總股數1,850,000股，申購單位1,000股，每股認購金額28.00元，承銷商為元大證。

南茂去年營收193億元，毛利率17.52%，較前年增加四個百分點，主要受惠於折舊降低及產品組合調整，每股稅後純益（EPS）為2.76元，為近三年來新高水準。

淳安則是辦理現金增資的普通股公開申購電腦抽籤，申購期間至4月2日，每股認購金額10元，申購總股數1,700,000股，申購單位1,000股，每股認購金額10元，承銷商為福邦證券。淳安去年每股稅後虧損1.64元，連三年虧損，該公司除辦理現金增資外，也辦理私募。

記憶體晶片大廠美光擬與日月光（2311）赴西安合資設立DRAM封裝廠，市場擔心恐壓縮南茂（8150）訂單。南茂董事長鄭世杰對此強調，與美光的合作關係不會生變，截至目前為止，美光釋出給南茂訂單仍持續增加。

美光有意與日月光將攜手，利用美光位於大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協議。據了解，日月光已正式發出設備採購訂單（PO），透露雙方合作案已敲定。

鄭世杰強調，南茂與美光合作長達超過10年，出貨DRAM顆數逾20億顆，截至目前為止，南茂每個月接到美光釋出的DRAM晶片封裝訂單仍持續增加。

半導體IC封測大廠－南茂科技(8150)日前舉行上市前業績發表會，該公司2013年營收為193.62億元，其毛利率由2012年的13.2％大幅提升至2013年的17.5％，2013年每股盈餘2.76元。南茂科技預計掛牌股本為86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初上市案，預計將於今年4月掛牌上市。

董事長鄭世杰表示，南茂科技營收主要來自記憶體產品及LCD驅動 IC封裝測試兩大代工服務市場。其業務來自前五大客戶營收約占50％∼55％。特別是在LCD驅動IC封裝測試市場。

同時隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求暢旺，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，南茂近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100至102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99近年成長力道強。

談及未來記憶體業務的策略時，鄭世杰表示，除了專注於高成長、利基型DRAM的業務，也將增加手機和資訊存儲型NAND flash產品業務的比重及車用及遊戲用NOR flash封測技術及業務的發展。另外在驅動IC相關業務的布局方面：(一)將以「去瓶頸化」方式增加封裝產能，以降低市場競爭風險。增加晶圓測試產能；(二)金凸塊的產能的投資僅限於12吋晶圓尺寸，維持現有8吋晶圓的規模，投資具未來性的產線；(三)開發他類金屬材料的凸塊的製造技術，增加市場競爭力，包括銅柱(Cu pillar)、銅材重布線(Cu RDL)、複合金屬凸塊(MCB)；(四)利用現有驅動IC的專業基礎，發展「非驅動IC 產品」的封測技術，延伸指紋辨識器、微機電、混合訊號、電源管理 …等產品。

南茂科技本次辦理現金增資21,764張，過去3年營運表現穩健，不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長。展望未來，南茂科技持續擴充產能及開發符合市場與客戶需求之多元化產品。

封測廠南茂(8150)昨(25)日舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰表示，預計4月掛牌上市，今年LCD驅動IC、記憶體、微機電等市場前景看好，且隨著折舊成本大幅下降，毛利率將有向上改善空間。法人預估，南茂第1季營收將與上季持平或小增，今年平均毛利率將維持20∼23％區間。

受惠於4K2K超高畫質電視今年出貨暢旺，且4K2K面板採用的LCD驅動IC數量，是一般高畫質FullHD的3.5倍，所以近期南茂LCD驅動IC封測接單暢旺。

同時，雖然競爭對手殺價競爭，但鄭世杰表示，南茂在材料及品質上有競爭力，可因應對手的降價壓力。

外傳美光將與日月光在西安合資封測廠，鄭世杰表示，南茂及美光合作超過10年，現在每月出貨量都逐月上升，雙方合作穩定。另外， 南茂切入指紋辨識感測器多年，今年在薄膜覆晶封裝(COF)、電容式封裝、閘球陣列封裝(BGA)等3大應用的產能已準備就緒，未來3 年成長動能十足。

南茂去年第4季營收48.9億元，季減4.3％，毛利率降至18.7％，在認列業外獲利下，稅後淨利7.22億元，季增15.3％，每股淨利0.86元。2013年全年營收193.62億元，約與2012年持平，但毛利率大幅提升到17.5％，稅後歸屬於母公司淨值達23.23億元，年增率高達一倍，每股淨利達2.76元。南茂今年擬配發1.2元現金股利。

封測大廠南茂（8150）預定4月中旬掛牌上櫃，承銷價預估低於30元，趨近約25元左右。

南茂董事長鄭世杰昨（25）日在上櫃法說會強調，今年記憶體及LCD驅動IC等產品訂單成長動能仍然看好，在毛利率穩定提升下，今年營收和獲利會比去年更好。

南茂公布去年財報，去年營收33.92億元，年增33.3%，毛利率從13.1%拉高到17.52%，稅後純益23.19億元，年增率73.5%，每股稅後純益2.76元，擬配發1.2元現金股息。

鄭世杰強調，南茂主要業務為記憶體和LCD驅動IC，同時利用金凸塊和銅柱凸塊技術，切入微機電元件及指紋辨識晶片等混合訊號產品封測領域，隨記憶體進入寡占、面板進入4K2K電視，加上各項資安導入指紋辨識，南茂今年在各項領域已卡位成功，營收成長都將穩定成長。

南茂財務副總陳壽康表示，南茂去年毛利率大舉拉升，有相當大比率是因折舊減少挹注，預估今年折舊金額約降到30億元，會比去年少2億至3億元，有助提升毛利率，加上各產品產能利率提升，今年毛利率仍會優於去年。

法人預估，南茂今年平均毛利率將站上20%，預估可維持在20%至30%的水準，每股純益從3元起跳。

台股雖然受到國際股市拉回，及國內學運政盪衝擊，但上市櫃新兵公開承銷申購熱潮不減，樺漢(6414)、榮昌(3684)及旭隼(640 9)等股，不但各家申購均衝高至17萬筆，超額申購張數都超過100倍。

也帶動中籤率紛改寫新低，榮昌昨日公開抽籤，中籤率僅0.73％，創今年來上市櫃股公開抽籤最低紀錄。

近期上述3家新上市櫃公司，股票進行公開承銷申購，申購倍數都超過100倍，因依據規定，若申購張數達到100倍時，公開承銷張數將是原擬承銷的6倍，因而這3家公司最後公開承銷張數也增加了5倍。

而在公開承銷張數激增下，中籤率也是改寫新低，以昨日抽籤結果來看，樺漢中籤率為1.85％，是今年來新上市公司最低。樺漢原公開承銷價格暫訂135元，最後因股價回軟，最後下修至128元，主辦承銷商為福邦證券 。

昨日公開抽籤的還有預計於本周五(28日)上櫃的榮昌，每股承銷價格為32元，由於近期櫃買交易掀熱潮，上櫃新股也引發熱烈申購，造成中籤率大幅降低。

榮昌昨日公開抽籤，中籤率僅有0.73％，是今年來上市櫃股公開抽籤最低的一家公司，榮昌是由群益金鼎證券擔任主辦承銷商。

此外，旭隼預計於今日公開承銷，每股承銷價原暫定148元，最後也因近日股價走疲，因詢價圈購結果，將公開承銷價格下修正146元。旭隼主辦承銷商為元大寶來證券。

據證交所統計，申購筆數達到17.93萬多筆，已達到原擬公開承銷的100倍以上，因而公開承銷張數將從原525張，增加至3,150張，以此推估，中籤率也約在1.85％，也是今年來低水位。

緊接著，南茂將於4月11日上市，每股承銷價暫訂為25元，南茂將於今日於舉行上市前業績發表會，將由主辦承銷商元大寶來證券辦理。

據證交所網站統計，今年以來，上市櫃公司公開承銷中籤率多偏低，多在1∼2％多附近，僅有上櫃的太景及上市的F-綠悅，中籤率在5 ％以上。

集中市場將再增添2檔百元俱樂部成員，其中，鴻海集團新上市生力軍樺漢(6414)預計28日上市，旭隼(6409)於31日接棒，將分別以每股135元、116元掛牌，以昨(17)日興櫃成交價來看，溢價空間約各達27％、69％。

據統計，今年以來已有2家外國企業上市(F公司)及3家本國公司上市，上市來股價表現不一，F-綠悅上市來股價勁揚86％最優，其次為界霖及F-勝悅，漲幅都在2∼3成以上，但櫃轉市的高力漲幅16％，及隆力則逆勢下跌4％，表現相對遜色。

今年以來，台股受到國際股市震盪牽動，也呈現上下500點的震動表現，中小型股及大型權值股輪番上漲，新上市股也伴隨個別公司基本面而有不同表現風貌。

鴻海集團旗下又要增添新上市生力軍，樺漢為國內專業產業電腦控制系統設計公司，營收及獲利持續保持高成長，近2年營收成長動能力，年增率分別為 61.9％、36.5％，去年稅後盈餘3.72億元、年增率114％，每股稅後盈餘(EPS)6.17元。

樺漢約於7年前引進鴻海資金，目前透過寶鑫國際及鴻揚創投各自持有45.85％及2.82％股權，樺漢上市將成為鴻海小金雞之一，預計 3月28日以每股135元上市。

旭隼為不斷電系統(UPS)大廠，將於3月31日、以每股116元上市掛牌。旭隼去年營收54.91億元，毛利率24.09％，EPS為10.2元，將配發股利7.8元。

另外，南茂也規劃於4月11日上市，上市承銷價尚未訂定，倉佑也可望在Q2上市掛牌。

櫃買好旺 興櫃沾光 興櫃新兵光聖，首日大漲逾4成，銳捷、晶美漲逾7％

櫃買市場行情強強滾，昨(17)日漲幅0.5％，再度超越集中市場的0.14％，連帶興櫃股也沾光受惠，興櫃新兵光紅建聖(6442)昨日登錄興櫃首日成交均價較掛牌價大漲逾42％，當日興櫃市場前十大熱門股中，銳捷(5256)及晶美(4990)兩檔都大漲逾7％表現搶眼。

櫃買市場行情欲小不易，且持續震盪上攻走勢，興櫃市場也不遑多讓，興櫃股也獲短線買氣追價，其中光聖周一以30元價格登錄興櫃首日，股價呈現大漲走勢，盤中成交最高價48.2元，成交最低價32.3元，當日興櫃成交均價42.86元，較掛牌價大漲42.8％。

興櫃市場成交前十大熱門股，包含浩鼎、銳捷、藥華藥、晶美、南茂、巧新、寶齡、桑緹亞、F-通訊、中裕，其中浩鼎及銳捷兩檔成交值突破2億元，藥華藥及晶美也超過1億元，南茂0.908億元，巧新及寶齡各0.579億元、0.533億元，桑緹亞、F-通訊、中裕等也都逼近0 .5億元。

前十大熱門股多達8檔股價上揚，其中銳捷以及晶美當日成交均價較上周各大漲7.36％、7.24％，浩鼎、巧新及寶齡漲幅各為2.26％、 2.07％、1.56％，南茂、F-通訊、中裕等漲幅在1％以內，僅藥華藥以及桑緹亞兩檔是震盪下挫，藥華藥周一興櫃成交均價206.64元，較前一日的209.05元跌幅1.15％，而桑緹亞周一興櫃成交均價23.07元，較前一日的23.29元跌幅0.94％。

至於周一成交量前十大興櫃熱門股，則依序為南茂、達鴻、晶美、桑緹亞、鑫晶鑽、佳晶科、高鐵、優你康、展旺、銳捷等。

蘋果iPhone 5S內建指紋辨識感測器後，再度引爆非蘋陣營跟進風潮。三星將在西班牙巴賽隆納召開的全球行動通訊大會(MWC)中推出新一代機皇Galaxy S5，將導入新思國際(Synaptics)指紋辨識感測器，其它包括LG、索尼、宏達電等大廠也將跟進。

封測廠南茂(8150)、泰林(5466)因為是新思國際指紋辨識感測器獨家封測廠，將成最大受惠者。法人看好南茂及泰林今年營收將逐季成長，並樂觀預估南茂今年每股淨利將上看3∼3.5元，泰林則在加計業外收益後，每股淨利將賺逾4元。南茂及泰林不對法人預估數字及客戶接單進行評論。

蘋果因為併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，所以iPhone 5S成為全球首款搭載指紋辨識功能的智慧型手機，非蘋陣營無法使用Authe nTec技術，所以由英特爾、高通、三星、台積電等透過創投公司投資的指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，在順利被新思國際合併後，已經成功推出適用於行動裝置的指紋辨識感測。

而在本周即將召開的MWC大會中，三星將推出新一代機皇Galaxy S 5，據傳就會內建新思國際的指紋辨識感測模組，至於LG、宏達電、索尼等手機大廠，也會在新機種中導入此一功能。也就是說，今年將是指紋辨識感測器被智慧型手機大量導入、市場出現爆炸性成長的一年。

新思國際指紋辨識感測器是由台積電代工，但後段晶圓植金凸塊、感測器封裝等代工訂單由南茂拿下，感測器測試訂單則由泰林取得。因此，隨著新思國際指紋辨識感測器出貨量快速飆升，南茂及泰林將成為最大受惠者。

業者表示，手機採用的指紋辨識感測器是電容式技術，需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，由於在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術仍有良率問題需要克服，能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術成為主流，也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。

證交所董事長李述德表示，從1月6日開放先買後賣現股當沖以來，一個多月時間，台股成交量成長二成至三成，對提升交易量發揮了效果，開放現股當沖目的是希望買賣由投資人自行抉擇，最終回歸市場機制。

金管會也責成證交所檢討開放先賣後買機制，預計4月初有結論。證交所昨（18）天召開董事會，通過倉佑（1568）、南茂的上市案。

封測大廠南茂科技(8150)搶在農曆年前通過臺灣證券交易所上市審議。主辦券商元大寶來證券表示，南茂是LCD驅動IC、記憶體、微機電(MEMS)等封測領導廠商，近年來營收及獲利均穩定成長，目前興櫃成交均價約33元，預計將在第2季掛牌上市。

南茂去年第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0.74元，前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，歸屬母公司淨利16.01億元，年增率高達143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。法人指出，南茂去年全年營收193.62億元，年增率雖然僅0.7％，但全年每股淨利可望上看2.5元。

法人表示，南茂今年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，推估今年營收在第1季落底後，將呈現逐季成長態勢，預估今年每股淨利將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

南茂今年三大產品線接單均見強勁成長動能。在LCD驅動IC市場部份，受惠超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，且4K2K面板採用的源極及閘極LCD驅動IC用量至少要42顆以上，相較於FullHD高畫質面板 LCD驅動IC合計僅需9顆，LCD驅動IC用量至少增加3.6倍以上，對南茂來說，上半年產能利用率將維持9成以上高檔。

在記憶體封測接單部份，南茂是美國DRAM廠美光(Micron)主要封測委外代工廠，隨著美光去年完成併購日本爾必達及台灣瑞晶，DRA M產能放大2倍以上，加上NAND Flash擴產動作不停歇，但美光並無擴建封測廠計畫，因此，封裝訂單持續委由南茂代工。

南茂今年也將MEMS封測列為重要投資項目，包括延續與大客戶日本旭化成微電子(AKM)間的合作，AKM今年委由南茂代工的電子羅盤( eCompass)封測訂單，還將較去年增加至少2成。

南茂去年爭取到指紋辨識器大廠Validity Sensors封測代工訂單，雖然Validity Sensors已被觸控IC大廠新思國際(Synaptics)併購，但新思國際持續與南茂維持合作關係，也因此，今年新思國際將會再擴大指紋辨識感測器封測大單交給南茂代工。

興櫃IC封裝測試廠南茂（8150）通過證交所上市審議會，預計4月掛牌上市，成為封測業上市櫃新兵。

南茂去年營收193.62億元，年增0.74%；去年前三季稅後純益16億元，年增11.06%，每股純益為1.9元，已超越前年全年水準。

台股封關前續演驚驚漲行情，今年來日均值已衝至1,027億元熱絡行情，第1季將再掀上市熱潮，旭隼(6409)、界霖(5285)、高力 (8996)、隆大(5519)等4家公司，接棒於第1季掛牌上市，股市生力軍展開接力賽，將開創新春新氣象。

此外，證交所上市審議委員會今(23)日將審議倉佑(1568)上市案；南茂(8150)預計也可望在本月送證交所審議委員會審議。

證交所指出，延續去年12月上市掛牌熱潮，繼上周已有F-勝悅及F -綠悅2家外國公司第一上市，2家第一上市公司風光掛牌後，國內公司旭隼、界霖、高力及隆大4家準上市公司，已規劃將於第1季陸續掛牌，多家國內生力軍接力開創新春新氣象，農曆年後馬年行大運，證券市場榮景可期。

證交所強調，今年證券市場在金管會三支箭活絡股市措施下，投資人信心大增，每日交易值重回千億以上，未來仍將以恢復交易量能，擴大市場規模為目標，預估今年申請上市公司可維持去年度熱絡景象。

據統計，1月以來到昨天為止，台股成交值已達1.54兆元，日均值為1,027.14億元，重返千億元日均值，市場恢復熱絡景象。

據了解，證交所內部對今年國內上市公司家數期許能達25家，外國第一上市可達15家，合計目標為40家。

證交所今天將審議倉佑上市案，月底前也將再審南茂。倉佑業務範圍為汽車類自動變速箱零組件、重型卡車類離合器零組件、產業機械類零組件及汽車引擎系統零組件，外銷占76.06％，內銷占23.94％，去年營收為18.18億元，去年前3季每股稅後盈餘(EPS)為0.53元。

南茂業務範圍為記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及測試服務，外銷占 30.29％，，去年營收為193.61億元，去年前三季EPS為1.9元。

觸控IC大廠新思（Synaptics）看好指紋辨識晶片應用商機，今年將搶攻國際品牌客戶，預料南茂（8150）、泰林可望受惠。

南茂受惠於新思指紋辨識大單湧入，加上東芝新訂單加入，及認列泰林業外收益，法人預估，南茂上季及本季每股純益都將超過1元。

新思去年收購指紋辨識廠晶片廠Validity，成功跨入指紋辨識市場，並獲得宏達電高階手機One Max採用，包括三星、LG、索尼等品牌廠也可望於稍後導入，目前與蘋果旗下轉投資指紋辨識器供應商AuthenTec並列兩大陣營。

新思昨（22）日舉辦台媒體年終見面會，生物識別產品行銷資深總監Alfred Woo表示，指紋辨識技術將是未來行動裝置的重要功能，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦都已陸續導入。指紋辨識功能未來將會延伸至網站、銀行、帳戶等，取代過去透過密碼保護的資訊安全機制，預期未來二至三年內，將成為智慧機、平板電腦高階機款標準配備。

Alfred Woo表示，持續拓展創新的人機介面，是新思未來營運發展方向，新思會將觸控方面的技術，延伸至顯示器驅動IC與觸控IC的整合，以及觸控IC與指紋辨識的整合，未來不排除將三項功能整合在同一顆IC上。

證交所上市掛牌潮將在農曆年後再度爆發。根據統計，國內公司旭隼、界霖、高力及隆大等四家準上市公司，已規劃將於第1季陸續掛牌交易，倉佑及南茂也已經排入上市審議議程中，多家國內生力軍接力開創新春新氣象，農曆年後馬年行大運，證券市場榮景可期。

台股熱度回溫，證交所延續去年12月新股上市掛牌潮，1月繼上周兩家第一上市公司風光掛牌後，國內公司旭隼、界霖、高力及隆大等四家準上市公司已規劃將於第1季陸續掛牌交易，同時倉佑、南茂兩家國內公司也將進行上市審議，預計隨著新股上市炒熱台股氣氛，農曆年後台股將有機會再創高。

倉佑業務範圍為汽車類自動變速箱零組件、重型卡車類離合器零組件、產業機械類零組件及汽車引擎系統零組件，外銷占76.06%，內銷占23.94%，去年營收為18.18億元，去年前三季每股稅後純益（EPS）為0.53元。

南茂業務範圍為記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯╱混合訊號IC之封裝及測試服務，外銷占30.29%，內銷占69.71%，去年營收為193.61億元，去年前三季EPS為1.90元。

證交所說，證券市場在金管會台股三支箭活絡股市措施下，投資人信心大增，每日交易值重回千億以上。證交所未來以恢復交易量能，擴大市場規模為目標，預估今年申請上市公司可維持去年度熱絡景象。

記憶體後段封測及模組今年板塊將重大變動，封測廠華泰（2329）在全球記憶體模組龍頭金士頓大單助攻下，今年營運將大爆發；南茂打入東芝儲存型快閃記憶體（NAND Flash）供應鏈；廣明則獲晟碟（SanDisk）固態硬碟大單，成為今年記憶體業竄起的三匹黑馬。

三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等五大NAND Flash 供應商，為提高市占，今年都將提高資本支出，各進行擴建產能，一場激烈軍賽競賽正式鳴槍起跑，為了化解龐大出海口，各供應商也積極尋求策略結盟夥伴。

據了解，三星、東芝、晟碟、SK海力士及美光等，均積極爭取全球記憶體模組龍頭金士頓為結盟對象，金士頓繼先前培植品安擴大DRAM模組產能規模之後，近期與台廠合作有進一步新動作。

業者透露，金士頓將各大NAND Flash廠提供的貨源，轉由華泰代工生產附加價值更高的eMMC和eMCP。在金士頓大單挹注之下，華泰成為今年在NAND Flash訂單成長最大的受惠廠商。

為讓華泰快速提供產能，金士頓也將提供資金協助，助華泰添購更先進的封測設備，預料將讓華泰今年營收快速躍升。

此外，東芝繼與力成、艾克爾（Amkor）有封測合作之後，新增南茂成為第三家NAND Flash後段封測夥伴，為東芝旗下位於三重縣四日市第三座12吋NAND Flash廠「Fab 5」的第二期工程今夏完工產出之後所需的封測產能預做準備。

此外，原生產光碟機的廣明，也獲得晟碟龐大的SSD 代工訂單，尤其近傳三星SSD出意外，SSD供貨短缺，晟碟被品牌廠大量追單，讓廣明營運增添強勁動能。

據了解，三星、東芝和晟碟等主要晶片廠，去年第3季製程紛轉進1X奈米，甚至計劃以3D Flash擴大NAND Flash記憶體容量，切入行動裝置和雲端應用更普及的嵌入式快閃記憶體（eMMC）、嵌入式多晶片封裝（eMCP）、固態硬碟（SSD）及資料中心伺服器記憶體。