公告本公司董事會決議通過與100%持股之子公司達宙科技股份有限公

公告本公司董事會決議通過與100%持股之子公司達宙科技股份有限公司簡易合併案1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):合併(簡易合併)2.事實發生日:107/11/13.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:瑞鼎科技股份有限公司(存續公司)達宙科技股份有限公司(消滅公司)4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):達宙科技股份有限公司5.交易相對人為關係人:是6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:達宙科技股份有限公司係瑞鼎科技股份有限公司持股100%子公司，雙方依企業併購法第19條進行簡易合併，係為同集團組織重組，無涉換股比例約定或配發股東現金或其他財產之行為，對股東權益無影響。7.併購目的:整合集團資源提升競爭力，提供客戶更完整、快速的產品及服務8.併購後預計產生之效益:整合後得以結合雙方的優勢產品與技術，提供客戶更完整、快速的產品及服務9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:無重大影響。10.換股比例及其計算依據:不適用。11.預定完成日程:合併基準日暫定為108年4月1日。12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):達宙科技股份有限公司之所有資產、負債及一切權利義務均由瑞鼎科技股份有限公司概括承受。13.參與合併公司之基本資料(註二):瑞鼎科技股份有限公司(存續公司)設立日期:92/10/23實收資本額:新台幣703,200,000元整所營業務之主要內容:主要的產品為顯示器面板驅動IC及觸控IC達宙科技股份有限公司(消滅公司)設立日期:97/4/22實收資本額:新台幣174,000,000元整所營業務之主要內容:主要的產品為顯示器面板時序控制IC及電源管理IC14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用。15.併購股份未來移轉之條件及限制:不適用。16.其他重要約定事項:無。17.本次交易，董事有無異議:否18.其他敘明事項:董事會授權董事長或其指定之人處理與本合併案有關之一切必要或相關程序並採取一切必要或相關之行為，包括但不限於如有實際需要須變更合併基準日，協商、制訂及簽署合併契約及與本合併案相關之文件，並處理合併契約未盡事宜。註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有　　　價證券之處理原則。註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務　　　之主要內容。