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為昇科科技

報價日期:2025/12/21
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本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款規定公告

1.事實發生日:112/12/27

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:為升科(上海)科技電子有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司100%持有之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):202,466

(4)原背書保證之餘額(仟元):21,890

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):43,780

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):65,670

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):19,842

(8)本次新增背書保證之原因:

協助子公司取得銀行融資額度

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:



(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):271,880

(2)累積盈虧金額(仟元):-228,549

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

與銀行契約融資期間一致

(2)日期:

與銀行契約融資期間一致

6.背書保證之總限額(仟元):

202,466

7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):

65,670

8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

9.73

9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

21.13

10.其他應敘明事項:

匯率係按112/11/30台灣銀行評價匯率4.378計算



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