福葆電子取得中華民國"微細間距金凸塊製程及其封裝體"發明第I222198號

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:微細間距金凸塊製程及其封裝體2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:93/10/113.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:不適用4.其他應敘明事項:專利權期間自2004/10/11至2023/09/03止