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微機電系統（MEMS）近年需求量的大爆發，主是要拜智慧型手機、遊戲機及平板電腦等消費性電子所賜。為進一步探求MEMS應用並探討相關技術進展，「SEMICON Taiwan 2013」微機電系統論壇邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、Freescale、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微機電系統設計、製造、封裝、測試與設備領域的經驗。

根據Yole Developpement的研究報告指出，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元，預計在2013年達到27億美元，且自2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年複合成長率（CAGR）成長，2018年時可望達到64億美元的市場規模。

針對MEMS的市場前景，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於論壇演講中表示，MEMS的下一波大規模成長將來自物聯網的需求，其中主要集中在動作感測器、聲音感測器及環境感測器，例如濕度、壓力和紅外線感測器等，藉由智慧型感測器系統的佈建，虛實環境得以進一步連結。

面對此趨勢，Benedetto Vigna強調意法半導體將利用既有的各種類型感測器技術及超低功耗的家用、商用及工業用無線射頻晶片，以及用於穿戴式應用的低功耗藍牙介面，共同推動物聯網市場的成長並創造下一波MEMS應用商機。

日月光副總經理Scott Chen則表示，現在的行動裝置需放入射頻、無線通訊、微機電系統（MEMS）、光學等功能，因此SiP（System in Package，系統級封裝）已是勢在必行，該公司也非常看好物聯網所帶動的SiP微機電封裝需求，且由於SiP整合度極高，因此日月光的多元技術優勢將有助於在此領域保有領先地位。

在應用面方面，華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政以自家經驗分享將RF MEMS導入產品中的優勢及需克服的挑戰。在汽車領域耕耘有成的Freescale，則由壓力感測器事業群協理Marc OSAJDA針對各國法令即將實施所形成的廣大胎壓監測市場，介紹該公司所推出的第四代微機電胎壓監測器。

常見的車用MEMS感測器包括用於汽車動力傳動系統與胎壓監測系統運用的壓力感測器，及用於安全氣囊系統的加速度計，以及用於電子車身穩定控制系統運用的陀螺儀等，由於MEMS感測器在眾多安全性系統中扮演重要角色，因此與安全法規相關的應用將是推動車用微機電系統（MEMS）感測器需求持續成長的動力。

整體而言，隨著製造技術的精進及成本的下降，微機電系統元件的應用可說是無所不在，包括家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、用於預防醫學的生物晶片、穿戴型行動裝置及物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。（曹松清）

微系統（MEMS）近年在全球智慧型手機，及遊戲機、平板電腦等消費性電子產品強大需求挹注下，市場成長強勁，且應用市場持續擴增。

多年來，台灣MEMS產業累積雄厚的製造實力，並建立完整的供應鏈，今年9月4-6日台北世貿南港展覽館舉辦的「SEMICON Taiwan 2013」，除台灣MEMS產業鏈共襄盛舉外，將邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微系統設計、製造、封裝、測試與設備的經驗。

根據研調機構IHS iSuppli指出，消費性電子與行動裝置用MEMS營收2011年將達22.5億美元，年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間，預計將有十位數的成長率，2014年營收可達108.1億美元。而研調機構Yole Dveloppement則預估，2016年MEMS市場將達196億美元規模，出貨量達158億顆。

台灣IC設計業者如利順、鑫創、旺玖、原相等皆大舉進軍MEMS市場，亞太優勢、台積電、探微在全球前15大MEMS晶圓代工廠的地位更持續提升，而封測部分則有日月光、京元電、菱生、矽格等。相關製程、測試設備需求龐大。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，「MEMS近幾年逐步成熟為一個可驅動自身成長的系統產業，諸如家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、應用於預防醫學的生物晶片、內嵌MEMS裝置的智慧衣、能夠連接異質網路的裝置和物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用。今年SEMICON Taiwan 將串連國內外相關產業，展示最新產品與應用、技術趨勢發展。透過「MEMS微系統專區」、「MEMS論壇」，協助MEMS產業厚植研發及生產實力。」

由SEMI主辦、MEMS INDUSTRY GROUP贊助舉辦的SEMICON Taiwan 2013的「MEMS微系統專區」，參展商包括嘉原科技（Ardic Instruments）、元利盛精密機械（Evest）、Picosun Oy、丸紅情報?????（株）等公司，將透過攤位展出最先進的MEMS技術與相關解決方案。

9月5日的「MEMS論壇」由亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、國立台灣大學特聘教授李世光博士與台積電微機電專案處長蔡晴夫博士共同主持，工研院南分院微系統奈米科技協會協辦，日月光、意法半導體、EV Group、Multitest、SPTS等多家大廠熱情襄助。

「MEMS論壇」上午將邀請意法半導體類比、微系統暨感測器事業群總經理Benedetto Vigna分享「智慧生活」如何驅動MEMS技術進展。華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政則將剖析射頻微機電／奈米機電應用方案，及無線通訊3D射頻IC技術進展。美新半導體（MEMSIC）總裁暨執行長趙陽博士將以微機電感測系統整合之路為題發表精彩演說。

下午的論壇，首先由比利時研究機構IMEC資深總監Chris Van Hoof博士，分享在生物微機電與醫療元件於健康照護應用上的最新發展。日月光資深總監Scott Chen，將講述為多種微機電晶片功能的整合型封裝技術；Multitest Electronic Systems總裁Reinhart Richter博士，則從降低微機電成本的觀點來談微機電的校準與測試；EV Group 技術與 IP部門總監 Markus Wimplinger，將講述高產量消費性微機電應用方案的晶圓鍵合技術趨勢；及其他重量級講師共同參與。

SEMICON Taiwan 2013即日起開放展覽與論壇線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽中最新智慧型手機及多項驚喜好禮！報名網址: www.semicontaiwan.org。（曹松清）

SEMICON Taiwan 2010於9月8日至10日於台北世貿1館盛大展出，SEMICON在台灣今年已邁入第15年，參展廠商總計有560家企業，其中有來自全球17國共 270家外商企業參展，合計共展出1,150個攤位，預估將吸引超過60,000人觀展。

SEMI預見新興技術發展的大好前景，今年特別擴大推出8大技術展覽專區，聚焦LED、MEMS、3D IC及先進封測技術、綠色製程及廠務管理、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體以及二手設備等產業熱門議題，並搭配近50場全球重量級大廠創新技術發表會，以及國際級產業趨勢與技術論壇。本年度邀請到美、歐、日等國，包括：ASML、Dow、Gartner、IBM、MorganStanley、 Nokia、SUSS、UBS、Verigy 、Yole Developpement，以及日月光、台積電、旺宏、亞太優勢、漢民科技、聯電等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，期望將國際上最新觀念與技術帶入台灣，估計將吸引超過2,500位國內外產業人士參加論壇。

SEMICON Taiwan今年邁入第15年！SEMI特別規畫一系列活動，並首度推出SEMICON Taiwan吉祥物－「晶晶」，希冀能伴隨台灣半導體產業一同逐步茁壯。今年開幕典禮重頭戲「產業技術創新獎」頒獎典禮，副總統蕭萬長將表揚過去多年來對產業技術創新深受肯定之企業與個人，期許台灣企業能持續在全球發光發熱。副總統蕭萬長也將參與開幕剪綵，為SEMICON Taiwan的3天展覽拉開精采序幕。

根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）所發布的訂單出貨報告（Book-to-Bill Ratio），北美半導體設備7月B/B值為1.23，創下2001年1月以來9年新高，顯示半導體景氣復甦態勢強勁！SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan伴隨台灣半導體產業逐步茁壯，至今已邁入第15年！今年展場擴大規畫8大專區，協助觀展者快速聚焦產業新興技術。一掃去年景氣低迷的陰霾，今年半導體產業復甦的動能振奮人心，各家分析資料皆顯示，這波成長趨勢將延續到2011年。因應著這波產業榮景，「今年的SEMICON Taiwan無論在規模與規畫上，皆更具可看性與特色，希望幫助產業布局2011！」

而SEMICON Taiwan今年首度推出的吉祥物活潑可愛的「晶晶」，是晶圓廠誕生的晶圓寶寶，晶晶了解全球半導體產業的動態，頭上的晶圓雷達更可預測市場趨勢，為產業找到新商機。吉祥物晶晶人偶將不定時於展場中發送限量晶晶小禮，更會出其不意出現在您身旁，攝影師將即時捕捉您與晶晶的合影，還可至SEMICON Taiwan網站及Facebook下載與晶晶的合照！

除了5大國際技術與趨勢論壇之外，SEMI更是把握這個全球精英匯集的好時機，舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會、 9月11日的高爾夫聯誼賽等，SEMI用更多元的方式為專業人士創造更多交流的機會。另外並舉辦採購洽談會，著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間來台尋找合作夥伴，包括日本瑞薩電子（Renesas）、新加坡晶圓代工大廠SSMC，以及馬來西亞晶圓廠的 SilTerra都將參與採購洽談會。

看好微機電(MEMS)市場逐漸崛起，不僅匯集整合元件廠(IDM)與

MEMS專門代工廠投入，就連一向經營大客戶、標準模組化CMOS

製程的晶圓代工大廠台積電也積極投入。2008年MEMS晶圓廠排

名出爐，其中前20名歐美大廠居多，台灣僅亞太優勢擠進第9名，

目前已投入MEMS餘7年的台積電則尚未進入榜單，未來努力空間

仍大。

根據法國Yole Developement市調機構最新調查2008年前20名MEMS

晶圓廠排名，前2大都是由整合元件廠把持，主要是意法半導體(

STM)與德州儀器(TI)，位於加拿大的Microalyne則是開放式MEMS晶

圓代工廠排名中的第1。Micralyne營收年成長率高達22%，主要依

靠其在光學開關、微流體植入性藥物釋放方面的創新。

其他的開放式MEMS代工廠，相對於2007年平均約有7%的成長，

而且大多數業者都有利。其中，美國的IMT於2008年轉虧為盈、

歐洲的Tronics於2008年底宣布第10個季度持續贏利，2008年增長

約34%。但由於MEMS部分市場銷售下滑，例如MEMS噴墨頭銷售

受限，使得部分晶圓廠獲利受到影響。

捷智半導體(Jazz)受惠於Wispry的可調諧RF-MEMS在手機中的出貨

而進入前20名，預期2009年將增長20%，不過也有業者營運住況

不佳，如華潤半導體因主要客戶Teravicta宣布破產而停業，三洋

(Sanyo)也宣布停止MEMS代工業務；大日本印刷(Dai Nippon

Printiting)的業務則受到汽車業務耍縮影響而衰退3成。

就全球來悔，目前MEMS代工市場與製造晶圓廠分工細緻非常細

，儘管2008年底金融風暴，但仍有製造晶圓廠正積極進行擴產，

例如Silex 的8吋生產線便計畫2009年底成。此外，喊出「More

than Moore」的台積電也積極推動6吋廠的微機電平台，不過台積

電目前並未進入前20大榜單之內，顯示未來的努力空間仍很寬廣

。

台灣晶圓代工廠近來興起一股養MEMS設計小雞風潮，聯電轉投

資亞太優勢旗下興訊科技已開始量產類比G-SENSOR產品，且預

計近期內也將開始投入數位式的G-SENSOR產品，據了解，興訊

科技與其餘G-SENSOR設計公司最大不同點在於，興訊不僅能提

供單獨的G-SENSOR商品，且更將結合先前自家無線通訊技術與

G-SENSOR商品做成模組產品，直接切入大陸白牌消費性電子市

場，一般認為興訊科技由於擁有富爸爸與富爺爺，想要在MEMS

市場中大放異彩並不困難。

近幾個月以來市場上除了晶圓代工廠台積電與聯電，已確定更進

一步投入MEMS晶圓代工市場外，晶圓代工廠也開始興起自己認

養MEMS設計小雞風氣，據了解聯電轉投資的亞太優勢再轉投資

的興訊科技，已確定切入G-SENSOR市場，且到目前為止已正式

量產類比式G-SENSOR產品，且有鑑於未來數位化趨勢發展已成

定局，興訊科技也加緊腳步推出數位式G-SENSOR商品，預計將

在2009年第1季便可進入量產階段。

而由於興訊科技在G-SENSOR市場中屬於較後進入者，因此在推

出後的營運策略便與當下幾家G-SENSOR廠商有所區分，據了解

，興訊科技原先在無線通訊領域中便已佔有一席之地，因此這次

推出G-SENSOR產品後除了單獨銷售G-SENSOR產品外，更重要的

是看準一些應用市場在採用G-SENSOR商品時，還是需要搭配所

謂的無線通訊模組，才能夠讓G-SENSOR產品的應用得以發揮到

淋漓盡致。

由於興訊科技本身是亞太優勢轉投資MEMS設計公司，因此在「

起跑點」上便更具優勢，除了產能上的充份供給外，更重要的是

亞太優勢得以給予興訊科技較為實惠的代工報價，讓興訊科技在

市場上更具競爭力，據了解，目前興訊科技所銷售的類比三軸

G-SENSOR商品幾乎可以將成本壓低到每軸僅需不到1美元，這樣

的報價是其餘國際IDM大廠可能還沒辦法做到的。

簡單說興訊科技本身因具備了結合無線產品與G-SENSOR做成單

一模組技術，再加上過去便擁有無線產品上的硬體與軟體技術，

因此對於客戶來說，可以輕易運用在其終端系統產品上，客戶端

所要負責的便只是開發更多不同應用市場。

興訊科技鎖定的目標市場，其中之一便是大陸的白牌消費性電子

產品市場，原因在於過去聯發科同樣使用此一模式，提供廣泛的

大陸白牌手機客戶完整的手機模組，至今已稱霸大陸白牌手機，

而興訊除了擁有相關技術外，更重要因同時擁有富爸爸與富爺爺

，因此想在消費性電子市場中的MEMS領域佔有一席之地並不困

難。

雖說台灣發展MEMS晶圓代工時間與過去發展IC晶圓代工的時間相

較，可說是小巫見大巫，不過實際上由近期MEMS設計公司發展的

情況來看，台灣MEMS設計公司要能與國際IDM大廠一拼高低，實

際上仍需要有「富爸爸」的撐腰才行，原因很簡單，並不是所有

的晶圓代工廠都願意為了MEMS設計公司去特別開闢1條產線，

MEMS設計必須有晶圓代工廠的富爸爸才有機會出頭天。

台灣晶圓代工廠發展IC的代工已有長達20~30年的歷史，且也正因

為這套IC產業的代工模式營運已有相當久的時間，因此IC產業代

工供應鏈中上下游供應商均已是駕輕就熟，不過台灣在MEMS晶

圓代工產業發展上時間卻相對短少許多，回顧過去幾年以來，真

正進入MEMS代工的台灣廠商且較具規模的也僅有台積電、亞太

優勢、探微電子等，但實際上像是台積電的MEMS晶圓代工所創

造出的營收，很可能佔台積電總營收百分比「個位數」都不到。

不過即便如此，對於台灣的MEMS設計公司而言，甚至可說對全

球的MEMS設計廠商來說，想要在MEMS市場中發展出一片天的話

，最重要的關鍵因素還是需要有晶圓代工廠這位富爸爸願意出手

相挺才有機會，否則到最後還是淪落到產能供不應求，產生無貨

可賣困境。

會有這樣的認知主要原因在於晶圓代工廠如想切入MEMS晶圓代

工，雖不至於所有現有機器設備均需要更換，但相當重要的是對

於每家MEMS設計公司的產品，必須要有所謂的客製化產線才足

以滿足MEMS設計公司需求，而即便這家MEMS設計公司的產能需

求不大，但對於MEMS晶圓代工廠來說還是需要為了這樣「少量

化」產能而做出「讓步」，而這就是MEMS晶圓代工的特性。

也因此對於當前剛在起步發展的台灣MEMS設計公司而言，最重

要的是能夠找上富爸爸，願意全力相挺替其代工少量的MEMS產

品，唯有如此才有足夠的競爭優勢出去與IDM大廠競爭。

先前台灣的微智科技與現階段的興訊科技等均是已找上相當強而

有力富爸爸替其撐腰，微智科技已有世界先進替其代工，且下游

端部分更有台積電轉投資的精材替其完成後段的製程，至於興訊

科技更不惶多讓，直接由於富爸爸亞太優勢替其操刀，而眾所皆

知的亞太優勢的背後便是聯電(UMC)，也因這層關係讓市場人士認

為，未來興訊科技要切入MEMS市場實屬容易。

近來台灣MEMS晶圓代工廠喜事連連，目前市場上傳出亞太優勢

繼日前與DALSA與Micralyne洽談合作事宜後，將向日本的Epson

Toyocom技轉QMEMS專利技術，以便強化自家未來在MEMS晶圓

代工上能力，不過亞太優勢對此則表示，到目前為止尚未聽說有

這樣的合作。

由於MEMS商機對於晶圓代工廠誘因相當龐大，因此近幾個月以

來市場上不斷出現晶圓代工廠踏入MEMS晶圓代工事件，除了原

本便已是MEMS晶圓代工老將的探微科技與亞太優勢仍舊持續存

在外，近來台積電與聯電也成為MEMS晶圓代工市場矚目焦點，

2大CMOS製程代工廠也陸續在本月搬進機器設備與正式導入

MEMS代工。

而最讓MEMS晶圓代工業界感到震撼的是亞太優勢動作頻頻，除

了日前與來台尋找合作夥伴的DALSA與Micralyne共同洽談合作事

宜外，現階段市場又傳出亞太優勢將與Epson Toyocom洽詢合作

機會。

據了解，亞太優勢之所以想要與Epson Toyocom技術授權，最主要

原因在於亞太優勢長期替多家印表機噴墨頭廠商代工，而Epson是

印表機市場領導大廠，Epson印表機所採用的噴墨頭也全數由自家

供應，因此Epson Toyocom在製造噴墨頭上的能力相當受到肯定。

目前Epson Toyocom製造噴墨頭所採用的技術便是相當引以為傲的QMEMS技術，因此如果亞太優勢能夠正式取得Epson Toyocom的

QMEMS技術授權後，將有助於未來亞太在噴墨頭上的晶圓代工能

力。

不過亞太優勢對此則相當低調表示，到現階段為止還未聽聞與

Epson Toyocom有任何洽詢事宜，而事實上由於Epson Toyocom製

造屬於壓電式的技術，與其餘的印表機廠如HP、Lexmark、Canon

的加熱式技術是完全不同，而對於現階段亞太優勢來說，其現有

製程技術較偏向於加熱式，因此可能與Epson Toyocom的壓電式有

出入，不太可能在這時後技轉Epson Toyocom技術使用。

台灣MEMS晶圓代工廠龍頭亞太優勢，為能進一步與國際MEMS晶

圓代工大廠合作，近期已派員前往加拿大2大MEMS晶圓代工廠

DALSA與Micralyne取經，希望藉此強化亞太優勢在先進技術上能

力，這對於台灣MEMS晶圓代工產業技術亦有助益。

據了解，亞太優勢近來營運方向做了相當程度的轉變，希望藉由

多元化經營力保台灣MEMS晶圓代工龍頭地位。由於亞太優勢本

身目前沒有8吋晶圓廠產能，亞太優勢與聯電合作，8吋廠產能部

分由聯電代工；另外也與國際MEMS晶圓代工廠進行策略合作，

近來為了與DALSA與Micralyne於技術上進行合作，亞太優勢派員

前往2大MEMS晶圓代工廠駐廠學習，希望能加速DALSA或

Micralyne將其先進技術注入亞太優勢。

相較於聯電切入MEMS市場，希望在產能、技術上可以由不同合

作夥伴支援；台積電則是希望能不假他人之手，無論是CMOS製

程，或MEMS製程代工，最好都能一手搞定；亞太優勢則派員前

往加拿大駐廠，2家加拿大MEMS晶圓代工廠也已派員前往亞太優

勢，也希望能夠藉由進駐亞太優勢，向亞太優勢學習大量生產的

秘訣。

目前亞太優勢每月滿載產能大約為1.2萬片，目前每月真正產量

約在4,000~5,000片，不過據報，亞太優勢目前已有相當多MEMS

產品已進入最後倒數試產階段，一旦完成認證後，將可進入正式

大量投產，由於新增客戶數量相當不錯，因此市場人士傳出亞太

優勢不排除進入2009年後，產能利用率可以上看90%。

亞太優勢因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易亞太優勢股票可以利用這平台參考亞太優勢的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

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亞太優勢股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資亞太優勢或要賣亞太優勢時，版主都會先行報亞太優勢的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付亞太優勢股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認亞太優勢股票真偽?

買方若需確認亞太優勢股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡亞太優勢的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

亞太優勢是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

亞太優勢股票如何買賣?

亞太優勢因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣亞太優勢股票的需求。