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台灣精材公司基本資料| IPO贏家未上市股票交流網

台灣精材 上

報價日期：2026/02/01
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台灣精材做什麼的?

精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

台灣精材 基本資料 (上)

股票代號
3467
統一編號
16218308
公司簡稱
台灣精材
公司名稱
台灣精材股份有限公司
英文名稱
FORCERA MATERIALS CO., LTD.
登記現況
核准設立
登記機關
經濟部商業發展署
最後變更
2025-07-15
產業類別
半導體業
成立日期
1997-09-11
董事長
賀士郡
董監任期
2025-06-25 ~ 2028-06-24
總經理
王元星
公開發行日期
112/08/29
發言人
王元星
暫停公發日期
-
代理發言人
陳永忠
上興櫃日期
112/12/22
公司電話
03-5696800
下興櫃日期
暫無資料
發言人電話
03-5696800
公司傳真
03-5696801
電子郵件
ir@forcera.com.tw
資本額
800000000
實收資本額
311065690
普通股
31106569
特別股
0股
解散日期
-
簽證會計師
勤業眾信聯合會計師事務所
公司網址
https://www.forcera.com.tw
公司地址
新竹縣湖口鄉長安村長春路56號
股務代理
元大證券股份有限公司股務代理部
股務電話
02-25865859
股務地址
台北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
營業項目
F119010 電子材料批發業
F113070 電信器材批發業
E603050 自動控制設備工程業
F107100 基本化學材料批發業
F107120 精密化學材料批發業
F113030 精密儀器批發業
CC01080 電子零組件製造業
E604010 機械安裝業
E301010 水處理工程業
CB01010 機械設備製造業
E603040 消防安全設備安裝工程業
F117010 消防安全設備批發業
F217010 消防安全設備零售業
ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
產品/業務
半導體設備耗材
歷年除權息紀錄
年度 現金股利 股票股利 最後過戶日
暫無資料
歷年增減資紀錄
日期 動作 金額(億) 認購價 每仟股 停止過戶期間
暫無資料
歷年股東會紀錄
開會日期 性質 停止過戶期間
暫無資料
台灣精材備註資料
1 公開發行日期：93.09.16、 暫停發行日期 :95.01.20

台灣精材董監持股

(任期：2025-06-25 ~ 2028-06-24)
職稱 姓名 目前持股 持股比例 所代表法人
暫無資料

台灣精材常見問題

台灣精材的董事長是賀士郡

台灣精材的產業類別是興櫃-半導體業,而公司的營業項目是1.電子材料批發業 2.電信器材批發業 3.自動控制設備工程業 4.基本化學材料批發業 5.精密化學材料批發業 6.精密儀器批發業 7.電子零組件製造業 8.機械安裝業 9.水處理工程業 10.機械設備製造業

台灣精材的股務代理是元大證券股份有限公司股務代理部,電話是02-25865859,地址是台北市大安區敦化南路2段67號地下一樓

台灣精材股票代號是3467,如果沒有股票代號,代表還沒有公開發行。

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