台灣精材做什麼的?
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
台灣精材 基本資料 (上)
F113070 電信器材批發業
E603050 自動控制設備工程業
F107100 基本化學材料批發業
F107120 精密化學材料批發業
F113030 精密儀器批發業
CC01080 電子零組件製造業
E604010 機械安裝業
E301010 水處理工程業
CB01010 機械設備製造業
E603040 消防安全設備安裝工程業
F117010 消防安全設備批發業
F217010 消防安全設備零售業
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
資料更新日期:98.11.30
原名為:啟成科技
| 年度 | 除息(元) | 除權(股) | 最後過戶日 |
| 112 | 除權120股 | 112/07/06 | |
| 108 | 除息0.7元 | ||
| 93 | 除權111股 | 93/10/22 | |
| 申請上興櫃日期 | 112/12/12 | 換發無實體日期 | 112/10/23 |
| 上興櫃日期 | 112/12/22 | 最後過戶日 | |
| 輔導券商 | 元大證券 | 券商電話 | |
| 申請類別 | 上櫃 | 審議會通過日期 | 113/11/13 |
| 董事會通過日期 | 113/12/04 | 證期局通過日期 | 113/12/09 |
| 掛牌日期 | 114/03/25 | 承銷價 | 35 元 |
| 股東會日期 | 114/06/25 | 臨時股東會 | |
| 停止過戶期間 | 114/04/27 ~ 114/06/25 | 停止過戶期間 | |
| 股票股利 | 現金股息 | 0.6 元 | |
| 最後過戶日 | 113/07/05 | 停止過戶日 | 113/07/08~113/07/12 |
| 增資金額(億) | 每仟股認購股數 | ||
| 最後過戶日 | 認購價 | ||
| 停止過戶期間 | 繳款期限 | ||
| 減資金額(千) | 每仟股減資股數 | ||
| 最後過戶日 | 停止過戶期間 | ||
| 下興櫃日期 | |||
| 下興櫃原因 | |||
| 上市櫃退件日期 | |||
| 上市櫃退件原因 | |||
| 上市櫃補件日期 | |||
| 上市櫃補件原因 | |||
| 歷年現金增(減)資 | |||
| 歷年股東會 |
| ||
台灣精材董監持股
| 職稱 | 姓名 | 目前持股 | 所代表法人 |
|---|---|---|---|
| 暫無資料 | |||
台灣精材常見問題
台灣精材的董事長是馬堅勇
台灣精材的產業類別是興櫃-半導體業,而公司的營業項目是1.電子材料批發業 2.電信器材批發業 3.自動控制設備工程業 4.基本化學材料批發業 5.精密化學材料批發業 6.精密儀器批發業 7.電子零組件製造業 8.機械安裝業 9.水處理工程業 10.機械設備製造業
台灣精材的股務代理是元大證券股份有限公司股務代理部,電話是02-25865859,地址是台北市大同區承德路三段210號B1
台灣精材股票代號是3467,如果沒有股票代號,代表還沒有公開發行。