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臺灣近年因半導體產業在世界聲名大噪，南科在製造及設備零組件領域執關鍵地位，伴隨台積電5奈米、3奈米等先進製程及ASML設立EUV全球技術培訓中心、ASM引進VR訓練技術設置培訓中心、默克設立半導體科技園區後，儼然成為全球最完整的半導體產業聚落，日前領航園區13家廠商更進軍2023國際半導體展，共譜臺灣半導體新篇章。

該管理局表示，此次參展商主要聚焦材料、設備暨零組件、光學系統以及特殊合金等領域，如中佑是臺灣首家3D列印用金屬粉末的製造商，生產高純淨度、高堆疊性之球型粉末；立創光電提供高階光電檢測方案；宇川生產高純度高品質的前驅物，廣泛應用於半導體ALD製程、WBG寬能隙材料、生醫及電池等；台灣阿美特克專司精密測量儀器和光學系統；皇亮專注於CNC精密零件生產、製造、研發；統新光訊研發光學鍍膜技術；棕茂為結合臺、德、日技術的精密及生醫陶瓷專業製造商；中鋼集團旗下「鑫科」主力於半導體、面板領域用之靶材；正鉑雷射提供雷射加工與大氣電漿之應用設備；克瑪里生產3.7KW高性能正壓渦輪風機；建佳專注於工廠自動化系統整合；律勝專精於功能性聚醯亞胺及尖端薄膜製造開發；台灣氣凝膠生產之氣凝膠複合材則擁有無毒且優異的防火、隔熱性能。

南科除既有臺南、高雄園區外，持續擴建及新設臺南三期、橋頭、嘉義、屏東等園區，未來南科將持續導入學研技術厚植園區研發量能，打造兼具科技與環境永續的新世代園區。

台灣半導體產業在世界聲名大噪，南科在製造及設備零組件領域扮演關鍵地位，伴隨台積電5奈米、3奈米等先進製程落腳、ASML設立EUV全球技術培訓中心、ASM引進 VR 訓練技術設置培訓中心、默克設立半導體科技園區後，儼然成為全球最完整的半導體產業聚落，為持續壯大南台灣科技廊帶，南科管理局率領園區13家廠商，進軍2023國際半導體展（攤位號碼J3034），共譜台灣半導體新篇章。

此次參展商主要聚焦材料、設備暨零組件、光學系統以及特殊合金等領域，其中中佑精密材料是台灣首家3D列印用金屬粉末的製造商，生產高純淨度、高堆疊性之球型粉末，而立創光電提供高階光電檢測方案，包含膜厚、形貌、翹曲、半導體磊晶層/Micro LED缺陷、螢光及拉曼分析等。

宇川精密材料生產高純度高品質的前驅物，廣泛應用於半導體ALD製程、WBG寬能隙材料、生醫及電池等，台灣阿美特克專司精密測量儀器和光學系統，產品廣泛用於半導體、平面顯示器、光學製造、通訊等領域。皇亮精密專注於CNC精密零件生產、製造、研發，可依據客戶需求提供不同製程的OEM/ODM/CDMO服務。

統新光訊研發光學鍍膜技術，除光通訊產品外，也將鍍膜技術延伸應用於車用感測及醫療檢測儀器，另一家棕茂科技為國內首家橫跨半導體及生醫產業，結合台、德、日技術的精密陶瓷及生醫陶瓷專業製造商，中鋼集團旗下「鑫科」主力於半導體、面板領域用之靶材、蒸鍍材及高端產品開發，以及正鉑雷射提供雷射加工與大氣電漿之應用設備，彈性客製解決方案、智慧潔淨。

克瑪里生產3.7KW高性能正壓渦輪風機，效率高達76%以上，建佳科技專注於工廠自動化系統整合及ESG節能減碳技術開發，律勝科技專精於功能性聚醯亞胺及尖端薄膜製造開發，包含RDL應用之封裝材料PSPI及PSPBO，台灣氣凝膠生產之氣凝膠複合材則擁有無毒且優異的防火、隔熱性能。
南科除既有台南、高雄園區外，並持續擴建及新設台南三期、橋頭、嘉義、屏東等園區，行政院也已核定楠梓科學園區籌設計畫，未來南科將持續導入學研技術厚植園區研發量能，打造兼具科技與環境永續的新世代園區，並擴散成熟產業聚落效應，建構南台灣科技廊帶及強化區域經濟韌性。

為確保半導體關鍵產業優勢，經濟部已規劃推動半導體材料及設備自主，啟動自主開發、目前吸引美國、日本及荷蘭材料、設備大
舉例來說，透過「A世代─半導體設備整機驗證計畫」推動設備在地化。2021年核定通過13案次，包含漢辰、天虹、弘塑、億力鑫等業者開發前段晶圓製程之離子佈植、物理氣相沉積設備及後段先進封裝製程之物理氣相沉積、塗佈顯影等設備，協助導入至半導體國際指標終端業者（台積電、日月光等）驗證，建立我國半導體設備自主技術能力。
半導體材料部分，經濟部表示，2021年迄今已有三菱瓦斯、昭和電工、三井化學、英特格、德山、默克等在台投資，其中默克五至七年內預計投資170億元在高雄擴產，並打造全球首座「大型半導體材料生產暨研發中心」，強化台灣半導體產業競爭力。
經濟部表示，藉由A世代計畫補助新應材、達興材料、長興材料、環球晶圓、華新科技、宇川精密、台灣永光等七家業者開發半導體關鍵材料，但目前尚在進行下游業者之公開（β-site）測試驗證中，藉此培植國內廠商之關鍵材料自主技術。<摘錄工商>

聯華氣體工業(聯華林德)宣布將與半導體物質供應商宇川精密材料(PentaPro Materials)合作，預計未來兩年投資總計新台幣九千萬元，於台南廠區共同開發三甲矽烷基胺(Trisilylamine, TSA)生產設備及產線，預計每年生產產能可達3.6噸，計畫於2020年第三季投產。
雙方正式宣布合作後，聯華林德總經理唐靜洲先生表示，宣布這項新投資是該公司對在地生產特殊氣體承諾持續實踐。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合，此投資更能穩定供應台灣、中國及亞洲的電子業客戶需求。新型TSA生產設備將採用尖端製程，並搭配良好安全及分析基礎設施。考量供應鏈應變計畫，生產廠區策略性地選在對TSA需求與日俱增的亞洲市場。
TSA主要用於邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充，使用FCVD機台將矽電介質沉積至淺溝槽隔離技術(STI)中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層成長，從而增加存儲孔高度，因此TSA使用正在成長。
聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及分析總計超過三十年經驗，攜手開發TSA並預計於2020年第三季量產。聯華林德將代理此產品銷售，將其納入Spectra EM品牌系列，從亞洲市場出發，陸續為全球半導體產業客戶提供服務。
<摘錄新電子>

聯華林德是聯華實業和林德集團共同成立的合資公司，也是台灣最大的工業氣體製造商。聯華林德18日宣布將與半導體先驅物質供應商宇川精密材料合作，預計在未來兩年投資總計新台幣9,000萬元在台南廠區共同開發三甲矽烷基胺（Trisilylamine, TSA）生產設備及產線，預計每年生產產能可達3.6噸，計畫於2020年第三季投產。
TSA主要用於在先進邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充，它使用FCVD機台來將矽電介質沉積到淺溝槽隔離技術（STI）中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層增長，從而增加了存儲孔的高度，因此TSA的使用正在成長。
聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及先進分析上加起來超過30年的經驗，攜手開發TSA並預計在2020年第三季量產。聯華林德將獨家代理此產品的銷售，並將其納入Spectra EM品牌系列，率先以亞洲市場出發，陸續為全球半導體產業的客戶提供服務。
在雙方正式宣布合作後，聯華林德總經理唐靜洲表示，非常榮幸宣布這項新投資，這是本公司對在地生產特殊氣體承諾的持續實現。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合，這項投資更能穩定供應我們在台灣、中國及亞洲的電子業客戶的需求。<摘錄工商>

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宇川精密材料科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資宇川精密材料科技或要賣宇川精密材料科技時，版主都會先行報宇川精密材料科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付宇川精密材料科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認宇川精密材料科技股票真偽?

買方若需確認宇川精密材料科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡宇川精密材料科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

宇川精密材料科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

宇川精密材料科技股票如何買賣?

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