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科盛科技（Moldex3D）宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations，並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計畫。

製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺，為此，ANOVA與伊利高中合作推出實習╱學徒計畫，以緩解美國賓州伊利地區缺工問題。

Moldex3D身為全球塑膠射出成型產業CAE模流軟體領導品牌，期望運用在塑膠產業累積的豐富經驗，協助ANOVA推動未來人才的培育。而Moldex3D軟體可讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。

科盛副執行長兼北美子公司總經理楊文賢表示，科盛很高興捐贈軟體技術支持ANOVA學徒計畫的合作夥伴-伊利高中，年輕一代熟悉科技，並渴望在職場使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作正符合此趨勢，Moldex3D模擬軟體可幫助學生成為高技能且符合企業需求的專業人才，科盛希望激勵學生選擇技職教育，以協助解決勞動力短缺問題。

此合作凸顯產學合作在未來製造業的重要性，Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，即表明致力為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。在獲得Moldex3D的支持後，ANOVA的計畫相信可以繼續發展，使學生在高中畢業前就培養與就業接軌的高科技技能。

科盛科技（Moldex3D）日前在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中，更新增了IC自動網格功能，可大幅節省封裝模擬的前處理時間，加快研發階段的問題排除，並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。

Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一，在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中，已有7家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展，以及半導體設計複雜化，晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求，將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。

在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。

Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷，便可及早驗證及優化產品，來減低製造成本以及縮短設計周期。在成型過程中，針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程，讓模擬來驅動最後的設計，提高生產效率及產業競爭力。

經濟部協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國 際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉。智慧機械雲平台已 有23家店中店、152個APP、千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並 帶動3.61億元投資。

業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨 產業標準化整合服務並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平 台提供美日台三地國際企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者 數位轉型，讓台灣設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。

經濟部技術處邱求慧處長表示，2021年台灣機械業產值直逼1.1兆 元，出口值有機會超過8,400億元，2022年產值可望向上突破到1.21 兆元。在中美貿易戰與疫情影響下，遠距工作及服務客戶已成為企業 必備的營運模式，智慧機械雲可協助業者迅速建立數位化能力，也是 業者進入數位轉型的第一哩路。如電路板設備商妙印，以往倚賴人工 經驗調機，製程品質不容易掌握，在導入設備狀態管理分析及參數後 ，為國外終端客戶提供即時監控與回饋，協助客戶建立跨國遠距服務 ，爭取到新南向大廠2.4億訂單。

經濟部自2019年和機械公會合作，委由工研院及相關研發法人進行 機械雲技術研發及產業推動，2021年正式啟動智慧機械雲4年計畫。 智慧機械雲提供生產製程一條龍服務，美商Autodesk、美商微軟、日 商三菱電機、研華及科盛等三地業者共同投入，提供不同解決方案的 處方籤，帶動機械業者數位轉型。

機械公會理事長魏燦文表示，機械業是台灣第三個兆元產業，如何 將臺灣機械產業打造為N兆元產業，數位轉型是迫切要做的工作，智 慧機械雲提供廠商僅透過單一平台上就能下載上百個應用軟體服務， 讓設備智慧化就像安裝手機APP一樣簡單，解決業者朝向數位轉型時 的痛點。

工研院機械所所長胡竹生表示，臺灣機械設備與製造業多為中小企 業，數位轉型升級有痛點。智慧機械雲平台上提供的SaaS模組，能協 助業者克服系統整合、軟體開發能量不足的問題，建立相關金屬切削 設備、電子設備、金屬成型設備、塑橡膠設備、紡織設備等雲端智慧 模組，提供設備加值服務。

經濟部昨（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華（2395）、科盛、微軟等大廠，共同宣布智慧機械雲平台進入商轉。智慧機械雲已成功協助PCB設備商妙印，取得新南向大廠2.4億元訂單。

智慧機械雲平台已有23家店中店、152個App、逾千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並帶動3.61億元投資。業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨產業標準化整合服務，並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平台提供美日台三地企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者數位轉型，讓國內設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。

經濟部技術處長邱求慧表示，今年台灣機械業產值將直逼1.1兆元，明年產值可達1.21兆元。遠距工作及服務客戶已成企業必備營運模式，智慧機械雲可協助業者建立數位化能力。

科盛科技執行長暨董事長張榮語獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友，他在清大65周年校慶表揚大會致詞表示，科盛的創業夥伴都是他當年任教於清大化工系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。

清大化工系主任劉英麟指出，張榮語是該系培養出的第一位博士，成就傑出，「張學長非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。」

張榮語擁有清大化工系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年，為協助產業界解決高分子加工實務問題，他帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外軟體的市場壟斷。其研究生在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語合作開發模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在模流軟體市場排名全球第二、亞洲第一，技術能量獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的成型模擬技術，也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會青木固技術賞等獎項。

張榮語秉持起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會，提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院老師林昭安及姚遠進行風機葉片及複合材料相關研究；科盛高級管理階層及研發骨幹大多為清大校友，透過長期整合產學資源和投入研發能量，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。

「很榮幸能得到這個獎項，同時感謝科盛一直努力不懈，挺過金融海嘯到現在，即使同仁因疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。」張榮語感性地說，科盛在智慧設計和製造的趨勢不曾缺席，20多年來將模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級。

科盛科技（Moldex3D）「智慧設計與製造網實整合研發中心」日前盛大開幕，該中心通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助。

經濟部審查報告中讚許科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程，以提升射出分析之精準度，使客戶之生產精密度及良率得以提升，本案期可帶動國內相關產業升級，值得肯定。」

籌備超過3年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模，實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化，結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫，以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。同時也會與國內外材料廠商合作，探討新材料特性，以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。

此外，以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術，結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統（CPS）的開發，更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正，形成工業4.0虛實整合的完整迴路。

因此，研發中心並同時肩負教育訓練的使命，提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域，將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式，幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士指出，該中心結合了虛擬與真實世界，也是虛擬世界的驗證中心，期望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此，透過模流軟體與製程的整合，勢必能夠提升產業競爭力，促成產業切入高單價零組件供應鏈，同時根留台灣。(吳佳汾)

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

有關Moldex3D更多資訊，請電洽886-3-3560-0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。

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科盛科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資科盛科技或要賣科盛科技時，版主都會先行報科盛科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付科盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認科盛科技股票真偽?

買方若需確認科盛科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡科盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

科盛科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

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