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科盛科技（Moldex3D）最近做出了一個大膽的公益行動，他們決定將公司的高端軟體捐贈給ANOVA Innovations，並與這家創新公司締結了合作夥伴關係，這一切的目的就是為了支持ANOVA的獨特學徒計畫。現在，讓我們來聊聊這個新聞的細節吧！ 在當今的製造業界，勞動力短缺已經成為一個顯著的問題，特別是在北美地區，超過50萬個工作職位仍然空著。針對這個問題，ANOVA與伊利高中聯手推出了一個實習╱學徒計畫，希望透過這個計畫來緩解伊利地區的缺工狀況。 作為全球塑膠射出成型產業CAE模流軟體的領頭羊，Moldex3D擁有豐富的產業經驗。他們認為，這次與ANOVA的合作，可以將這些經驗轉化為對未來人才的培育。Moldex3D的軟體不僅能讓學生透過視覺化的模擬分析結果來理解產品射出成型過程，還能幫助他們掌握成型問題的原因，像是收縮、翹曲和包封等，從而減少對傳統試誤法的依賴。 科盛科技的副執行長兼北美子公司總經理楊文賢表示，公司很高興能夠捐贈軟體技術給ANOVA學徒計畫的合作夥伴——伊利高中。楊文賢認為，年輕一代對科技充滿興趣，並渴望在職場上使用尖端的技術。Moldex3D與ANOVA的合作正是符合這一趨勢，他們的模擬軟體能夠幫助學生成為高技能、符合企業需求的專業人才。科盛科技希望通過這樣的合作，激勵學生選擇技職教育，從而幫助解決勞動力短缺的問題。 這次合作不僅顯示了產學合作在未來製造業中的重要性，也展現了Moldex3D對培育具備高技能和積極進取精神的專業人才的承諾。在Moldex3D的支持下，ANOVA的計畫相信將能夠繼續發展，讓學生在高中畢業前就能夠培養出與就業市場接軌的高科技技能。

科盛科技（Moldex3D）宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations，並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計畫。

製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺，為此，ANOVA與伊利高中合作推出實習╱學徒計畫，以緩解美國賓州伊利地區缺工問題。

Moldex3D身為全球塑膠射出成型產業CAE模流軟體領導品牌，期望運用在塑膠產業累積的豐富經驗，協助ANOVA推動未來人才的培育。而Moldex3D軟體可讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。

科盛副執行長兼北美子公司總經理楊文賢表示，科盛很高興捐贈軟體技術支持ANOVA學徒計畫的合作夥伴-伊利高中，年輕一代熟悉科技，並渴望在職場使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作正符合此趨勢，Moldex3D模擬軟體可幫助學生成為高技能且符合企業需求的專業人才，科盛希望激勵學生選擇技職教育，以協助解決勞動力短缺問題。

此合作凸顯產學合作在未來製造業的重要性，Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，即表明致力為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。在獲得Moldex3D的支持後，ANOVA的計畫相信可以繼續發展，使學生在高中畢業前就培養與就業接軌的高科技技能。

科盛科技（Moldex3D）日前在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象，並藉此優化其設計及製程，包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中，更新增了IC自動網格功能，可大幅節省封裝模擬的前處理時間，加快研發階段的問題排除，並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。

Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一，在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中，已有7家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展，以及半導體設計複雜化，晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求，將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。

在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜，牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發階段導入CAE，將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計，以降低不必要的成本損耗。

Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷，便可及早驗證及優化產品，來減低製造成本以及縮短設計周期。在成型過程中，針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程，讓模擬來驅動最後的設計，提高生產效率及產業競爭力。

經濟部協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國 際大廠，共同宣布智慧機械雲平台正式進入商轉。智慧機械雲平台已 有23家店中店、152個APP、千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並 帶動3.61億元投資。

業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨 產業標準化整合服務並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平 台提供美日台三地國際企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者 數位轉型，讓台灣設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。

經濟部技術處邱求慧處長表示，2021年台灣機械業產值直逼1.1兆 元，出口值有機會超過8,400億元，2022年產值可望向上突破到1.21 兆元。在中美貿易戰與疫情影響下，遠距工作及服務客戶已成為企業 必備的營運模式，智慧機械雲可協助業者迅速建立數位化能力，也是 業者進入數位轉型的第一哩路。如電路板設備商妙印，以往倚賴人工 經驗調機，製程品質不容易掌握，在導入設備狀態管理分析及參數後 ，為國外終端客戶提供即時監控與回饋，協助客戶建立跨國遠距服務 ，爭取到新南向大廠2.4億訂單。

經濟部自2019年和機械公會合作，委由工研院及相關研發法人進行 機械雲技術研發及產業推動，2021年正式啟動智慧機械雲4年計畫。 智慧機械雲提供生產製程一條龍服務，美商Autodesk、美商微軟、日 商三菱電機、研華及科盛等三地業者共同投入，提供不同解決方案的 處方籤，帶動機械業者數位轉型。

機械公會理事長魏燦文表示，機械業是台灣第三個兆元產業，如何 將臺灣機械產業打造為N兆元產業，數位轉型是迫切要做的工作，智 慧機械雲提供廠商僅透過單一平台上就能下載上百個應用軟體服務， 讓設備智慧化就像安裝手機APP一樣簡單，解決業者朝向數位轉型時 的痛點。

工研院機械所所長胡竹生表示，臺灣機械設備與製造業多為中小企 業，數位轉型升級有痛點。智慧機械雲平台上提供的SaaS模組，能協 助業者克服系統整合、軟體開發能量不足的問題，建立相關金屬切削 設備、電子設備、金屬成型設備、塑橡膠設備、紡織設備等雲端智慧 模組，提供設備加值服務。

經濟部昨（1）日舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華（2395）、科盛、微軟等大廠，共同宣布智慧機械雲平台進入商轉。智慧機械雲已成功協助PCB設備商妙印，取得新南向大廠2.4億元訂單。

智慧機械雲平台已有23家店中店、152個App、逾千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並帶動3.61億元投資。業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨產業標準化整合服務，並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平台提供美日台三地企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者數位轉型，讓國內設備產業從賣硬體轉型賣服務，打入國際市場。

經濟部技術處長邱求慧表示，今年台灣機械業產值將直逼1.1兆元，明年產值可達1.21兆元。遠距工作及服務客戶已成企業必備營運模式，智慧機械雲可協助業者建立數位化能力。

科盛科技執行長暨董事長張榮語近期榮獲國立清華大學工學院第22屆傑出校友殊榮，在清大65周年校慶表揚大會上，張榮語感慨地分享了自己的創業故事。他指出，科盛科技的創業夥伴都是他在清大化工系任教時的學生，這些學生代表著清大優秀的學術環境，培育出眾多卓越人才，對產業發展做出了巨大貢獻。 清大化工系主任劉英麟對張榮語的成就給予了高度評價，稱讚他是該系培養出的第一位博士，並在30年前就預見到電腦模擬在工業中的重要性。他帶領研究生開發的Moldex3D軟體，是全球第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，對產業發展產生了重大影響。 張榮語畢業於清大化工系，並在該系任教37年，為解決產業界的高分子加工實務問題，帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破了當時昂貴的外國軟體市場壟斷。1995年，他的研究生將這項技術商品化，與他合作成立了科盛科技，並開發了模流分析品牌Moldex3D。 Moldex3D目前在模流軟體市場上排名全球第二、亞洲第一，技術能量獨步全球。它曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的成型模擬技術，並獲得多項國際獎項。 張榮語秉持著學術界與產業界合作的理念，不僅提供大專院校教育訓練及軟體資源，還提供學生實習機會，幫助他們及早接軌產業實務。科盛科技與母校清大保持緊密互動，並與清大工學院老師共同進行相關研究。科盛科技的高級管理階層及研發骨幹大多為清大校友，透過長期整合產學資源和投入研發能量，為校爭光，同時對國內外產業界貢獻卓著。 張榮語在感謝獲獎的同時，也感謝科盛科技的團隊，他們在金融海嘯和疫情期間，堅守崗位、開拓生意，並持續成長。科盛科技在智慧設計和製造的趨勢中從不缺席，20多年來將模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級。

科盛科技執行長暨董事長張榮語獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友，他在清大65周年校慶表揚大會致詞表示，科盛的創業夥伴都是他當年任教於清大化工系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。

清大化工系主任劉英麟指出，張榮語是該系培養出的第一位博士，成就傑出，「張學長非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。」

張榮語擁有清大化工系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年，為協助產業界解決高分子加工實務問題，他帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外軟體的市場壟斷。其研究生在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語合作開發模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在模流軟體市場排名全球第二、亞洲第一，技術能量獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的成型模擬技術，也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會青木固技術賞等獎項。

張榮語秉持起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會，提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院老師林昭安及姚遠進行風機葉片及複合材料相關研究；科盛高級管理階層及研發骨幹大多為清大校友，透過長期整合產學資源和投入研發能量，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。

「很榮幸能得到這個獎項，同時感謝科盛一直努力不懈，挺過金融海嘯到現在，即使同仁因疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。」張榮語感性地說，科盛在智慧設計和製造的趨勢不曾缺席，20多年來將模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級。

科盛科技（Moldex3D）「智慧設計與製造網實整合研發中心」日前盛大開幕，該中心通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助。

經濟部審查報告中讚許科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程，以提升射出分析之精準度，使客戶之生產精密度及良率得以提升，本案期可帶動國內相關產業升級，值得肯定。」

籌備超過3年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模，實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化，結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫，以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。同時也會與國內外材料廠商合作，探討新材料特性，以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。

此外，以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術，結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統（CPS）的開發，更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正，形成工業4.0虛實整合的完整迴路。

因此，研發中心並同時肩負教育訓練的使命，提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域，將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式，幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士指出，該中心結合了虛擬與真實世界，也是虛擬世界的驗證中心，期望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此，透過模流軟體與製程的整合，勢必能夠提升產業競爭力，促成產業切入高單價零組件供應鏈，同時根留台灣。(吳佳汾)

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

有關Moldex3D更多資訊，請電洽886-3-3560-0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。

科盛科技（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產難題。

Moldex3D更多資訊，請電洽（03）560－0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。

全球塑膠模流分析解決方案領導品牌科盛科技（Moldex3D），榮獲內政部頒發「105年研發替代役績優用人單位」，並於日前受獎。該獎項全國僅有39個單位獲得，科盛則是以役男的研發實力和運用管理而受到肯定。

科盛科技表示，感謝內政部的研發替代役制度，讓科盛有機會藉此邀請優秀人才加入，為其注入技術開發的新勢力。目前已經有役男成為公司的中階管理幹部，例如現任職於技術支援部的技術副理黃松煒等。他們為科盛帶來的不只是專業技術的發揮，更協助部門管理，帶領新進同仁的學習與關懷。

當新進的研發替代役到任後，科盛即展開培訓計畫，安排技術課程與生活指導員，透過指導員的協助，讓他們能夠融入公司、工作內容和生活面，藉此降低役男的不適應感。科盛科技表示，將來除了會持續協助研發替代役的技術指導與關懷之外，也會秉持創新與服務客戶的精神，提升台灣產業競爭力，成為國際級的專業CAE模流分析解決方案供應商。

2015年6月，多年深耕塑膠模流分析解決方案的科盛科技(Moldex3D)傳出喜訊，其董事長兼執行長張榮語，帶領的科盛團隊，獲頒國際高分子加工學會 (Polymer Processing Society；PPS)James L. White創新獎，高度表揚科盛科技在塑膠射出模擬軟體及數學模型研發上的傑出成就。這些成就都在在肯定科盛科技在流變學界之卓越成果，更意謂Moldex3D的模擬能量益發貼近真實製造場景，可望為日益增長的纖維強化複材產業提供更精準、更可靠的分析，協助產業克服愈趨複雜的產品設計與製造挑戰。

科盛科技究竟具備何等背景，得以催生Moldex3D這套深獲全球模具設計業與塑膠用戶青睞的頂級專業軟體？科盛科技董事長張榮語表示，2002年，可謂科盛科技的重大轉捩點，當時該公司領先全球推出第一套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體滯礙難解的諸多難題，包括厚件收縮變型、特殊造型設計等等，使得Moldex3D知名度大開，也讓科盛科技的年營業額扶搖直上。一切的美好故事，在2008年金融海嘯來襲之際，全都變調，科盛科技的業績剎時陷入冰河，但也因為金融海嘯的震撼教育，驅使科盛科技強化研發能力，塑造出有別於最大競爭對手Autodesk Moldflow差異化的特色，也同步擴大市場經營力度，形成日後業績增長的最大支柱。

爾後在益鼎創業投資管理顧問公司評估下，經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」正式參與投資。「加強投資策略性服務業實施方案」乃為促進我國服務業發展，行政院國家發展基金特匡列100億元，委由經濟部負責推動，專款用於投資國內服務業之政府投資方案。由國發基金與民間創投共同搭配投資，借此引導創投資金挹注於產業，除挹注資金，亦希望增加我國服務業就業機會，協助服務業者朝國際化及科技化發展。經由這項方案．除可借重創投專業投資後管理之附加價值，擔任政府推動產業發展之政策性工具。

工業4.0發燒 CAE躍為戰略物資

益鼎創投表示，早在2008年左右，益鼎已留意到科盛科技這家公司，也對於其逐年增長的業績表現，留下深刻印象。後來到了2014年，當益鼎接觸科盛，才知悉科盛為了因應在歐洲、美國西部擴增服務與銷售直營點，並計劃擴增研發與行銷人力，因而產生營運資金需求，益鼎經過審慎評估，決定偕同經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」資金共同予以牽成，確立這樁投資案。

益鼎對於科盛以純軟體公司之姿，竟擁有逾200名員工陣仗，直言備感驚艷，隨著工業4.0議題延燒，CAE模流分析軟體已經躍為全球「珍貴的戰略物資」，益鼎樂觀預期，科盛科技營業額的年複合增長率，可望維持20％以上的高速軌道邁進。

科盛科技堪稱是國內少數可外銷IP的軟體公司，目前與國際工業用軟體巨擘Simens、PTC皆已簽署授權合約，收取部份權利金，並與汽車大廠Ford、GM進行多項合作專案，未來可望憑藉與先進工業國家合作的豐厚經驗，在歐洲、中國與東南亞等其他市場爭取更高佔有率。自科盛獲得國發基金挹注後，挾著政府投資的光環，與國外代理商談判氣勢更是不同凡響，堪稱另一驚喜收穫。

本文摘錄自「加強投資策略性服務業實施方案投資成果案例」，更多投資成果案例及內容，請上方案推動計畫網站：www.issip.org.tw

科盛科技（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

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科盛科技股份有限公司（Moldex3D）為全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0，在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

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科盛科技(Moldex3D)宣布正式發行Moldex3DDigimat-RP(ReinforcedPlastics纖維強化塑膠)。Moldex3DDigimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型，提供一個更直覺流暢的操作流程，將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型，提升後續結構分析結果準確性。

Digimat-RP為特別針對纖維複合材料之非線性、多尺度結構模型分析軟體，為MSC軟體的子公司e-Xstreamengineering公司的產品。其不僅能提供工程師微觀力學之材料模型，並可以預測並且優化複合材料產品，更能搭起塑膠射出成型及結構分析之間的橋樑。

Moldex3DDigimat-RP則是由Moldex3D和e-Xstreamengineering團隊共同研發的技術，致力將Moldex3D分析出來的射出成型製程的關鍵參數與重要特性，如：區域性纖維排列行為、殘留應力和溫度，導入Moldex3DDigimat-RP，以獲得更正確的複合材料行為，進而提升塑膠複合材料結構分析的準確性。

e-Xstreamengineering執行長兼MSC首席材料分析策略長RogerA.Assaker說，Digimat-RP與Moldex3D介面整合，將提供共同客戶無縫地塑膠射出成型和複合材料產品設計的同步整合模擬工程，客戶能藉此把產品設計優化效率發揮至最大成效。

科盛科技總經理楊文禮強調，除了原先已開發的Moldex3D和FEA結構軟體的整合技術之外，Moldex3DDigimat-RP更加強化了塑膠複合材料射出成型和FEA結構分析模擬之間的連結。

為展現台灣智慧製造軟硬實力，經濟部國際貿易局於8月26至28日在台北南港展覽館1F打造「台灣智慧製造體驗館」，首度串聯研華、東遠精技、飛捷、洋威數控、勤(方方土)、桓達、喬陞、台塑重工、台塑網、皮托、凌華、科盛科技、雲創通訊、台灣色彩與影像科技(TCIT)、兆和豐、天空科技等40多家國內智慧製造重量級業者，總體展現台灣在智慧製造的解決方案。

有別於一般展覽，這些在各自領域占有一席之地的廠商，不再只是各自展各自的產品，此次展出將透過策展單位的規畫，以創新整合的情境設計的展出方式，重新盤點參展廠商的產品或服務，針對產業需求，串聯展示一個產業價值鏈全程就位的整體方案。

以主題展示區、智能設計區、智慧生產區，和智動監控區等四大展區規畫，有多項展出的亮點呈現，包括：洋威透過6軸關節式機器人，精準搬移扁圓造型象棋的動態展示，現場還可體驗由科盛科技、馬路科技、映通、睿志等四家業展出模具生產的完整流程，從原料一路歷經CAD/CAE/CAM/3D檢測技術到最後的量產，揭開射出成型的神秘面紗，清楚展示各個環節。

台灣色彩與影像科技則結合晶睿、昇銳、凌華，展出以人臉辨識技術結合大數分析在工廠智慧監控及管理的應用，透過滯留時間、聚集人數、人員辨識等資料數據，分析出可能的異常原因，即時示警相關管理人員，做預防和因應的措施；瑞德感知推出全球首創智慧型疏散系統，透過「全員逃走中」的遊戲體驗，讓你知道火災發生也能聰明逃生。

此外，明新科大機器人樂團要來現場演秦「青花瓷」、冰雪奇緣主題等知名樂曲；勤(方方土)機械展出巨型機械手臂，可負載160公斤，將模擬輪胎鋼圈搬運上下料。

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的時間與金錢。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能減碳及綠能研究等。

有關Moldex3D更多資訊，請電洽886-3-560-0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。

科盛科技（Moldex3D）將在SEMICON Taiwan 2014國際半導體展，展出涵蓋2.5D和3D晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。

科盛科技總經理楊文禮表示，即使是複雜的晶片封裝製程，Moldex3D解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標，為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。

Moldex3D為封裝產業提供的模擬平台，完整結合前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等所有階段，其中並包括適當的澆口和流道設計。分析過程更同時整合晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素。

晶片封裝在3D建模過程中最大的挑戰之一，就是為模擬分析產生合適的網格。Moldex3D的前處理器不但可以產生高效能的網格，還可任選網格形狀，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，以及可做進階分析的邊界層網格（BLM）。使用者可用最小的網格，簡化整個幾何模型並進行分析。

除此之外，Moldex3D的參數設定功能，還可為構造精細的IC導線產生最合適的網格，大幅節省網格準備須耗費的時間和精力。同時Moldex3D也能計算出非線性的熔膠流動行為，如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化等。（吳佳汾）

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

有關Moldex3D更多資訊，請電洽（03）560-0199或至官網：http://www.moldex3d.com/ch/。（魯修斌）

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

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