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立普思宣布其具有突破性的LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機，獲得國際肯定，為全球嵌入式系統領域領先國際博覽會「Embedded Award 2024」世界唯一嵌入式視覺獎獲獎企業。

S205p採用安霸邊緣運算SoC，為立普思與安霸高度合作突破產品，在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。

立普思執行長劉凌偉表示：「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項，這凸顯我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge™ S系列是我們不懈追求的成果，旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D相機，例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p，使ISV能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案，工廠自動化應用。」

此次獲得「Embedded Award 2024」殊榮，反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果，讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力，是對團隊努力的重要鼓舞。LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率，搭配主動感知，提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。

安霸物聯網高級總監Jerome Gigot指出：「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作，推出基於Ambarella CV2 系列SoC的新型LIPSedge S205p立體3D AI相機。捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外，不僅能夠捕獲高質量3D影像，而且能夠在相機內部本地運行AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D感測AI應用程序，實現許多令人興奮的新應用程式。」

立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術，將與Nvidia、Ambarella、Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。

<摘錄經濟-◎IPO贏家◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。

此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。

在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。

此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。

針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。

針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。

另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。

立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。

即便景氣前景籠罩烏雲，但受惠於智慧製造的發展趨勢不變，立普思公司不僅今年營運創下佳績，明年也不看淡。

立普思總經理劉凌偉表示，中美大國角力產生逆全球化發展，以及人口高齡化、人力不足等因素，均推動智動化持續向前。立普思的3D光學感測器為業界唯一通過NVIDIA認證，也與車用晶片大廠美商安霸合作多年，將共同參加2023 CES展。

立普思專長於3D感測技術，其3D攝像頭系統結合安霸的晶片，為智慧製造提供關鍵性的解決方案。劉凌偉表示，立普思具有高精準度及整合度高的優勢，已成功應用於工廠自走車AMR，並導入BMW車廠產線，也受到聯潤、整攻等AMR業者肯定使用。未來還會推展至機械手臂以及自動駕駛領域。

立普思的3D感測可應用於維護生產線安全的虛擬圍籬、協助醫院病患遠距監看照護，人臉辨識更具有無限應用潛力。立普思行銷觸角遍及美、日、台等重要市場，連續多年參加台北半導體展及自動化展，明年也與經銷商華稻參加日本機器人大展。

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。

此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。

在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。

此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。

針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。

針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。

另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。

立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。<摘錄新電子>

工業電腦廠艾訊(3088)宣布與3D視覺與人工智慧（3D×AI）解決方案供應商立普思（LIPS）建立合作夥伴關係，將艾訊邊緣運算AI人工智慧系統結合LIPSedge 3D照相機，提供機器人、自主移動機器人和智慧機器等應用領域最佳整合的人工智慧3D視覺解決方案。

艾訊提供各種尺寸及架構的邊緣運算Al嵌入式平台，從低功耗、高效能嵌入式系統到伺服器等級可擴充式工業級準系統，以滿足多樣化AI應用需求，協助智慧製造、智慧運輸、智慧農業、智慧城市及智慧零售等領域客戶改善營運模式，提升生產力、效率及經營績效。

此次立普思將艾訊Edge AI人工智慧系統AIE900-902-FL/AIE100-903-FL-NX導入LIPSedge 3D照相機，具備NVIDIA Issac平台認證，可確保在NVIDIA Jetson平台的軟硬體相容性，並加速3D視覺部署的上市時程。

立普思執行長劉凌偉表示，艾訊邊緣運算AI人工智慧系統搭載NVIDIA Jetson電腦模組，結合強大效能與AI人工智慧，進行邊緣運算即時處理大規模工作，有助於協助客戶大幅降低總系統成本，加速3D視覺應用上市時程。

艾訊則表示，公司的邊緣運算AI系統結合LIPSedge 3D照相機，可簡化自動化領域中的視覺應用程式開發，成功解決許多客戶面臨挑戰及難題。雙方合作不僅可以滿足各種以視覺為主的應用，更有助於客戶降低整體系統成本。

歐美日品牌的2D工業相機在市場風光多年，如今進入2D轉3D世代，市場重新洗牌，以3D相機為主的國產品牌立普思（LIPS）趁勢崛起。執行長劉淩偉表示，立普思推出多款從標準型到工業等級3D相機，具有廣泛應用性，成為市場搶手貨。

立普思專注於3D視覺與人工智能研發，提供軟體開發包及軟硬體方案，軟體開發包以3D深度影像為基礎，搭配人工智能演算法為輔，可快速應用於工業自動化、智能物流、智能醫療、智能零售、工業安全、汽車輔助系統等領域。劉淩偉表示，3D深度攝影機集光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧於大成；立普思提供主流的Time-of-Flight（TOF）、雙目（Stereo）及結構光（Structured Light）的深度攝影機，以及完整的3D感知解決方案。

為因應疫情，立普思積極投入相關應用，目前鎖定智能醫療、智能物流與工業自動化等，其中，用於物流運輸業的3D包裹尺寸丈量機進展最快，也最成熟，透過日系合作夥伴，全面推進日本市場。該機可導入物流輸送帶，具無窮的產業應用潛力，立普思的策略是建立日本成功案例後，再回攻台灣。

智能醫療部分，立普思攜手醫療機器大廠，將3D手勢偵測導入醫療人機介面，有效減少接觸式交叉感染，LIPSCare長照方案與LIPSFace 3D AI臉辨機等非接觸式技術，都能讓醫療機構減少接觸式感染的風險。在工業自動化領域，也有完整的3D感測解決方案，並攜手系統整合商及機械手臂業者，在工業應用迭創佳績。

在工業自動化部分，工業等級3D相機LIPSedgeAE400符合PoE及IP67，內建6軸IMU偵測相機位置，且相容於RealSense SDK 2.0。熟悉RealSense的開發人員完成驗證概念開發，即可快速部署到工廠應用，為市面唯一。同時提供相容於RealSense技術的視覺導引機器人（VGR）解決方案、個人防護設備偵測（PPE）、3D電子圍籬機器人手臂避碰預防系統、3D產品裝箱完整性檢測，使一站式整合服務的工廠自動化視覺系統更完備。立普思以強大實力，獲得Intel選為全球策略性技術合作夥伴。

肺炎疫情發燒，科技防疫也受到更大的重視。中國已開發遠距量測體溫的技術，並應用在機場等巨量人流出入的場所。這是AI技術的應用例，一次可以精準且快速地針對數十人進行量測，相較於傳統額溫槍，更具市場魅力及未來性。

3D感測大廠立普思執行長劉淩偉表示，疫情肆虐且以接觸感染為主，最近不少醫療業者與立普思接洽，希望能透過3D感測技術減少接觸式感染，例如透過立普思的3D手勢偵測方案操作醫療儀器，能減少近距離接觸病患，以及第一線工作人員因為操作醫療儀器接觸而傳遞病毒。立普思剛獲得IF設計大獎的3D人臉辨識機，也可以提供醫療院所或公眾場所非接觸式的門禁解決方案，減少接觸式感染。

該公司以3D感測技術推出的樂齡照護系統，可偵測與記錄老年人的日常生活起居活動，並在跌倒或異常狀態下即時通報，除了節省照護與護理人員的工作量，增加與被照護者溝通的時間，瞭解其需求，進而提升看護服務水準，為AI結合長照最好的雙贏模式。在疫情擴大蔓延的當下，以3D感測減少身體直接接觸，降低傳染風險，在防疫應用上值得思考。

立普思的3D感測技術除了應用在醫療長照，在物流的貨品丈量、工廠自動化已有許多應用實績，此外，手機品牌廠採用3D辨識，估計今年需求將大量增加，企業邁向工廠自動化，也未受疫情的影響，熱度持續上升。不同市場應用帶來的商機，使立普思今年豐碩可期。

該公司2020年參加3月智能城市展、4月台北國際安全博覽會、6月台北國際電腦展、8月台北自動化展及12月醫療展等國內專業展，並且遠征國際大展。由於市場知名度提升，這家成立7年的科技業新秀，以獨步市場的3D感測技術獲得多家國際大廠採用，因應業務成長，今年也有增資計畫。(翁永全)

人口高齡化和照護人力短缺為全球性問題，3D感測大廠立普思在2019年台灣醫療科技展發表全新的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge? 3D智能深度相機，在不侵犯隱私的前提下，能輔助老人與病患獨立生活，並有效降低醫護人員的人力缺口，提供更高水準的看護服務。

根據世界衛生組織最新的數據，全球人口大於60歲的比例在2050年將從目前的12％增加近1倍到22％。以美國為例，由於人口老化太快加上護士資源負成長，美國衛生資源與服務管理局（HRSA）預計最快在2020年將出現超過100萬的護士缺口，而透過智能長照輔具的應用，能有效降低照護人員的人力缺口，提供高水準的看護服務。

立普思的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge? 3D智能深度相機，基於3D影像辨識和AI深度學習技術的框架下，能在老人跌倒或異常狀態發生時做即時通報，也能記錄平日睡眠及活動量以及離床行為分析，讓照護人員能掌握長者的作息變化，進而達到個人化健康管理的目標。此外，系統也可升級加選特殊照護功能，例如拔管風險預報及躁動偵測。

這次展覽中，立普思將發表與陽明大學合作，透過LIPSR 3D骨架偵測技術並結合深度學習所做的步態分析解決方案，可有效預測快速做跌倒風險評估與預測、識別變異的步態模式症狀與臨床徵兆。

立普思執行長劉淩偉表示：「透過3D感測樂齡照護系統，可節省照護與護理人員更多工作時間，多與被照護者溝通、瞭解需求，有效提供更高水準的看護服務，為AI結合長照最好的雙贏模式」。

立普思於2013年由一群自麻省理工的團隊成立。專精於3D感測及AI技術，並且致力於全球領先的支援AI及3D感測的解決方案。可提供因應客戶需求的機器視覺及AI解決方案，應用在各個產業。

立普思網站：http://www.lips-hci.com/。

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立普思股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資立普思或要賣立普思時，版主都會先行報立普思的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付立普思股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認立普思股票真偽?

買方若需確認立普思股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡立普思的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

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