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立普思公司新聞
立普思LIPS在ROSCon 2024盛會中發表了一項新進展，推出了全新LIPSAMR感知開發套件的多鏡頭版本。這款開發套件為自主移動機器人（AMR）提供了強大的AI驅動3D視覺與導航功能，不僅支援單鏡頭設置，同時也支援多鏡頭配置，以滿足不同開發階段的專業人士需求。
多鏡頭版本的解決方案是基於NVIDIA Jetson AGX Orin系統模組，並整合了NVIDIA Isaac Perceptor技術，進一步提升了AMR在製造業和物流等領域的導航能力。立普思LIPS作為NVIDIA夥伴網絡中專業服務相機解決方案提供商，與NVIDIA緊密合作，共同推動AMR技術的發展。
LIPSAMR感知開發套件的主要功能包含以下幾點：
一、AI驅動的3D視覺：LIPSAMR感知開發套件1 CAM（PDK-1）適用於AMR公司的快速概念驗證。而LIPSAMR感知開發套件4 CAM（PDK-4）則提供了3D環視感知，可以取代傳統的LiDAR，讓AMR在動態環境中更加靈活地導航。此外，利用主動立體技術，即使在低光或無紋理條件下，也能提供可靠的深度感知。
二、內建視覺SLAM與路徑規畫：cuVSLAM透過CUDA加速資料庫，提供穩定的視覺里程計，而多台3D相機的加入則增強了AMR在動態環境中的導航能力。
三、避障與行人偵測：nvblox技術（CUDA加速資料庫）用於障礙物偵測，偵測範圍可達5公尺，並能建立2D成本地圖，以確保AMR行進的安全。
四、即用型AMR解決方案：立普思LIPS將硬體與軟體預先整合，提供一站式解決方案，從而大大縮短AMR開發的周期。
立普思LIPS執行長劉凌偉對此表示：「我們的多鏡頭版本為AMR帶來了一種前所未有的視覺3D環視感知和AI驅動的導航能力，讓開發者能夠打造出更加智慧、更加自主的機器人。」
隨著台灣聯準會降息循環的啟動，市場投資者對債券ETF的興趣與日俱增。從9月19日降息以來，債券ETF的日成交均量便呈現穩步上升的趨勢。根據最新統計數據，群益ESG投等債20+（00937B）在這波熱潮中顯得格外耀眼，每日成交均量達到12萬張，成為當之無愧的人氣王。除此之外，國泰20年美債（00687B）、元大美債20年、群益25年美債等也名列前茅，顯見長天期債券在市場上的熱絡程度。 群益投信的分析師指出，聯準會的降息行動，標誌著貨幣緊縮周期的落幕，債市投資環境進入了一個新的順風期。在這樣的背景下，未來受惠於貨幣政策轉折的長天期債券，自然成了投資者眼中的香饅餅。群益ESG投等債20+的經理人曾盈甄也指出，在當前市場充滿地緣政治和政經不確定性時，投資等級債因其良好的債信品質，有望吸引更多尋求穩健配置的資金進場。尤其是在降息預期升温、公債殖利率持續走低之際，長期存續期間的債券更是獲益豐厚。 豐投信則從聯準會的利率點陣圖中看到，降息周期將延續至2026年，未來一年內預計降息兩碼，而明年則有四碼的降息空間。歷史經驗告訴我們，降息周期往往會帶動債券殖利率走低，對長線債券資產的表現有利。群益25年美債的經理人李鈺涵也強調，美國公債作為全球最大經濟體的債種，具有最高信評AAA，利息償付穩定，是投資者視為安全性最高的選擇。目前布局長天期美債ETF，既可滿足資產配置需求，又能有效分散風險，並有望從聯準會降息中獲利。
多鏡頭解決方案基於NVIDIA Jetson AGX Orin™系統模組，並使用NVIDIA Isaac Perceptor，進一步提升AMR在製造業與物流等行業的導航能力。立普思LIPS是NVIDIA夥伴網絡中專業服務相機解決方案提供商的服務交付合作夥伴。
立普思LIPSAMR感知開發套件的主要功能包括：一、AI驅動的3D視覺：LIPSAMR感知開發套件1 CAM（PDK-1），適用於AMR公司進行快速概念驗證。LIPSAMR感知開發套件4 CAM（PDK-4），提供3D環視感知，取代LiDAR，讓AMR能夠在動態環境中導航。使用主動立體技術，在低光與無紋理條件下，提供可靠的深度感知。
二、內建視覺SLAM與路徑規畫：cuVSLAM以CUDA加速資料庫，提供穩健的視覺里程計。多台3D相機增強在動態環境的導航能力。
三、避障與行人偵測：使用nvblox（CUDA加速資料庫）進行障礙物偵測，偵測範圍可達5公尺，並建立2D成本地圖。
四、即用型AMR解決方案：預先整合的硬體與軟體，提供一站式解決方案，縮短AMR的開發周期。
立普思LIPS執行長劉凌偉表示： 「我們的多鏡頭版本，為AMR帶來前所未有基於視覺的3D環視感知與AI驅動的導航，讓開發者能夠創造更智慧、更自主的機器人。」
**立普思LIPS榮獲「機器人智動系統優質獎」傑出團隊領導獎**
智動化產業盛事「機器人智動系統優質獎」（ARSI）第四屆得獎名單出爐，立普思LIPS在執行長劉凌偉的領導下，榮獲人才類「傑出團隊領導獎」。此獎項肯定了劉凌偉團隊的卓越管理能力，以及立普思LIPS在機器視覺技術領域的創新表現。
過去兩屆ARSI頒獎典禮，立普思LIPS均獲得肯定。第二屆以LIPSedge AE400 3D雙目相機獲獎，展示公司在視覺技術方面的成就；第三屆則以LIPSedge F110邊緣運算加速卡獲獎，展現其在邊緣運算領域的領先地位。
ARSI由精密機械研究發展中心及台灣智慧自動化與機器人協會共同舉辦，旨在表彰表現傑出的產品、技術和人才，促進台灣智慧自動化領域的技術進步。立普思LIPS此次獲獎，不僅突顯其在智慧視覺技術的專業實力，更肯定了其團隊管理和創新推動能力。
立普思LIPS執行長劉凌偉表示，感謝經濟部產業發展署設立ARSI獎項，營造企業展示創新成果的平台，推動產業技術升級和競爭力提升。他強調，立普思LIPS未來將持續深耕智慧視覺技術領域，為全球客戶提供創新的解決方案，為台灣智慧自動化產業發展做出貢獻。
立普思LIPS在第二屆與第三屆機器人智動系統優質獎ARSI皆有優異表現；第二屆，立普思以LIPSedge AE400 3D雙目相機榮獲殊榮；第三屆，LIPSedge F110邊緣運算加速卡獲獎，展現智慧視覺技術與邊緣運算領域的領先地位與實力。
隨著全球智慧自動化產業快速發展，系統整合與創新應用成為業界競爭核心要素；為表彰表現傑出的產品、技術與人才，並樹立業界標竿，產業發展署特別設立「機器人智動系統優質獎ARSI」。
該獎項旨在推動台灣智慧自動化領域的技術領先地位，進一步鞏固台灣於國際市場的競爭優勢，透過創新技術的推廣與應用，帶動相關產業鏈的發展與升級，不僅提升台灣全球市場競爭力，也讓台灣成為全球經濟關鍵力量。
立普思LIPS此次獲得的「傑出團隊領導獎」，充分展現公司在智慧視覺技術的卓越實力，突顯團隊管理與創新推動方面的專業能力。
立普思LIPS執行長劉凌偉表示，衷心感謝經濟部產業發展署設立此獎項，為企業和研發團隊提供展示創新成果的平台；不僅激勵企業內部研發活力，更促進整個產業的技術進步與創新，強化台灣智慧自動化領域的國際競爭力。
智動化產業盛事「機器人智動系統優質獎」揭曉 立普思等8件創新案例獲肯定 舉辦多年的「機器人智動系統優質獎」已邁入第四屆，由精密機械研究發展中心及台灣智慧自動化與機器人協會共同舉辦。今（22）日舉行頒獎典禮，表揚8件創新性優秀案例和4位傑出人才，肯定其對智動化產業的貢獻。 創新應用研發與系統整合實力受肯定 創新應用研發類型的機器人及關鍵零組件研發組中，上銀科技、盟英科技、寶元數控、聯潤科技等4家廠商獲得殊榮。系統整合應用組則由旭東機械、圓展科技、中光電智能物流、發得公司4家廠商脫穎而出。 優良人才培育備受重視 優良人才類別中，台達電副理李佩君、立普思公司執行長劉凌偉獲頒傑出團隊領導獎；上銀科技副組長魏廷安、均豪精密副處長黃敏生則榮獲傑出工程師獎。這些人才在智動化領域的卓越表現，不僅提升企業自身實力，也帶動產業整體發展。 創新技術帶動產業升級 得獎案例中，上銀科技開發出適用於自行車產業的「液壓異型管件拋光設備」，透過第七軸轉動工件的功能，大幅減少拋光時間。盟英科技則推出結合AI辨識的全自動咖啡生豆挑豆機，精準度高達99%，有效節省人力成本並提升品質。 「機器人智動系統優質獎」旨在鼓勵產業創新應用與研發，表彰廠商與人才的優秀表現。透過獎勵與推廣，不僅提升台灣在國際市場的競爭力，也讓台灣成為全球經濟發展的重要力量。
第四屆機器人智動系統優質獎，得獎名單：第一類創新應用研發類 ，機器人及關鍵零組件研發組（4名）：特優上銀科技公司、特優盟 英科技公司、優良寶元數控公司、優良聯潤科技公司。第二類創新應 用研發類，系統整合應用組（4名）：特優旭東機械公司、特優圓展 科技公司、優良中光電智能物流公司、優良發得公司。第三類優良人 才類（4名）：傑出團隊領導獎，台達電公司副理李佩君、立普思公 司執行長劉凌偉、傑出工程師獎、上銀科技公司副組長魏廷安、均豪 精密公司副處長黃敏生。
台灣首創可應用於自行車產業的「液壓異型管件拋光設備」，具第 七軸轉動工件功能，使加工零死角，並減少50％以上拋光時間；而業 界首台結合AI辨識功能的全自動咖啡生豆挑豆機，精準度高達99％以 上，節省挑除瑕疵豆的時間與人力成本，並保持品質一致性。
為刺激產業創新應用與研發，找出學習參考典範以及展現政府對機 器人產業系統整合人才培育的重視與支持，特辦理「機器人智動系統 優質獎」，歷屆得獎廠商在獲獎後回饋，由產發署頒發的獎狀及獎座 為技術肯定加值外，透過精機中心與智動協會協助廠商進行國內外展 會得獎影片宣傳及案例示範，亦使其能量獲更多市場的認可與需求， 得獎人才也在企業內部獲得升職和加薪，並擔任更高層的管理職位， 透過創新技術的推廣與應用，帶動相關產業鏈的發展與升級，不僅提 升台灣在全球市場的競爭力，也讓台灣成為全球經濟關鍵力量。
**立普思新技術強化機器人視覺** 台北1日訊（本報訊）整合先進3D相機，全球領導3D×AI方案的業者立普思科技宣布，其3D相機LIPSedge™與NVIDIA Isaac Perceptor平台相容，將為自主移動機器人（AMR）提供更強大的3D視覺與邊緣智能功能。 立普思LIPS®在工業3D視覺領域居於領先地位，專精於設計、生產3D深度相機、軟體和系統。此次整合，將運用立普思深厚的3D深度感測技術，讓AMR在非結構化環境中具備更可靠、更精準的感知、定位和導航能力。 NVIDIA Isaac Perceptor平台是NVIDIA專為自主機器人打造的感知軟體框架，能處理各種感測器輸入，並提供高度準確的周圍環境感知。透過與立普思3D相機的整合，AMR將獲得強化後的視覺能力，提高在複雜場景中的應變性。 立普思LIPSedge™ 3D相機具有卓越的深度感知能力，能提供豐富的空間資訊，配合NVIDIA Isaac Perceptor的先進演算法，可有效識別物體、人員和障礙物，並進行準確的三維定位。這種結合將提高AMR在倉庫、製造和零售業等非結構化環境中的自動化能力和安全性。
立普思LIPSedge™3D相機憑藉卓越的3D深度感測技術，一直以來都是視覺導引機器人（VGR）和自動化應用的核心。
透過與NVIDIA Isaac Perceptor的整合，將為自主移動機器人（AMR）提供強化的3D視覺與邊緣智能功能，此項創新讓機器人能在非結構化環境，以前所未有的可靠性和精度進行感知、定位和導航。
立普思LIPS®是全球領先的工業3D視覺和Edge-AI解決方案供應商，專注設計、構建和生產3D深度相機 ，並開發3D視覺軟體與系統，獨特優勢來自於技術專精於光學、電子、機構、平行處理、演算法及人工智慧等領域，在機器視覺的年代，提供最完整的工業化3D視覺與Edge-AI方案。
**台灣立普思 LIPSedge 奪 Embedded Award 視覺獎** 台灣新銳科技公司立普思 (LIPUS) 於「Embedded Award 2024」國際電子系統展榮獲「 embedded 視覺獎」，成為全球唯一獲此殊榮的嵌入式視覺企業。 立普思 LIPSedge 系列高解析度 3D 立體相機功不可沒。此次獲獎的 S205p 型號，採用安霸 (Ambarella) 邊緣運算晶片，為立普思與安霸合作突破性的產品。結合 Edge-AI 功能，如採用 Ambarella CV2 SoC 的 LIPSedge S205p，能為機器人技術與工業自動化提供靈敏、高效且穩定的解決方案。 立普思執行長劉凌偉表示：「獲此殊榮，彰顯我們在邊緣運算視覺技術的創新與成就。LIPSedge 系列是我們不斷追求的成果，旨在解決全球產業面臨的嚴峻挑戰。」 S 系列相機在機器人與工廠自動化應用中，提供快速、高效且穩定的方案。卓越的深度準確性、解析度與主動感知技術，帶來無與倫比的邊緣人工智慧與影像處理能力。 安霸物聯網高級總監 Jerome Gigot 強調與立普思的合作：「我們很榮幸與立普思合作，推出基於 Ambarella CV2 SoC 的 S205p 立體 3D AI 相機。捕捉、處理高品質立體影像，是從移動機器人到工業自動化的關鍵。」 立普思未來將攜手 Nvidia、Ambarella、Sima 等夥伴，持續為全球產業提供視覺邊緣運算的創新方案，推進 3D x AI 的核心技術。
S205p採用安霸邊緣運算SoC，為立普思與安霸高度合作突破產品，在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。
立普思執行長劉凌偉表示：「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項，這凸顯我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge™ S系列是我們不懈追求的成果，旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D相機，例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p，使ISV能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案，工廠自動化應用。」
此次獲得「Embedded Award 2024」殊榮，反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果，讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力，是對團隊努力的重要鼓舞。LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率，搭配主動感知，提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。
安霸物聯網高級總監Jerome Gigot指出：「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作，推出基於Ambarella CV2 系列SoC的新型LIPSedge S205p立體3D AI相機。捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外，不僅能夠捕獲高質量3D影像，而且能夠在相機內部本地運行AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D感測AI應用程序，實現許多令人興奮的新應用程式。」
立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術，將與Nvidia、Ambarella、Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。
此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。
在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。
此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。
針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。
針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。
另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。
立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。
立普思總經理劉凌偉表示，中美大國角力產生逆全球化發展，以及人口高齡化、人力不足等因素，均推動智動化持續向前。立普思的3D光學感測器為業界唯一通過NVIDIA認證，也與車用晶片大廠美商安霸合作多年，將共同參加2023 CES展。
立普思專長於3D感測技術，其3D攝像頭系統結合安霸的晶片，為智慧製造提供關鍵性的解決方案。劉凌偉表示，立普思具有高精準度及整合度高的優勢，已成功應用於工廠自走車AMR，並導入BMW車廠產線，也受到聯潤、整攻等AMR業者肯定使用。未來還會推展至機械手臂以及自動駕駛領域。
立普思的3D感測可應用於維護生產線安全的虛擬圍籬、協助醫院病患遠距監看照護，人臉辨識更具有無限應用潛力。立普思行銷觸角遍及美、日、台等重要市場，連續多年參加台北半導體展及自動化展，明年也與經銷商華稻參加日本機器人大展。
此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。
在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。
此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。
針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。
針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。
另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。
立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。<摘錄新電子>
艾訊提供各種尺寸及架構的邊緣運算Al嵌入式平台，從低功耗、高效能嵌入式系統到伺服器等級可擴充式工業級準系統，以滿足多樣化AI應用需求，協助智慧製造、智慧運輸、智慧農業、智慧城市及智慧零售等領域客戶改善營運模式，提升生產力、效率及經營績效。
此次立普思將艾訊Edge AI人工智慧系統AIE900-902-FL/AIE100-903-FL-NX導入LIPSedge 3D照相機，具備NVIDIA Issac平台認證，可確保在NVIDIA Jetson平台的軟硬體相容性，並加速3D視覺部署的上市時程。
立普思執行長劉凌偉表示，艾訊邊緣運算AI人工智慧系統搭載NVIDIA Jetson電腦模組，結合強大效能與AI人工智慧，進行邊緣運算即時處理大規模工作，有助於協助客戶大幅降低總系統成本，加速3D視覺應用上市時程。
艾訊則表示，公司的邊緣運算AI系統結合LIPSedge 3D照相機，可簡化自動化領域中的視覺應用程式開發，成功解決許多客戶面臨挑戰及難題。雙方合作不僅可以滿足各種以視覺為主的應用，更有助於客戶降低整體系統成本。
立普思（LIPS）崛起，帶動3D相機市場新風潮
近年來，隨著工業自動化、智能醫療、智能物流等領域的發展，3D技術逐漸成為市場焦點。在這波趨勢下，台灣本土品牌立普思（LIPS）趁勢崛起，推出多款從標準型到工業等級的3D相機，廣受市場歡迎。
立普思執行長劉淩偉表示，公司專注於3D視覺與人工智能研發，提供軟體開發包及軟硬體方案，以3D深度影像為基礎，搭配人工智能演算法，應用於各種領域。
立普思的3D深度攝影機集合光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧等多種技術，提供Time-of-Flight（TOF）、雙目（Stereo）及結構光（Structured Light）等深度攝影機，以及完整的3D感知解決方案。
為應對疫情，立普思積極投入智能醫療、智能物流與工業自動化等領域，其中，3D包裹尺寸丈量機在物流運輸業取得顯著進展，並與日本合作夥伴全面推進日本市場。
在智能醫療方面，立普思與醫療機器大廠合作，將3D手勢偵測導入醫療人機介面，減少接觸式交叉感染。此外，LIPSCare長照方案與LIPSFace 3D AI臉辨機等非接觸式技術，也能降低醫療機構的感染風險。
在工業自動化領域，立普思提供完整的3D感測解決方案，與系統整合商及機械手臂業者合作，取得佳績。其中，工業等級3D相機LIPSedgeAE400符合PoE及IP67標準，內建6軸IMU偵測相機位置，且相容於RealSense SDK 2.0，為市面唯一。
立普思的強大實力，使其獲得Intel選為全球策略性技術合作夥伴，展現其在3D技術領域的領先地位。
立普思專注於3D視覺與人工智能研發，提供軟體開發包及軟硬體方案，軟體開發包以3D深度影像為基礎，搭配人工智能演算法為輔，可快速應用於工業自動化、智能物流、智能醫療、智能零售、工業安全、汽車輔助系統等領域。劉淩偉表示，3D深度攝影機集光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧於大成；立普思提供主流的Time-of-Flight（TOF）、雙目（Stereo）及結構光（Structured Light）的深度攝影機，以及完整的3D感知解決方案。
為因應疫情，立普思積極投入相關應用，目前鎖定智能醫療、智能物流與工業自動化等，其中，用於物流運輸業的3D包裹尺寸丈量機進展最快，也最成熟，透過日系合作夥伴，全面推進日本市場。該機可導入物流輸送帶，具無窮的產業應用潛力，立普思的策略是建立日本成功案例後，再回攻台灣。
智能醫療部分，立普思攜手醫療機器大廠，將3D手勢偵測導入醫療人機介面，有效減少接觸式交叉感染，LIPSCare長照方案與LIPSFace 3D AI臉辨機等非接觸式技術，都能讓醫療機構減少接觸式感染的風險。在工業自動化領域，也有完整的3D感測解決方案，並攜手系統整合商及機械手臂業者，在工業應用迭創佳績。
在工業自動化部分，工業等級3D相機LIPSedgeAE400符合PoE及IP67，內建6軸IMU偵測相機位置，且相容於RealSense SDK 2.0。熟悉RealSense的開發人員完成驗證概念開發，即可快速部署到工廠應用，為市面唯一。同時提供相容於RealSense技術的視覺導引機器人（VGR）解決方案、個人防護設備偵測（PPE）、3D電子圍籬機器人手臂避碰預防系統、3D產品裝箱完整性檢測，使一站式整合服務的工廠自動化視覺系統更完備。立普思以強大實力，獲得Intel選為全球策略性技術合作夥伴。
台灣科技新秀立普思，在肺炎疫情這個特殊時期，不僅沒有放慢腳步，反而將3D感測技術發揮得淋漓盡致，成為科技防疫的亮點。立普思執行長劉淩偉表示，由於疫情以接觸感染為主，公司積極與醫療業者合作，利用3D感測技術減少接觸式感染機會。他舉例說明，立普思的3D手勢偵測方案可以讓醫護人員遠距操作醫療儀器，減少與病患的直接接觸，同時，獲得IF設計大獎的3D人臉辨識機，也能提供非接觸式門禁解決方案，進一步降低感染風險。 立普思不僅在醫療長照領域發揮3D感測技術的優勢，還將其應用於物流貨品丈量、工廠自動化等領域，並已取得豐碩的實績。此外，手機品牌廠對立普思的3D辨識技術需求預計將大量增加，這也顯示了立普思在市場上的競爭力。儘管疫情對各個行業都造成影響，但立普思的業務成長卻未受影響，甚至熱度持續上升。 過去一年，立普思參加了多個國內外專業展覽，包括智能城市展、台北國際安全博覽會、台北國際電腦展、台北自動化展及醫療展等，市場知名度不斷提升。這家成立僅7年的科技新秀，憑藉其獨步市場的3D感測技術，已獲得多家國際大廠的採用。為應對業務的快速成長，立普思今年還有增資計畫，展現了公司未來發展的強大潛力。
3D感測大廠立普思執行長劉淩偉表示，疫情肆虐且以接觸感染為主，最近不少醫療業者與立普思接洽，希望能透過3D感測技術減少接觸式感染，例如透過立普思的3D手勢偵測方案操作醫療儀器，能減少近距離接觸病患，以及第一線工作人員因為操作醫療儀器接觸而傳遞病毒。立普思剛獲得IF設計大獎的3D人臉辨識機，也可以提供醫療院所或公眾場所非接觸式的門禁解決方案，減少接觸式感染。
該公司以3D感測技術推出的樂齡照護系統，可偵測與記錄老年人的日常生活起居活動，並在跌倒或異常狀態下即時通報，除了節省照護與護理人員的工作量，增加與被照護者溝通的時間，瞭解其需求，進而提升看護服務水準，為AI結合長照最好的雙贏模式。在疫情擴大蔓延的當下，以3D感測減少身體直接接觸，降低傳染風險，在防疫應用上值得思考。
立普思的3D感測技術除了應用在醫療長照，在物流的貨品丈量、工廠自動化已有許多應用實績，此外，手機品牌廠採用3D辨識，估計今年需求將大量增加，企業邁向工廠自動化，也未受疫情的影響，熱度持續上升。不同市場應用帶來的商機，使立普思今年豐碩可期。
該公司2020年參加3月智能城市展、4月台北國際安全博覽會、6月台北國際電腦展、8月台北自動化展及12月醫療展等國內專業展，並且遠征國際大展。由於市場知名度提升，這家成立7年的科技業新秀，以獨步市場的3D感測技術獲得多家國際大廠採用，因應業務成長，今年也有增資計畫。(翁永全)